DeepSeek“轉芯”引爆行情！最新解讀

【導讀】基金經理解讀國產半導體板塊投資機會

中國基金報記者 方麗 孫曉輝

近期，半導體板塊的強勢上漲持續“刷屏”！

這輪行情的核心引爆點，正是國產大模型DeepSeek-V4的發布。它不僅在性能上降本增效，還實現了與國產AI芯片的“原生適配”，打破了“有硬件、無生態”的僵局。

此次行情是短期的情緒催化，還是國產AI算力投資邏輯的根本性重構？國產算力當前估值水平是否偏高？投資者該如何把握細分領域機會？

為此，中國基金報記者采訪了：

南方基金科創芯片ETF基金經理 李佳亮

嘉實上證科創板芯片ETF基金經理 田光遠

招商中證半導體產業ETF基金經理 房俊一

長城半導體基金經理楊維維

恒生前海高端制造混合基金經理龍江偉

上述基金經理認為，DeepSeek-V4等本土大模型的突破性進展，不僅標志著國產AI算力從“可用”邁入“好用”的商業化新階段，更與全球AI算力需求爆發、供給端突破及國產替代加速形成等多重共振。目前行業正從過去三年的去庫存周期轉向結構性景氣上行的加速期，投資邏輯也從去年的“應用驗證”全面轉向“硬件兌現”。因此，國產算力硬件成為市場關注的核心。

展望后市，半導體設備、AI算力芯片、先進封裝及CPU等細分賽道被普遍看好，其背后是“國芯國模國用”戰略下產業從被動替代邁向主動自強的深刻變革。然而，在板塊估值已處歷史高位的當下，投資者也需警惕流動性變化、產能釋放不及預期及技術路線迭代等潛在風險。

多重動力共振觸發行情

中國基金報記者：近期半導體板塊強勢上漲，這輪行情的核心驅動力是什么？行情持續性和空間如何？

李佳亮：近期，國內大模型企業密集發布新一代產品，模型迭代節奏顯著加快，且均完成與國產芯片的適配優化，直接帶動國產算力需求的預期提升。其中，Deepseek-V4模型發布成為關鍵催化事件，該模型在文本吞吐效率與推理性能上實現雙重突破，同時將運算成本降低了1/3。盡管其核心能力與國際第一梯隊模型仍存在差距，但差距正在快速縮小。更為重要的是，Deepseek-V4實現了對國產AI全生態的適配覆蓋，標志著我國AI產業發展徹底擺脫了對海外技術基座的依賴，構建起完全自主可控的技術體系。

從產業安全維度來審視，Deepseek-V4的發布不僅對國產算力產業具有里程碑意義，更將從根本上重構中國AI產業的發展格局。從長期視角看，無論是企業核心競爭力的構建，還是國家層面自主可控戰略的推進，國產AI算力都具備廣闊的成長空間與巨大的發展潛力，其戰略價值與市場前景值得高度期待。

田光遠：本輪行情爆發具有多重動力共振的特征，本質是產業的底部抬升與基本面預期的實質性改善。

首先，模型與算力的“正向循環”確立。DeepSeek-V4發布首日即完成與相關公司國產算力的原生適配，打破了國產算力的商用瓶頸，標志著國產大模型與國產算力正式開啟正向循環，國產算力從“可用”邁入“好用”的高性價比商業化新階段。

其次，全球算力需求的真實爆發。隨著大模型向Agent、長程推理和多模態方向發展，算力需求（Tokens消耗量）呈現爆發式增長，可能長期保持保持3—10倍增速。這種從資本支出（Capex）向運營支出（Opex）的轉變，以及從模型訓練向推理應用的延伸，構成了算力需求持續增長的底層邏輯。

最后，供給端的實質性突破。2026年下半年國產芯片廠商將推出多款對標海外先進水平的產品，性能將實現飛躍。同時，國內晶圓廠良率快速爬坡，先進封裝訂單量持續增長，供應鏈瓶頸正逐步緩解，未來幾年芯片行情將反復演繹。

房俊一：本輪行情的核心驅動是國產替代邏輯進一步明確。之前對于整體AI產業鏈來說，無論海外還是國內，整體景氣度韌性和趨勢都持續得到驗證，即總量需求得到驗證；當前DeepSeek明確適配后，國產算力以及相關產業鏈對海外對標企業業務的替代趨勢進一步明確，業績天花板打開。這不僅是短期情緒驅動，更是AI產業鏈替代邏輯的進一步加強，伴隨中期韌性延續、支撐和驗證，有望持續震蕩上揚。

楊維維：此輪半導體上漲主要源于AI對產業鏈的重塑，海外半導體產業鏈更早且更直接受益于AI投資的拉動，參考費城半導體指數表現，A股半導體的上漲大概率不是短期的情緒催化。后市看好行情持續性，上漲空間需結合市場流動性以及產業推進的速度判斷。

龍江偉：本輪半導體行情核心是“情緒催化+產業邏輯重構”的共振。DeepSeek-V4對國產芯片的原生適配，標志國產算力首次形成“芯片-模型-應用”閉環，徹底打破“有硬件、無生態”的痛點，是投資邏輯從“替代”轉向“主導”的里程碑。國產算力鏈條正實質性進入加速產業化階段，后續預計仍然具備較大的估值提升與業績兌現空間，但需警惕短期情緒過熱后的波動，有訂單、有生態、有業績的龍頭可能會更具配置價值。

投資時鐘從“應用導入期”進入“硬件兌現期”

中國基金報記者：去年DeepSeek-R1發布后，市場主要關注AI應用，本輪行情焦點則明顯轉向國產算力硬件。如何看這一投資主線的遷移？

田光遠：投資主線遷移的背后反映了產業發展階段的演進與投資邏輯的深化。首先，算力瓶頸成為現階段產業發展的核心制約，解決算力瓶頸是實現AI應用大規模落地的前提，模型越強越需要硬件；其次，硬件端短期業績兌現的確定性更強，相較于AI應用端商業模式仍處于探索狀態，算力硬件端的業績兌現路徑更為清晰；最后，芯片的用途從訓練到推理到應用是其長期發展趨勢，當前時點正處于推理需求逐漸占據主導的進階段，國產算力性價比優勢凸顯，進一步強化了硬件端的投資邏輯。

李佳亮：國產算力硬件已成為AI領域投資主線的核心驅動力，這一趨勢并非偶然，而是由真實需求爆發與產業鏈成熟共同推動的必然結果。當前投資邏輯已從“模型技術優勢”轉向“算力供給能力”，即從關注“誰擁有優質模型”，轉變為聚焦“誰能提供穩定、可控、高效的算力支撐”。尤其在中美科技競爭持續深化的國際語境下，國產算力不僅具備技術突破的確定性，更承載著保障供應鏈安全的戰略意義。當前市場對國產算力的價值重估，正是對AI產業從“概念驗證階段”邁向“大規模商用階段”的理性回應，標志著行業發展進入新的成熟周期。

房俊一：去年和今年DeepSeek-V4發行后，主線變換的背后是市場對于相關產業鏈哪個環節空間打開的精準解讀，而非簡單“跟風”。去年DeepSeek打破的是對美國大模型側的壟斷，今年打破的是算力側的壟斷。隨著DeepSeek-V4適配國產算力、國產云等框架，英偉達的算力框架壟斷被打破，國產算力側的市場天花板隨即打開，國產算力估值大幅抬升。

楊維維：AI應用板塊主要是受到“軟件吞噬論”的長期威脅，短中期又很難看到這個威脅證偽的可能性，因此表現比較低迷。而國產算力硬件，不論是映射海外AI的發展，還是結合自身的基本面跟蹤，都處于深度受益階段，因此受到資本市場青睞。

龍江偉：AI的各個鏈條都在顯著進步，但市場會選擇變化最陡峭的方向優先關注。去年DeepSeek-R1發布時，市場聚焦AI應用層，核心邏輯是“低成本大模型→推理成本下降→應用規?；涞亍?，資金流向垂類應用與模型開發，本質是算法效率驅動的應用擴散行情。本輪行情主線轉向國產算力硬件，核心是產業邏輯從“應用驗證”邁入“底層自主”的質變。主線遷移并非否定應用價值，而是投資時鐘從“應用導入期”進入“硬件兌現期”。

行業正處于景氣度周期上行加速期

中國基金報記者：全球半導體周期當前處于什么階段？國產算力投資的估值水平和產業趨勢如何？是否具備了扎實的基本面基礎？

田光遠：全球半導體行業歷經三年的去庫存周期，從2025年開始進入補庫存周期。當前行業正處于結構性景氣度周期上行的加速期，受益于全球AI浪潮加速，全球半導體正進入新一輪價格調整周期，且漲價效應正由單一產品向全產業鏈擴散。

就國產算力而言，經歷前期上漲后，部分大算力芯片公司PS估值處于100—200倍區間。雖然絕對估值偏高，但考慮到其遠期的成長空間和業績爆發潛力，當前估值并未存在明顯泡沫，因為國產算力替代確定性極高，而AI算力是一個萬億元級別的大產業，后續國產空間極大。2026年是國產算力產業鏈供需雙升的大年，板塊具備較高的投資價值。

房俊一：當前從全球半導體銷售增速看，全球半導體周期位置處于景氣高位，趨勢仍在向上周期，暫無回落趨勢；從各板塊供需情況看，無論存儲還是CPU等的“供不應求”狀態，全球半導體周期也都仍在景氣向上趨勢中。

對于國產算力來說，行情視角不僅受益全球半導體景氣向上的β，同時受益國產替代加速的α，預計長期超額收益更為可觀。

從估值視角來看，之前國產替代邏輯未顯著驗證，因此估值承壓；當前驗證明確，估值快速從低估向中性修復，目前正在修復過程中，短期仍具性價比。

基本面視角，之前DeepSeek-V4之前，無論是DeepSeek側需求還是其他國產大模型需求，可能更多是作為補充和備案需求；但在DeepSeek-V4之后，國產算力的需求可能將成為主力需求之一，業績規模有望進一步打開，即基本面支撐有力。

楊維維：海外AI產業的發展重塑了海外半導體產業鏈，而海外AI已經歷近四年的高強度投入（且市場預期明年的投入體量更大），很難判斷是否還有較強的上升潛力，更多是在里面尋找結構性機會。

與之不同的是，國內AI發展相對較慢，且對全產業鏈的拉動尚未明顯體現，這也意味著其后續會有更大的上升空間和更強的持續性。

龍江偉：全球半導體周期正處于AI驅動的景氣上行期，疊加存儲周期與國產替代加速的三重共振，已脫離傳統消費電子主導的周期波動，轉向由算力需求定義的結構性增長。如果著眼于靜態估值，半導體板塊估值并不便宜，但我們可以清晰地看到國內未來資本開支持續的確定性，尤其是投向先進制程、存儲、先進封裝等方向的資本開支。

從中長期維度看，國產半導體對標海外還有很大的空間。這部分空間既來自國內資本開支的投入，也來自國產半導體進步后對海外的替代。另外，算力板塊未來對業績的預期也能對部分高估值進行消化，因為國產算力公司的基本面依然比較扎實：訂單端，政企與超算中心訂單鎖定全年增長，部分龍頭業績較為可預期；政策端，自主可控成硬性要求，地方政府明確2027年國產算力占比目標；技術端，DeepSeek-V4等模型原生適配國產芯片，商業化加速落地。整體看，國產算力正從“政策驅動”轉向“供需共振+業績兌現”的高質量發展階段，中長期投資價值較為明顯。

看好半導體設備、CPU等細分賽道

中國基金報記者：對于半導體產業鏈，您更看好哪些細分領域？原因有哪些？

李佳亮：當前重點看好半導體設備與CPU兩大細分賽道。首先聚焦CPU領域。2026年AI產業已全面進入推理應用深化階段，算力需求結構從模型訓練的集中式投入，向高頻次、分布式的推理調用快速遷移。隨著Agent智能體技術的落地普及，復雜長鏈路任務（如多步驟決策型“龍蝦”類任務）占比持續提升，CPU在全局任務規劃、邏輯調度與資源協同中的核心樞紐作用愈發凸顯。過往訓練場景下CPU與GPU 1:8的配置比例將被打破，未來有望重構為1:2的格局。這是一個量級的跳躍，CPU廠商將迎來重要戰略轉折點。

其次關注半導體設備領域。從供應鏈安全與自主可控的戰略高度出發，半導體設備國產化替代是我國芯片產業實現全鏈條自主的核心路徑。當前國內半導體設備國產化率約為30%，結合產業政策引導與技術突破節奏，未來數年國產化率有望提升至70%，存在一倍以上的替代空間。疊加AI產業爆發驅動先進制程AI芯片、高帶寬存儲芯片的大規模擴產需求，國內半導體設備行業未來將長期維持高景氣度。

龍江偉：當前較為看好國產AI算力芯片、先進封裝、半導體設備材料、HBM高端存儲四大細分。AI算力芯片受益大模型原生適配落地，國產算力生態閉環成型，推理市場需求高增，業績兌現確定性強；先進封裝契合Chiplet發展趨勢，AI芯片迭代帶動封裝產能緊缺，行業景氣度持續上行；半導體設備與材料是國產替代核心賽道，政策加持下，關鍵環節技術突破，滲透率穩步提升，成長邏輯扎實；HBM及高端存儲依托AI服務器旺盛需求，行業供需格局偏緊，量價齊升邏輯明確。整體來看，各細分均由AI高景氣與自主替代雙輪驅動，基本面扎實，具備中長期投資價值。

田光遠：一是算力芯片（GPU/CPU/ASIC）。算力芯片是產業鏈中彈性最大的環節。國產算力芯片正從“可用”向“好用”跨越，2027—2028年整體銷量有望較2026年翻兩倍以上。DeepSeek-V4等大模型的適配將直接拉動需求。

二是半導體設備與材料。2026年為半導體行業資本開支大年，國內晶圓廠擴產將直接轉化為設備采購訂單。設備材料是半導體自主可控的核心環節，壁壘高、確定性強。

三是先進封裝。傳統封裝向先進封裝轉型加速，先進封裝是彌補國內先進制程短板的關鍵環節。2026年是企業搶占高端封裝市場市占率的關鍵年份，產能擴張迅速。

四是算力硬件配套（連接器/PCB）。算力架構向超節點（64卡/128卡）升級，對互聯提出更高要求。高價值量連接器（如112G/224G）需求爆發，單模組價值量大幅提升，市場空間膨脹近十倍。

房俊一：當前市場驅動看，核心是DeepSeek-V4和業績驗證，對應的邏輯是整體AI景氣的長期韌性驗證，以及國產替代空間打開。綜合看，同時受益于上述兩個邏輯的國產算力和半導體設備方向預計更占優。其中，國產算力方向，同時受益于國內AI產業景氣趨勢、AI投資熱度高漲的β，以及國產替代空間打開的α；半導體設備方向，作為算力等上游，也同樣受益于AI景氣和投資熱度延續的β和國產替代邏輯支撐的α，同時還受益于存儲等國產鏈上市的資本市場熱度抬升。

楊維維：目前主要看好國產算力，以及晶圓廠擴產受益環節。

一是國產算力，隨著海外大模型Coding和Agent能力的跨越式提升，大模型逐漸成為新的生產力工具，而國產大模型的追趕對國產算力的拉動遠未觸及天花板。

二是晶圓廠擴產受益環節，受益于AI對先進制程的拉動、存儲芯片缺貨以及“China for China”代工需求增長，半導體設備、材料及零部件有望迎來量價齊升的歷史性機遇。

警惕流動性與估值透支等風險

中國基金報記者：如何看待當前投資半導體板塊面臨的主要風險和挑戰？

田光遠：盡管半導體及國產算力板塊前景廣闊，但仍需警惕以下風險：

一是流動性與估值透支風險。當前部分算力芯片龍頭的估值已處于歷史高位，流動性是支撐高估值的關鍵要素之一。若宏觀流動性收緊或市場風險偏好下降，高估值標的將面臨較大的回調壓力。同時，國產替代是一個長期的高確定性事件，容易被短期過渡定價，不宜過分短期追高。

二是產能釋放不及預期的風險。國產算力的核心瓶頸在于供給端，先進制程的制造并非簡單的工廠“復制粘貼”，且本輪擴產國產設備占比較高，若國內晶圓代工廠的先進制程良率爬坡不及預期，或先進封裝產能擴充受阻，將直接影響算力芯片的交付節奏，導致業績兌現滯后。

三是外部地緣政治與制裁風險。美國對華半導體出口管制政策（如Mach法案）持續收緊，可能對國內半導體產業鏈的供應鏈安全造成沖擊，影響設備、材料及零部件的獲取。

四是技術路線迭代風險。AI技術發展日新月異，若未來出現顛覆性的算法架構或底層硬件技術，可能導致現有算力硬件的技術路線被邊緣化。

房俊一：主要挑戰是半導體投資難度將逐步增加，包括擇時和擇股層面。

擇時方面，整體估值已偏高位，整體估值浪潮已處于后半段。雖然由于景氣強勁，后續依然有望延續震蕩向上趨勢，但在估值偏高階段，后續震蕩的幅度可能增加，對投資者高位持有的心態考驗也將抬升。

擇股方面，隨著拔估值主升浪告一段落，相關股票普漲的局面可能不會長期持續，后續更可能會走向成長輪動、“優勝劣汰”的結構行情，需要持有基本面更好的標的才有望持續兌現景氣度。

楊維維：從基本面趨勢看，整體方向向上；但從估值來看，經歷了從2024年“9·24”以來的持續大漲，板塊估值整體偏高。當前板塊主要風險在于市場的流動性風險，建議普通投資者著眼長期，基于中國半導體產業成長的高確定性、大空間和長周期進行配置，以便更好地把握產業變革帶來的投資紅利。

龍江偉：半導體板塊是波動較大的板塊，容易受事件催化和市場情緒影響。目前來看，投資半導體板塊需要關注四個方面：一是短期估值與情緒風險，部分賽道估值短期偏高，存在情緒退潮、高位震蕩回調的壓力；二是國產替代落地是漸進的，迭代進度若滯后可能會制約產業成長空間；三是業績兌現不確定性；四是行業周期與供需波動。此外，外部地緣政治導致供應鏈管制、行業政策變化等潛在變量，也會對板塊走勢形成擾動。因此建議堅守基本面邏輯，價值投資、長期投資。

校對：紀元

制作：小茉

審核：木魚

注：本文封面圖由AI生成

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