廣東
5月5日晚間，金海通(603061.SH)公告稱，公司擬向不特定對象發行可轉債，募資總額不超過8.5億元（含），投資于半導體先進裝備智能制造及創新研發項目、補充流動資金。
金海通的主營業務是集成電路測試分選機的研發、生產及銷售。
金海通2026年一季度實現營業收入2.84億元，同比增長120.77%；歸母凈利潤8250.24萬元，同比增長221.54%。報告期內，公司營業收入、歸母凈利潤等同比增長主要系受公司所在的半導體封裝和測試設備領域需求增長等因素影響，測試分選機產品銷量增長所致。
3月30日接待投資者調研時，金海通表示，公司的產品在集成電路封測行業有較高的知名度和認可度，產品遍布中國大陸、中國臺灣、東南亞、歐美等全球市場。
（本文數據來源：同花順iFinD等）
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