荷蘭ASML首席技術(shù)官曾言：中國(guó)在用一種我們無(wú)法阻止的方式前進(jìn)！

荷蘭ASML前CTO馬丁·范登布林克干了40年，從工程師熬到總裁，2024年4月才退休。這人對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的門門道道，比不少政客門兒清。他當(dāng)年撂下句話：中國(guó)在用一種我們攔不住的方式前進(jìn)。五年前這話估計(jì)沒幾個(gè)西方人信，可到2026年今天，越來越多人琢磨出味兒了——這哥真沒瞎說。

ASML啥來頭？全球唯一能造EUV極紫外光刻機(jī)的公司，一臺(tái)賣1.5億美元，臺(tái)積電、三星、英特爾都得排著隊(duì)等。沒這機(jī)器，5納米以下芯片根本造不出來。美國(guó)從2018年就開始給荷蘭施壓，不許ASML賣EUV給中國(guó)，連DUV都慢慢收緊。

美國(guó)算盤打得響：掐住光刻機(jī)，就掐住中國(guó)芯片的脖子。短期看確實(shí)讓我們吃了苦頭——高端機(jī)進(jìn)不來，先進(jìn)制程受限，有些芯片設(shè)計(jì)企業(yè)一度“有圖紙沒工具”。2019年那臺(tái)付了錢的EUV，至今還沒到手。路透社當(dāng)年就爆過，美國(guó)用外交施壓、供應(yīng)鏈控制硬攔了這筆交易，前駐荷蘭大使后來還公開承認(rèn)“某些技術(shù)不能給某些地方”。

可美國(guó)人沒想到，封鎖這刀砍向中國(guó)的同時(shí)，也砍出了條新路。2023年初ASML前CEO溫寧克就警告過：出口限制會(huì)讓中國(guó)“加倍努力搞自主技術(shù)”。三年過去，這話應(yīng)驗(yàn)得明明白白。

路透社2025年初爆了個(gè)大料：深圳有個(gè)保密實(shí)驗(yàn)室，中國(guó)科學(xué)家搞出了先進(jìn)芯片設(shè)備原型機(jī)，占了大半個(gè)廠房！這機(jī)器能運(yùn)轉(zhuǎn)、能發(fā)EUV光，雖然還沒造出可用芯片，但離量產(chǎn)已經(jīng)不遠(yuǎn)了。ASML現(xiàn)任CEO富凱2024年4月還說中國(guó)搞EUV“要很多很多年”，結(jié)果不到12個(gè)月，原型機(jī)就擺在那兒了。

倆知情人透露，中國(guó)目標(biāo)2028年前用這機(jī)器產(chǎn)可用芯片，參與者覺得2030年更靠譜，但不管哪個(gè)時(shí)間點(diǎn)，都比外界預(yù)判早好幾年。光刻機(jī)只是冰山一角，我們的設(shè)備企業(yè)這幾年進(jìn)步猛得很。

日本GlobalNet2025排名，全球半導(dǎo)體設(shè)備前20里，中國(guó)占了仨——北方華創(chuàng)從2022年第8干到第5，中微排13，上海微電子第20，五年前誰(shuí)能想到？北方華創(chuàng)2025年?duì)I收393.53億，同比漲30.85%；集成電路設(shè)備那塊更猛，漲超50%；研發(fā)花了54.35億，同比增46.96%。

中微公司也不含糊，7納米以下刻蝕設(shè)備已經(jīng)打進(jìn)臺(tái)積電和SK海力士供應(yīng)鏈，現(xiàn)在正啃3納米的硬骨頭。這兩家在刻蝕、薄膜沉積、熱處理幾個(gè)核心環(huán)節(jié)鋪得很開，全球設(shè)備格局正在變。2026年3月有件事值得注意——中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、北方華創(chuàng)這些核心企業(yè)負(fù)責(zé)人在《科技導(dǎo)報(bào)》聯(lián)名發(fā)文，說要集中全國(guó)力量“打造中國(guó)的ASML”。

他們沒回避問題，直接點(diǎn)出產(chǎn)業(yè)“小、散、弱”，資源太分散，呼吁政府在五年規(guī)劃里集中財(cái)力人力。這不是學(xué)者喊口號(hào)，是產(chǎn)業(yè)鏈頭部玩家發(fā)的戰(zhàn)略信號(hào)。同月上海SEMICON China展會(huì)，中國(guó)企業(yè)集體秀肌肉。

中微一口氣推四款新產(chǎn)品，覆蓋硅基和化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝；拓荊科技展出先進(jìn)封裝用的3D IC新品；天岳先進(jìn)的碳化硅襯底拿了全球市占率第一，8英寸的占比超50%；中芯國(guó)際和華虹的銷售額分別排全球純晶圓代工第二和第五。這不是零星突破，是全產(chǎn)業(yè)鏈同步往前沖。

韓國(guó)成均館大學(xué)權(quán)錫俊教授判斷，十年內(nèi)可能出現(xiàn)“中國(guó)版ASML”。還有報(bào)道說華為在東莞測(cè)試EUV光刻系統(tǒng)部件，2025年二季度能試制電路，全面量產(chǎn)定在2026年。SiCarrier這家中國(guó)企業(yè)，說已開發(fā)出能處理300毫米晶圓、28納米制程的光刻機(jī)，計(jì)劃2026年推和ASML兼容的升級(jí)版。

看整體數(shù)據(jù)更直觀——截至2025年底，中國(guó)成熟制程芯片國(guó)產(chǎn)化率45%，工信部2026年目標(biāo)55%；中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額1.8萬(wàn)億，全球占比31%，是全球最大單一市場(chǎng)；12英寸晶圓月產(chǎn)能超200萬(wàn)片，比2024年漲15%；芯片設(shè)計(jì)企業(yè)突破3000家。

這些數(shù)字背后是方向：從“買設(shè)備造芯片”轉(zhuǎn)成“造設(shè)備造芯片”。AI這股風(fēng)更是給我們加了buff。摩根士丹利今年3月報(bào)告說，過去12個(gè)月中國(guó)突破設(shè)備和代工瓶頸有實(shí)質(zhì)進(jìn)展，預(yù)計(jì)2030年AI芯片自給率能到76%。

AI大模型爆發(fā)式需求，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拉了巨大市場(chǎng)動(dòng)力——有需求就有投入，有投入就有突破，這正循環(huán)已經(jīng)轉(zhuǎn)起來了。再看ASML那邊——2026年一季度凈銷售額88億歐元，利潤(rùn)28億歐元，賬面看著還行，但中國(guó)市場(chǎng)系統(tǒng)銷售占比從上季度36%掉到19%。

更麻煩的是，美國(guó)兩黨議員剛提了MATCH法案，要把DUV光刻機(jī)對(duì)華出口徹底堵死。2025年中國(guó)占ASML總營(yíng)收33%，這塊要是抽走，ASML日子肯定不好過。荷蘭政府嘴上說“主權(quán)獨(dú)立”，可半導(dǎo)體這事上基本聽美國(guó)的。

馬丁那句話為啥讓人印象深？因?yàn)樗吹降牟皇悄撑_(tái)機(jī)器的威脅，是一整套體系在重建——材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、人才、資金，每一環(huán)都有中國(guó)企業(yè)啃硬骨頭。我們和頂尖水平確實(shí)有差距，EUV光刻機(jī)、高端EDA工具、ArF光刻膠這些核心環(huán)節(jié)還沒完成國(guó)產(chǎn)替代，但差距在縮小，這趨勢(shì)誰(shuí)也攔不住。

回頭看這幾年，美國(guó)制裁本意是把我們鎖在低端，結(jié)果呢？逼出了北方華創(chuàng)、中微這樣的設(shè)備新勢(shì)力，逼出中芯國(guó)際用DUV多重曝光做7納米的“土辦法”，逼出從材料到整機(jī)的全鏈條國(guó)產(chǎn)替代。以前有現(xiàn)成的買，誰(shuí)愿意自己砸錢研發(fā)？現(xiàn)在沒得買了，咬著牙也得上，反倒把潛力逼出來了。

未來芯片版圖不會(huì)只有一種顏色。美國(guó)和荷蘭想“去風(fēng)險(xiǎn)化”，我們的應(yīng)對(duì)是徹底“去依賴化”。馬丁看得準(zhǔn)，中國(guó)確實(shí)在用他們攔不住的方式前進(jìn)——不是喊口號(hào)，是真金白銀砸研發(fā)，是幾十萬(wàn)工程師沒日沒夜攻關(guān)，是全球最大芯片消費(fèi)市場(chǎng)給的底氣。這條路不好走，但方向明確，步子越邁越快。

參考資料：

科技導(dǎo)報(bào)《集中全國(guó)力量打造中國(guó)的ASML》

工信部《2026年成熟制程芯片國(guó)產(chǎn)化率目標(biāo)》