蘋果芯片代工訂單，考慮英特爾、三星

蘋果公司已就委托英特爾和三星生產(chǎn)其主要設(shè)備芯片進(jìn)行了初步探討。

據(jù)悉，蘋果正考慮與英特爾和三星合作，為其主要設(shè)備生產(chǎn)芯片。這一合作可能涉及英特爾和三星代工蘋果芯片，目前雙方談判處于早期階段。

消息稱，蘋果公司已就委托英特爾和三星生產(chǎn)其主要設(shè)備芯片進(jìn)行了初步探討。蘋果高管還曾訪問(wèn)三星在得克薩斯州建設(shè)的一家先進(jìn)芯片工廠。知情人士透露，目前談判均處于非常早期階段，尚未產(chǎn)生任何訂單。蘋果對(duì)使用非臺(tái)積電技術(shù)存有顧慮，最終可能不會(huì)與其他伙伴達(dá)成合作。蘋果、英特爾、三星和臺(tái)積電的發(fā)言人均未對(duì)此事置評(píng)。

自2018年以來(lái)，蘋果A系列芯片與臺(tái)積電制程工藝的對(duì)應(yīng)關(guān)系清晰可見(jiàn)。A12芯片率先采用臺(tái)積電7nm工藝（N7），隨后A13在2019年升級(jí)至7nm增強(qiáng)版（N7P）。進(jìn)入5nm時(shí)代后，這一模式更加明顯：A14（2020年）采用初代5nm（N5），A15（2021年）使用5nm性能增強(qiáng)版（N5P），A16（2022年）則基于4nm工藝（N4P）。3nm節(jié)點(diǎn)繼續(xù)延續(xù)這一規(guī)律，從A17的N3B到A18 的N3E。2nm方面，蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電2026年超過(guò)一半的2納米芯片產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固其在全球最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)賽中的領(lǐng)先地位。這一動(dòng)作凸顯臺(tái)積電尖端制程需求爆炸式增長(zhǎng)，也讓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英偉達(dá)、高通、亞馬遜等面臨產(chǎn)能緊張的挑戰(zhàn)。

2納米技術(shù)相比3納米可實(shí)現(xiàn)約15%的性能提升與30%的能效改善，但臺(tái)積電已通知客戶，2納米晶圓價(jià)格將較3納米高出至少50%，旗艦芯片成本或達(dá)每顆280美元。

據(jù)悉，臺(tái)積電高級(jí)副總裁兼聯(lián)席副COO、首席信息安全官侯永清，在硅谷舉辦的臺(tái)積電 2026 技術(shù)研討會(huì)上透露，本年度將有五座晶圓廠落地 2nm工藝量產(chǎn)，其中兩座布局新竹、三座落地高雄。

侯永清指出，2nm制程自 2025 年第四季度投產(chǎn)，其首年產(chǎn)能規(guī)模，相較3nm制程 2023 年量產(chǎn)首年的產(chǎn)能，提升幅度可達(dá) 45%。與此同時(shí)，臺(tái)積電將持續(xù)擴(kuò)容3nm產(chǎn)能，機(jī)構(gòu)測(cè)算其 2022 至 2027 年的產(chǎn)能年均增幅約 25%。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，臺(tái)積電同樣保持高強(qiáng)度擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。數(shù)據(jù)顯示，2022 至 2027 年，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能年均增速將突破 80%，SoIC 封裝產(chǎn)能年均增速更是有望超 90%。此外侯永清提及，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州首座晶圓廠，2026 年產(chǎn)能相較 2025 年將提升 80%；日本熊本首座晶圓廠的年度產(chǎn)能增幅，預(yù)計(jì)將達(dá)到 130%。

蘋果的訂單分流并非偶然，而是多重因素共同作用的結(jié)果。一方面，臺(tái)積電的先進(jìn)產(chǎn)能被AI芯片需求大幅擠占，當(dāng)前AI數(shù)據(jù)中心的爆發(fā)式增長(zhǎng)催生海量算力需求，使得臺(tái)積電先進(jìn)制程供應(yīng)持續(xù)緊張，預(yù)計(jì)至少到2027年都將維持供不應(yīng)求的狀態(tài)。另一方面，美國(guó)推動(dòng)芯片制造回流，其《芯片與科學(xué)法案》計(jì)劃提供資金支持以刺激本土制造業(yè)，英特爾、三星均獲得相關(guān)補(bǔ)貼與支持。

在經(jīng)歷2025 年業(yè)務(wù)承壓后，英特爾晶圓代工板塊迎來(lái)明顯復(fù)蘇拐點(diǎn)。繼18A工藝節(jié)點(diǎn)的成功之后，其后續(xù)技術(shù)——1.4納米級(jí)的英特爾14A——正迅速發(fā)展成為其首款真正意義上的“晶圓代工”產(chǎn)品。

盡管目前尚未正式簽署任何外部合同，但業(yè)界對(duì)此的討論已十分熱烈。隨著測(cè)試芯片已交付給潛在客戶，分析師的樂(lè)觀情緒也日益高漲，英特爾似乎已做好充分準(zhǔn)備，有望在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)拿下重要的晶圓訂單。

與之前那些據(jù)稱像是為外部客戶改造的英特爾內(nèi)部工藝節(jié)點(diǎn)不同，14A 從一開(kāi)始就以外部代工廠客戶為設(shè)計(jì)目標(biāo)。它融合了諸多尖端技術(shù)，包括 RibbonFET (GAAFET) 晶體管、升級(jí)版 PowerVia 2.0背面供電網(wǎng)絡(luò)（現(xiàn)稱為 PowerDirect）以及業(yè)界首創(chuàng)的高數(shù)值孔徑 EUV 光刻技術(shù)。14A 旨在為人工智能、數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)芯片帶來(lái)密度和能效的飛躍。

來(lái)自業(yè)界的早期反饋非常積極；資深科技分析師 Patrick Moorhead 近期指出，潛在客戶稱 14A 為“真正的實(shí)力之選”，據(jù)報(bào)道，其良率在同等階段已超越 18A。或許最大的轉(zhuǎn)變?cè)谟谟⑻貭柺紫瘓?zhí)行官陳立武 (Lip-Bu Tan) 領(lǐng)導(dǎo)下的業(yè)務(wù)紀(jì)律。在 2026 年 1 月的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，陳立武確認(rèn)有兩家潛在客戶正在積極評(píng)估 14A 測(cè)試芯片。然而，英特爾只有在獲得客戶的明確承諾后，才會(huì)逐步提高14A晶圓產(chǎn)能，包括對(duì)俄亥俄州大型晶圓廠項(xiàng)目的全部投資。不再是“建好了自然有人來(lái)”。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn)，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。