一層“膜”，難住了芯片巨頭

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最近一段時間以來，聽過最多的詞就是缺貨。存儲在缺，GPU在缺，CPU在缺，甚至連PCB這樣的傳統基礎環節，也開始出現緊張。

而本文我們所關注的是另一類材料的缺貨：ABF增層摸。

根據半導體研究機構SemiAnalysis的描述，“全球每一塊AI芯片，無論是GPU、TPU還是定制ASIC，都需要一種單一的薄膜材料。而全球98%的供應量，卻掌握在一家日本化學公司——味之素手中，不僅沒有現成替代方案，而且部分產能已經被預訂至2027年，價格上漲、交期超過6個月。強如英偉達也感到害怕，不惜支付巨額資本開支幫供應商擴產，只為確保這層比紙還薄的材料不掉鏈子。

當產業鏈開始緊張時，資本往往是最敏感的一方。2026年3月，味之素的投資機構直接提出：建議ABF提價30%，并建議將味之素電子材料業務拆分。其背后的邏輯是，ABF的成本不到 GPU 總單價的 0.1%，提價 30% 對英偉達來說幾乎沒有影響，卻能顯著提升味之素的利潤率。

一層“膜”，為何會成為瓶頸?

首先，我們要知曉，像CPU、GPU和ASIC這樣的芯片并不是直接焊在電路板上的，而是先被封裝在ABF載板，它主要用于承載芯片，并連接到PCB，負責高密度布線 + 信號完整性 + 電源分配。隨著AI芯片性能越強大，I/O越多，帶寬越高，對載板層數要求越高。

ABF載板是通過增層工藝（Build-up）將銅電路層與絕緣層交替堆疊而成的精密結構。其中的關鍵絕緣介質即為ABF增層膜（全稱 Ajinomoto Build-up Film），中文常譯為“味之素增層膜”或“味之素積層膜”。

（圖源：味之素）

ABF是味之素研發的一種特殊高分子絕緣樹脂配方；ABF增層膜是將這種樹脂加工成厚度僅約 20-30微米的固體薄膜產品；而ABF載板則是以這些薄膜為地基，通過反復堆疊銅線路后成型的最終高性能封裝基板。

ABF味之素積層膜結構（左）采用增層法逐層疊加ABF絕緣層和銅電路層的ABF載板結構（右）（圖源：味之素）

在ABF載板中，銅負責導電，ABF增層膜負責絕緣；銅線路一層層鋪設，ABF增層膜則夾在中間，防止不同層線路短路，同時還要保證高速信號傳輸的穩定性。它非常平整，厚度僅 20-30μm。這種物理特性允許工程師在上面用激光打出極小的孔，并鋪設極細的電路，從而實現多層電路的“堆疊”。

（圖源：味之素）

所以，行業里常說ABF缺貨，嚴格講并不是ABF載板這個最終產品單獨短缺，而是更底層的ABF增層膜材料供應緊張，進而限制了ABF載板的產能釋放。也正因為如此，ABF短缺才會影響GPU、TPU和AI ASIC這些高端芯片的交付，因為沒有足夠的ABF增層膜，就無法制造足夠的高端ABF載板。

日本味之素，掌握全球98%的命脈

在這個領域，以味精起家的日本食品公司——味之素（Ajinomoto）幾乎壟斷了整個市場。

說起味之素在ABF的成就，這是一個令外行錯愕，令內行焦慮的商業故事。

1970年代，味之素在探索味精生產副產品的化學應用時，利用其在氨基酸化學中積累的精細化工能力，發現了一種具有極高絕緣性的環氧樹脂配方。這為后來半導體絕緣材料的革命埋下了伏筆。

過去制造封裝基板，主流做法是使用液態油墨。每一面都需要重復“涂覆、干燥”的工序。 這種方式不僅效率低，更致命的是表面不夠平整，難以在上面刻畫精密電路。

進入1990年代 PC 時代，隨著英特爾奔騰系列等 CPU 性能飛躍，傳統的液體材料在散熱、厚度控制和微細布線方面撞到了物理墻。此時，味之素研發經理竹內尚治（Shigeo Nakamura）領導團隊，將液態樹脂轉化為固體薄膜。這種新材料讓原本繁瑣的生產流程極大簡化，更重要的是，它為多層電路的“層疊”提供了完美的平整基底。

1996年左右，英特爾在尋找下一代封裝材料時選中了味之素。 作為唯一能提供高性能、高可靠性且支持多層堆疊固體膜的供應商，味之素不僅提供了產品，更協助英特爾制定了行業規格。 隨著英特爾 CPU 統治全球市場，ABF 順理成章地成為了高性能芯片載板的“標準答案”。

下圖是ABF的制作方法，將原材料按預定比例混合，制成一種叫做清漆的溶液。將調好的清漆涂在基底支撐膜上，待其干燥后，形成薄膜狀結構。

（圖源：味之素）

最后再上面貼上保護膜，ABF就完成了。

（圖源：味之素）

這聽起來似乎很簡單，但這種配方極其神秘，且味之素深耕 30 年建立的專利壁壘與生產 Know-how，讓后來者望塵莫及，在高端封裝市場的份額高達 98%。

如今，進入AI時代，為了提高半導體性能，半導體封裝基板的尺寸越來越大。這意味著ABF的用量可能會增加十倍。根據味之素的資料顯示，隨著芯片集成度提高，高性能的封裝基板面積要比傳統增加到3.5倍，總層數也由6層增加到18層。由于面積和層數的雙重增加，單一芯片對ABF材料的使用量達到了傳統芯片的10.5倍。

ABF的使用量正在迅速增加（圖源：味之素）

在這樣的背景下，擴產也是勢在必行。根據日本經濟新聞的報導顯示，味之素計劃在最近兩年投資250億日元（約合人民幣12.16億元）的基礎上，再于10年內追加相同規模的資金，目標是將該半導體材料的產能提升達50%。

這么多年，味之素一家獨大，難道就沒人試圖挑戰ABF這一關鍵材料了嗎？答案顯然是否定的。

挑戰者從來不缺

事實上，這條賽道上擠滿了追趕者。從日本本土到中國臺灣，再到中國大陸，圍繞增層膜這一核心材料，始終有企業試圖切入這一市場，包括積水化學、太陽油墨等日本廠商，以及近年來崛起的中國臺灣和大陸材料企業，都在不同程度上布局類似產品。

日本已經出現佼佼者

積水化學（Sekisui Chemical）是目前公開資料中最明確對標味之素ABF的挑戰者之一，剩余的市場基本都是被積水化學占據。

據其官網信息，積水化學的增材制造薄膜兼具優異的透光性和尺寸穩定性，在多層數、大尺寸高端集成電路封裝基板（FC-BGA）領域擁有成熟的應用經驗。其增層膜采用專有的復合和涂覆技術，實現了低介電損耗、、去污后一致的表面粗糙度以及優異的抗裂性。這些特性有助于降低傳輸損耗、提高精細圖案兼容性并提升下一代封裝基板所需的良率。

其增層摸已經在FC-BGA制造商Toppan和南亞電路板中有相應的客戶示例。

（圖源：積水化學）

太陽油墨（Taiyo Ink）作為PCB油墨的老牌霸主，利用其在涂覆技術上的積累，也在積極推廣其干膜絕緣材料。其官網產品目錄里有兩類相關產品：一類是IC封裝基板用干膜阻焊材料 Dry Film Solder Resist for IC Package Substrate，另一類是Thermal Curable Build-up Film，產品名包括Zaristo 125G。

中國臺灣試圖用TBF替代ABF

在這種“一貨難求”且高度依賴日企的背景下，作為全球封測重鎮的臺灣，正發起一場名為“TBF”（Taiwan Build-up Film）的替代戰爭。

這場戰爭的核心主角，是近期被中美晶集團低調收入囊中的晶化科技。晶化科技成立于2015年，是臺灣首家自主研發并量產TBF增層膜的企業。相比味之素的ABF，晶化科技提出了更符合現代工藝的需求：膜材韌性優于日廠，解決了日系材料易脆化的痛點。針對AI芯片的異質整合（Chiplet）趨勢，提供可量身訂制的材料配方。

目前，晶化科技的產品已通過國內外多家封測大廠驗證，并開始小量出貨。

眾多大陸廠商也在發力

大陸一批材料公司正在試圖切入這一被味之素長期主導的關鍵領域，包括深圳紐菲斯新材料、廣東伊帕思新材料、廣東盈驊新材等公司。

2026年4月，蓮花控股（原蓮花健康）旗下基金以約 1.03 億元收購紐菲斯 51% 的股權。同樣是味精廠，利用味精/氨基酸生產體系的副產品與 ABF 膜原料的成本協同效應進行跨界。紐菲斯是國內少數量產ABF類膠膜的企業，擁有深圳和昆山雙生產基地，年產2萬噸ABF膜大項目已立項，滿產后可支撐約1.2億片高端載板。其客戶已包括全球前五大 PCB 廠商，如欣興、華通。

廣東伊帕思新材料成立于 2015 年，是一家專業從事半導體封裝基材（BT 基板材料與積層膜）研發的國家高新技術企業。伊帕思布局了對標味之素 ABF 膜的產品，是國內 IC 載板國產替代陣營中的重要力量。其生產基地位于江門鶴山。

盈驊新材的ABF增層膜產品已向全球 ABF 載板龍頭企業開始送樣驗證，其產品屬于類 ABF材料。

難以撼動味之素地位

盡管有這么多廠商都已經做出了ABF增層膜，但現實很殘酷：在半導體領域，做出來是本事，敢讓你用才是本事。

對于英偉達、臺積電或載板巨頭IBIDEN而言，更換ABF材料不亞于在高速公路上更換賽車底盤。一旦新材料出現微米級的裂紋或熱脹冷縮不匹配，損失的將是價值數億美金的昂貴芯片。這種不容錯失的風險厭惡，構成了味之素最穩固的護城河。

所以從行業實際格局來看，這些玩家大多仍停留在驗證導入或小規模應用階段，其市場影響力遠無法與味之素抗衡。

ABF，有替代方案嗎？

技術上是有的。

目前最被寄予厚望的方向，是以Intel為代表推動的玻璃基板（Glass Substrate）路線。這條路線的邏輯是從根本上改變封裝結構，繞開ABF這套材料體系。

相比傳統有機載板（ABF體系），玻璃基板具備幾個潛在優勢：更高的尺寸穩定性（低翹曲）

、更好的平整度（適合超細線路）以及更低的熱膨脹誤差（適配大尺寸封裝）。也正因為這些特性，玻璃基板被認為是面向下一代超大算力封裝（如Chiplet、CPO）的關鍵方向。康寧和德國的肖特（Schott）也都在為同一市場開發專用玻璃面板。但玻璃基板尚未成熟，過渡仍需數年。至少在未來 36 個月內，行業仍將受困于日本的近乎壟斷。

在暫時無法替代ABF膜本身的情況下，行業正試圖先在載板的其他關鍵組件上實現多元化。

相比玻璃基板的完全替換，另一條更現實的路徑，是在現有ABF體系內做多元化。包括：引入第二來源（如積水化學、TBF體系）、優化材料結構，減少ABF使用量，提升材料利用效率。

在更短期內，行業能做的事情其實非常有限，更多集中在上游材料和供應鏈側的優化。例如在銅箔和相關材料環節，韓國公司（如樂天能源材料）正成為可靠的替代選擇，已在臺灣覆銅板（CCL）制造商處進行樣品測試，并據傳正與全球四大 CCL 廠商進行討論。這是短期內最現實的多元化故事，但仍處于發展階段。

站在 2026 年的時間節點回望，這場關于“一層膜”的較量，其實是全球半導體供應鏈從效率至上向安全第一轉型的縮影。無論是英特爾豪賭玻璃基板的架構革命，還是中國廠商如紐菲斯、伊帕思在國產替代路上的艱難破冰，亦或是韓國、中國臺灣企業在產業鏈中的多點突圍，本質上都是在試圖打破這種令人焦慮的單一依賴。

然而，現實依然嚴峻。在半導體材料這個極度依賴時間積累與工藝 Know-how 的領域，任何突破都不是一蹴而就的。盡管挑戰者眾，但在未來相當長的一段時間內，味之素的這層膜依然會是決定英偉達、蘋果們交付進度的關鍵變量。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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