OSAT廠商，資本支出創(chuàng)歷史新高

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AI 芯片競賽正在全面升溫，先進封裝的重要性日益增加，并帶動了 OSAT（委外封測代工廠）資本支出的激增。根據(jù)《工商時報》報道，臺灣 OSAT 廠商日月光（ASE）、力成（Powertech）和京元電子（KYEC）今年的合計資本支出預計將達到 3700 億新臺幣。報道補充稱，這三家公司都調高了投資計劃，并有望連續(xù)第三年創(chuàng)下資本支出歷史新高。

日月光因 AI 封裝需求強勁上調資本支出與展望

如報道所示，日月光表示其 LEAP（領先組裝與測試）業(yè)務今年表現(xiàn)優(yōu)于預期，促使其將全年營收目標上調至 35 億美元以上，同比增長 118%。該公司補充稱，對 AI 封裝和高端測試的需求持續(xù)加速，預計 2027 年的增長動能將比今年更為強勁。

為了應對強勁需求，如《經濟日報》指出，日月光今年已第二次上調資本支出，從 70 億美元增加到 85 億美元（超過 2600 億新臺幣），增幅超過 20%。重點在于擴大晶圓測試產能，設備將于第四季度開始安裝，并預計在 2027 年實現(xiàn)量產。

在技術層面，根據(jù)《經濟日報》報道，日月光今年的 CoWoS 營收目標約為 3 億美元。在共封裝光學（CPO）方面，該公司正與晶圓代工伙伴及終端客戶密切合作。此前，《科技新報》曾報道，日月光首席執(zhí)行官吳田玉表示，CPO 預計將于今年開始量產。

力成加大投資，推進 FOPLP 與 CPO 布局

在 AI 和高性能計算（HPC）需求的推動下，另一家臺灣廠商力成在存儲器和邏輯芯片的封測需求均在增強，預計今年每季度的營收和毛利率將環(huán)比上升。根據(jù)《工商時報》報道，為支持產能擴張，該公司已將全年資本支出從之前的 400 億新臺幣上限調高至 500 億新臺幣，增幅達 25%。

此外，力成繼續(xù)深化其在扇出型面板級封裝（FOPLP）、TSV（硅通孔）和凸塊工藝（Bumping）方面的能力，同時積極擴展至硅光子和共封裝光學（CPO）領域。《工商時報》強調，其 FOPLP 優(yōu)良率已達到 95%，預計將于 2026 年下半年開始客戶驗證，并定于 2027 年上半年量產，使其成為新的增長引擎。

京元電子調高資本支出，擴大 AI 芯片測試產能

與此同時，京元電子正專注于 AI 芯片測試需求。據(jù)《工商時報》指出，其董事會已批準將 2026 年資本支出從原計劃的 393.72 億新臺幣上調至 500 億新臺幣，增幅約 27%，再創(chuàng)歷史新高。此次擴張將集中在高速老化測試（Burn-in）和先進封裝測試，以滿足 AI GPU 和 ASIC 快速增長的需求。該公司表示，今年產能將擴大 30% 至 50% 以支持主要客戶，同時繼續(xù)建設包括新加坡在內的海外產能。

https://www.trendforce.com/news/2026/05/05/news-ase-powertech-kyec-capex-may-hit-nt370b-this-year-as-ai-drives-record-osat-investment/

（來源：trendforce）

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