國內磷化銦+薄膜鈮酸鋰10家正宗龍頭

前言：AI算力倒逼，兩大核心材料站上風口

當AI大模型從“實驗室”走向“規模化應用”，算力需求迎來指數級爆發，而支撐這一切的“底層基石”，正是高速光通信產業。在800G/1.6T及以上高端光模塊領域，有兩種核心材料成為“卡脖子”突破口——磷化銦（InP）與薄膜鈮酸鋰（TFLN）。

磷化銦，是高速光芯片的“核心基底”，相當于光模塊的“大腦中樞”，直接決定光信號的傳輸速度與穩定性，是400G以上光模塊不可或缺的核心材料；薄膜鈮酸鋰，則是超高速調制器的“最優解”，負責將電信號轉化為光信號，其性能直接影響光模塊的帶寬與功耗，是實現1.6T及以上超高速傳輸的關鍵。

隨著全球AI算力中心加速建設、6G技術研發提速，磷化銦與薄膜鈮酸鋰的市場需求迎來爆發式增長，國產替代成為必然趨勢。今天，我們就來梳理國內在這兩大領域布局最正宗、技術最領先的10家龍頭企業，看看它們如何卡位賽道、搶占先機。

第一章：雙路線自主可控，全產業鏈龍頭領銜

在磷化銦與薄膜鈮酸鋰兩大領域，能實現“雙路線自研自產”的企業寥寥無幾，這類企業憑借全產業鏈優勢，成為國產替代的核心力量，也是行業發展的“壓艙石”。

1. 光迅科技：國內光通信“一哥”，雙路線全面突破

作為國內光通信行業的龍頭企業，光迅科技的核心優勢的在于“全產業鏈IDM模式”，也是國內極少數能在磷化銦與薄膜鈮酸鋰兩條路線上同時實現自研自產的廠商，無需依賴海外產能，自主可控能力突出。

在磷化銦領域，光迅科技擁有自建的6英寸InP產線，這在國內屬于稀缺資源。目前，公司已是國內唯一實現200G EML光芯片小批量穩定量產的企業，月產能已達10萬顆，且計劃進一步擴容，良率更是突破了行業40%的核心門檻，能夠自主保障1.6T光模塊的核心芯片供應，徹底打破海外廠商在高端光芯片領域的壟斷。

在薄膜鈮酸鋰領域，光迅科技的自研高端調制器已實現小批量商用，成功完成800G/1.6T高端光模塊的適配，通過異質集成方式打通了技術路線，率先搶占超高速光模塊的市場先機，成為AI光互聯時代的核心受益者。

2. 華工科技：多材料集成王者，技術領先同行

華工科技的獨特優勢，在于實現了“硅光+磷化銦+薄膜鈮酸鋰”多材料異質集成量產，形成了“材料-芯片-封裝-模塊-系統”的全棧閉環，技術實力領先同行12—18個月，是國內高端光模塊領域的“創新標桿”。

磷化銦方面，華工科技與九峰山實驗室深度合作，布局六英寸磷化銦外延業務，通過自研的MIM鍵合工藝，實現了硅光與磷化銦光源的高效集成，成功支撐單波400G/3.2T光引擎的量產，為超高速光模塊提供了核心技術支撐。

薄膜鈮酸鋰領域，華工科技更是實現了重大突破，推出了全球首款1.6T硅光+TFLN MZM模塊，不僅集成度翻倍，功耗還降低了30%，同時提前布局6G太赫茲器件，目前3.2T CPO/NPO已實現規?；慨a并供貨頭部客戶，牢牢占據行業技術制高點。

第二章：聚焦磷化銦賽道，國產替代核心力量

磷化銦作為高速光芯片的核心基底，目前全球市場存在明顯缺口，價格持續暴漲，國產替代需求迫切。以下幾家企業，聚焦磷化銦產業鏈的不同環節，從襯底、外延到光芯片，構建起國產磷化銦的核心供給體系。

3. 云南鍺業：磷化銦襯底龍頭，緩解全球缺口

云南鍺業是國內磷化銦襯底領域的核心量產企業，聚焦磷化銦上游材料環節，是緩解全球磷化銦襯底缺口的關鍵國產力量，也是下游頭部光模塊廠商的核心材料供應商之一。

目前，公司現有磷化銦晶片產能達15萬片/年，覆蓋2—4英寸規格，能夠完美適配高速光芯片的制造需求。2025年，公司計劃生產8.30萬片磷化銦晶片，隨著全球磷化銦襯底價格暴漲與國產替代浪潮的推進，公司產能正加速釋放，業績彈性巨大。

4. 三安光電：IDM全鏈路布局，磷化銦產能標桿

三安光電以IDM全鏈路為技術底座，聚焦磷化銦光芯片領域，是國內磷化銦外延與芯片產能的核心玩家，憑借龐大的產能優勢，成為國內磷化銦產業的“產能標桿”。

公司武漢基地月產1萬片磷化銦外延片，泉州產業園年產能達10萬片4—6英寸外延片，光芯片產能中磷化銦占比達90%以上，其中800G EML光芯片月產量達5萬+顆，1.6T光芯片已完成送樣，即將實現量產。

按照規劃，三安光電計劃在2026年底將磷化銦外延產能提升至8000片/月，深度綁定國內外頭部光模塊與云廠商，預計2026年磷化銦相關業務收入有望達到50—70億元，成長空間廣闊。

5. 源杰科技：磷化銦激光器芯片龍頭，精準卡位AI需求

源杰科技是國內磷化銦基激光器芯片的絕對龍頭，專注于磷化銦核心器件的研發與量產，產品全面覆蓋電信與數據中心場景，精準卡位AI算力基礎設施的核心需求。

公司的核心產品包括50G PAM4 EML芯片（已量產，適配400G/800G長距光模塊）、100G PAM4 EML芯片（計劃2026年Q1量產），以及適配800G/1.6T硅光模塊的高功率CW芯片。其中，70mW CW DFB芯片已通過中際旭創等頭部客戶驗證，并實現百萬顆級出貨，市場認可度極高。

同時，源杰科技還提前布局CPO集成光源預研，緊跟行業技術趨勢，全方位卡位AI光互聯賽道，有望在未來的超高速光模塊市場中占據重要地位。

第三章：深耕薄膜鈮酸鋰，搶占超高速賽道先機

薄膜鈮酸鋰是1.6T及以上超高速光模塊的“核心瓶頸”，目前全球僅少數企業能夠實現量產，國內企業正加速突破，逐步打破海外壟斷，以下幾家企業成為國內薄膜鈮酸鋰領域的核心力量。

6. 光庫科技：薄膜鈮酸鋰絕對龍頭，全球稀缺IDM廠商

光庫科技是全球稀缺的薄膜鈮酸鋰調制器IDM廠商，也是國內薄膜鈮酸鋰領域的絕對龍頭，國內高端TFLN市占率超90%，全球市占率約25%，實力穩居全球前列。

作為國內唯一實現薄膜鈮酸鋰全流程IDM（芯片→流片→封裝→測試）的企業，光庫科技的產品適配1.6T/3.2T光模塊，深度綁定英偉達、谷歌等AI巨頭，在手AI相關訂單超15億元，排期已至2027年底，目前產能處于滿產滿銷狀態，業績增長確定性極強。

雖然光庫科技不直接生產磷化銦，但作為高速光模塊核心器件廠商，公司與上游磷化銦光芯片廠商深度協同，能夠充分受益于磷化銦需求爆發帶來的行業紅利，實現雙賽道協同發展。

7. 仕佳光子：雙路線布局，國產替代先鋒

仕佳光子同時布局磷化銦與薄膜鈮酸鋰兩大領域，既是國內無源芯片龍頭，也是磷化銦有源芯片的新勢力，憑借全產業鏈布局，成為國產替代的核心先鋒。

磷化銦方面，仕佳光子投建了12.65億的高速光芯片IDM產線，布局6英寸磷化銦外延、芯片、封測全流程，目前100G EML已完成客戶驗證并小批量出貨，200G PAM4 EML預計2026Q3量產，同時公司還參與了全球首座工業級6英寸磷化銦光子芯片晶圓廠建設，未來產能潛力巨大。

薄膜鈮酸鋰方面，仕佳光子的自研調制器芯片已實現小批量量產，能夠適配800G升級與1.6T高端光通信設備，成功打破海外壟斷，國產替代邏輯突出，有望在超高速光模塊市場中快速崛起。

8. 德科立：技術落地先鋒，差異化競爭優勢凸顯

德科立聚焦薄膜鈮酸鋰技術落地與磷化銦相關光模塊集成，是1.6T時代差異化競爭的核心玩家，憑借精準的市場定位，在高端光模塊領域占據一席之地。

薄膜鈮酸鋰方面，德科立同步推出了400G、800G及1.6T光模塊的TFLN方案，產品在OFC展會上獲得廣泛關注，性能與成本均具備較強競爭力。其子公司鈮奧光電的調制器芯片可小批量對外供應頭部廠商，同時產能主要用于自身光模塊配套，實現了“器件-模塊”的自主可控。

磷化銦方面，德科立依托自主研發的ITLA和PIC器件，實現了光模塊核心器件的自主可控，能夠完美適配磷化銦光芯片的集成需求，終端客戶覆蓋全球大型云廠商與電信運營商，市場前景廣闊。

第四章：綁定核心賽道，間接布局龍頭

除了直接布局磷化銦與薄膜銦酸鋰核心環節的企業，還有部分企業通過深度綁定產業鏈、參股核心企業等方式，間接卡位兩大賽道，同樣受益于行業爆發式增長。

9. 中際旭創：全球光模塊龍頭，需求拉動產業發展

中際旭創是全球光模塊龍頭企業，市占率超23%，作為磷化銦與薄膜鈮酸鋰兩大材料的核心需求端，公司通過深度綁定產業鏈上游，成為國產替代的重要推動者。

為保障800G/1.6T光模塊的交付，中際旭創以14.88億預付款鎖定了上游磷化銦襯底與EML光芯片產能，同時深度扶持國產供應商——既是源杰科技的核心客戶與股東，也是云南鍺業等磷化銦襯底廠商的重要下游客戶，形成了“下游需求拉動上游產能”的良性循環。

薄膜鈮酸鋰方面，中際旭創同步布局相關技術路線，適配自身1.6T及以上光模塊的產能擴張需求，隨著AI算力爆發帶來的光模塊放量，公司對兩大核心材料的需求持續攀升，成為行業增長的核心受益者。

10. 博杰股份：參股+測試，全方位卡位賽道

博杰股份通過“參股核心企業+布局測試業務”的方式，全方位卡位磷化銦賽道，是磷化銦產業鏈的間接核心玩家，受益于行業爆發的彈性巨大。

公司持有鼎泰芯源10.281%的股份，而鼎泰芯源是國內稀缺的磷化銦襯底廠商，掌握核心技術并積極擴產，客戶覆蓋華為海思、光迅科技等頭部企業，隨著全球磷化銦襯底缺口擴大與價格上漲，博杰股份的投資收益彈性巨大。

同時，博杰股份深度綁定英偉達、谷歌等算力龍頭，布局磷化銦相關光芯片、光模塊的測試業務，憑借自身的測試技術優勢，全方位服務于AI光互聯賽道，實現了“投資+業務”的雙重布局。

總結：國產替代加速，10家龍頭各領風騷

隨著AI算力爆發、6G研發提速，磷化銦與薄膜鈮酸鋰作為高端光模塊的核心材料，市場需求迎來爆發式增長，國產替代進入加速期。上述10家企業，覆蓋了磷化銦（襯底、外延、光芯片）與薄膜鈮酸鋰（調制器、模塊集成）全產業鏈，各有側重、各領風騷，共同構成了國內磷化銦+薄膜鈮酸鋰產業的核心力量。

從布局模式來看，光迅科技、華工科技實現了雙路線自主布局，掌握了行業發展的核心主動權；光庫科技、仕佳光子、德科立在薄膜鈮酸鋰領域深耕細作，打破海外壟斷，成為國產替代的核心先鋒；云南鍺業、三安光電、源杰科技聚焦磷化銦核心環節，構建起國產磷化銦的供給體系；中際旭創、博杰股份則通過需求拉動、參股布局等方式，間接綁定賽道，分享行業增長紅利。

未來，隨著技術的不斷突破、產能的持續釋放，這10家龍頭企業將持續受益于AI算力爆發與國產替代浪潮，不僅有望實現自身業績的快速增長，更將推動國內光通信產業實現“從跟隨到引領”的跨越，在全球高端光通信賽道中占據重要地位。