上海
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半導體通膨趨勢形成，因應成本高漲，包括晶圓代工及IC設計廠紛紛調漲價格，針對智能手機等消費產品市場影響逐步顯現，智能手機等今年出貨量恐面臨資金壓力。
半導體廠法人說明將陸續上市，成本壓力及產品價格策略成為法人關注的焦點。晶圓代工廠除將持續投入技術開發及補充產能，中東緊張局勢也造成能源和物流等成本上升。
晶圓代工廠力積電已搶先于今年1月調漲驅動IC及感測器代工價格，3月調漲功率元件代工價格，世界先進性于4月調漲代工價格，聯電也于4月通知客戶，隨后調整價格。
不僅是晶圓代工價格調漲，后段封測價格也傳出漲價消息，IC設計廠紛紛決定調漲產品價格，壓縮機成本升高的，盛群3月已通知客戶，聯發科明確將由嚴謹的定價策略，目標將全年毛利率維持在44.5%至47.5%區間。
觀察目前整體市場狀況仍呈現不同調整的部分，AI相關市場需求持續強勁，消費電子市場需求相對疲弱，IC設計廠不打算全面調整漲產品價格。
雅特力-KY認為，近期微控制器（MCU）市場掀起一波漲價潮，并未出現市場需求旺盛所提，相反AI需求強勁占用產能，以及原材料漲價也隨之而來，雅特力-KY只會適應漲價，力求毛利率持穩。
盛群認為，目前經濟情勢波動好，需求僅穩定，因應柔性代工與封測漲價10%至15%，盛群將僅調漲低毛利產品售價，期使毛利回歸合理。
繼記憶體價格飆漲后，晶圓代工和IC設計紛紛調漲價格，半導體通膨趨勢形成，使得智慧手機等產品市場，面臨成本升高的壓力進一步加劇。廠商除將資源集中于高端產品因應，需求也開始趨緩，聯發科消息，今年手機出貨量恐減少15%。漲價對市場需求的影響，未來是否進一步擴大，敬請市場關注。
（來源：中央社）
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。
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