Lattice計劃收購固件大廠AMI；蘋果考慮讓英特爾和三星代工設備處理器； 三大內存制造商啟動DDR6內存研發 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. Lattice計劃收購固件大廠AMI
   

2. 黃仁勛：英偉達AI GPU中國市占率已降為零，美出口管制效果適得其反

3. 蘋果考慮讓英特爾和三星代工設備處理器

4. 英偉達九成生產成本來自亞洲供應商，AI產能爭奪加劇

5. 三大內存制造商啟動DDR6內存研發
   

6. 郭明錤：OpenAI首款AI Agent手機目標最快于2027年上半年量產，預計采用天璣9600定制版本

7. 應用材料將收購ASMPT旗下NEXX大面積先進封裝沉積設備業務

8. Meta收購成立僅一年的物理AI初創企業ARI

9. 光刻膠企業JSR首次在中國臺灣地區設半導體材料生產基地，最早2028年投產
   

10. 英特爾任命前高通高管為客戶端計算和物理AI事業部總經理

11. 消息稱三星4nm產能全部訂滿

12. 消息稱聯想旗下摩托羅拉“高端定位1.5K LCD面板”擱淺，屏廠產線將改為生產OLED

13. 本田電動化豪賭失利，多款熱門車型換代延期至2030年后

14. 調查報告：去年我國開源模型全球下載量占比達17.1%

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【Lattice計劃收購固件大廠AMI】

Lattice Semiconductor（萊迪思半導體）宣布已就收購固件大廠AMI（American Megatrends Inc，安邁）達成最終協議。這筆交易總額達16.5億美元（現約合112.85億元人民幣）。

萊迪思稱，此次收購將其低功耗FPGA同AMI的云和AI平臺固件及基礎設施可管理性解決方案相結合，從而打造出一套完整的安全管理與控制解決方案組合。

雙方將攜手應對數據中心的模塊化、復雜性、運行時間及部署方面的挑戰，同時繼續致力于為計算、通信、工業和嵌入式市場提供平臺無關的配套芯片和解決方案。

2

【蘋果考慮讓英特爾和三星代工設備處理器】

據彭博社報道，蘋果公司已就使用英特爾和三星電子生產其設備的主處理器進行了探討性討論。此舉旨在長期合作伙伴臺積電之外，提供備選方案。

據知情人士透露，蘋果公司已與英特爾就使用該公司的芯片制造服務進行了早期談判。與此同時，蘋果高管訪問了三星正在得克薩斯州建設的一家工廠，該工廠將生產先進芯片。

相關人士表示，目前這些舉措均未達成任何訂單，與英特爾及三星的合作關系依然停留在初步階段。蘋果對使用臺積電以外的技術存有疑慮，最終也可能不會決定與該公司以外的合作伙伴進行合作。

蘋果、英特爾、三星和臺積電的發言人均對此拒絕置評。

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【三大內存制造商啟動DDR6內存研發】

據韓媒報道，三大內存制造商——三星、SK海力士和美光正在加速DDR6內存的開發。這項新技術預計將進一步提升DDR5標準的性能，并在各個方面提供改進。

報道稱，盡管JEDEC標準尚未最終確定，但這些內存制造商已經要求基板供應商準備設計，目標是準備測試樣品，以便在DDR6接近大規模生產之前做好準備。

報道提到，DDR6預計將比DDR5帶來大幅速度提升。早前的JEDEC路線圖信息顯示，DDR6速度最高可達17.6Gbps，大約是DDR5計劃上限的兩倍。商用DDR6內存目前預計將在2028年至2029年左右推出。

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【應用材料將收購ASMPT旗下NEXX大面積先進封裝沉積設備業務】

應用材料宣布，已就收購ASMPT的NEXX大面積先進封裝沉積設備業務與后者達成最終協議。這筆交易無需監管批準，預計將在未來幾個月內完成。

應用材料表示，NEXX的電化學沉積技術將豐富其面板級先進封裝技術組合，使其能開發細間距I/O布線的協同優化解決方案，助力AI芯片制造商與系統公司構建更大規模的AI XPU加速器，提升最終算力性能。

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【英特爾任命前高通高管為客戶端計算和物理AI事業部總經理】

英特爾宣布高層人士變動：前高通高管Alex Katouzian將出任英特爾執行副總裁兼客戶端計算和物理AI事業部總經理。

此次任命也意味著英特爾組織架構的一次大調整：此前的CCG與物理AI業務合并為一個事業部，后者包括機器人、自主機器和其它AI智能設備。

英特爾此次還正式任命此前臨時代任首席技術官的CEO幕僚長Pushkar Ranade為企業CTO。Pushkar Ranade將推進公司的技術戰略，領導專項技術項目，并推動包括量子計算、神經形態計算、光子學和新型材料在內的關鍵新興領域的發展。

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【消息稱三星4nm產能全部訂滿】

據韓媒報道，三星晶圓代工（Samsung Foundry）旗下的4納米生產線明年之前的產能已進入“全部訂滿”狀態。這是次世代內存HBM4正式量產與全球大科技公司訂單疊加的結果。

推動訂單增長的關鍵因素是HBM4。三星電子采用4nm工藝生產HBM4的基礎芯片。隨著該公司開始向英偉達和AMD等人工智能加速器公司全面供應HBM4，配套的4nm晶圓生產線的利用率實際上已達到極限。

三星晶圓代工的一位合作伙伴相關人士稱：“得益于4納米工藝的穩定和HBM4強大的需求支撐，預計三星晶圓代工最早將于今年下半年，最遲于明年上半年實現扭虧為盈。在經歷長時間的低迷期后，迎來了明確的反彈時期。”