“二倍速”擴產！臺積電今年5座2nm廠同步量產爬坡！

4月28日消息，據臺媒《工商時報》報道，在近期落幕的臺積電北美技術論壇中，臺積電資深副總暨副共同營運長侯永清透露，為應對人工智能（AI）與高性能計算 （HPC）需求爆發，相較過往，晶圓代工龍頭臺積電正在以“二倍速”擴張先進制程產能，2026年將同時有五座2nm晶圓廠進入量產爬坡（ramp-up）階段，創下公司成立以來最積極的擴產紀錄。

侯永清指出，臺積電2nm制程在2025年四季度已正式邁入量產，且良率學習曲線優于3nm世代，即便采用更復雜的納米片（Nanosheet）架構，仍能快速提升制造穩定度，展現臺積電在先進制程上的技術領先優勢。下一代A16制程（結合背面供電技術）也在持續推進，將進一步滿足AI與車用市場對高效能與低功耗的嚴苛需求。

在產能布局上，臺積電自去年開始展開前所未有產能擴張。其中，今年同時有五座（Phase）2nm晶圓廠同步推進量產。侯永清分析，這種一年內多廠同步導入新制程的模式，過去從未出現，凸顯AI需求已迫使供應鏈進入“超高速擴張”階段。受益于此，2nm首年產出將較3nm同期提升約45%，顯示產能開出效率顯著提升。

此外，臺積電還加速在全球擴產3nm制程。臺積電過去的歷史慣例是，一旦某個制程節點達到了目標產能，通常不會再額外增加產能。然而，身為專業的晶圓代工廠，臺積電認為其首要責任是為客戶提供最先進的技術與必要的產能，以協助客戶釋放創新能量。

臺積電在此前的一季度法說會上強調，基于對AI 應用強勁需求的縝密評估，臺積電決定進一步提高資本支出投資，以全面擴充N3 產能。臺積電目前正在執行一項涵蓋全球的產能擴張計劃，以支持包括智能手機、HPC、AI（涵蓋基于HBM 的芯片）、車用電子以及物聯網（IoT）等多元客戶對3nm技術的穩健需求。

據《經濟日報》援引供應鏈消息人士報道，臺積電位于中國臺灣的3nm晶圓廠原計劃到2026年底月產能達到15萬片晶圓，但現在預計這一數字將增至18萬片晶圓，同比增長超過40%，比最初預估高出約20%。其中，位于中國臺灣南部科學園區的一座新的3nm晶圓廠預計將提前于2027年上半年投入量產（原計劃是2028年量產）。與此同時，位于美國亞利桑那州的第二座晶圓廠已竣工，計劃于2027年下半年開始3nm晶圓量產；位于日本熊本的第二座晶圓廠也已經轉為 3nm 工藝，預計將于 2028 年投入量產。

不僅此，臺積電整體產能擴張節奏亦同步加快。侯永清透露，2025年至2026年間，每年平均推動9座新建廠或產能轉換計劃，擴張速度較過去倍增，形成“2倍速擴廠”態勢。其中，包括美國亞利桑那州晶圓一廠、日本熊本晶圓一廠及德國德勒斯登等地同步擴產，強化地緣供應鏈韌性。

在需求強勁的先進制程產能支撐下，AI芯片出貨動能強勁。侯永清說，2022年至2026年間，用于AI加速器的晶圓出貨量已大幅成長11倍，其中大尺寸晶粒需求亦同步提升6倍，反映AI運算架構朝向高整合與高效能發展。

先進封裝方面，臺積電亦同步加碼。 CoWoS與SoIC等先進封裝技術持續升級，并大幅縮短量產導入時間，其中SoIC導入時程縮短達75%，強化客戶產品上市速度。整體先進封裝產能自2022年至2027年將大幅成長約80%，顯示封裝已從后段制程躍升為AI芯片競爭關鍵。

隨2nm進入量產并啟動五廠同步爬坡，搭配全球2倍速擴產先進制程與先進封裝擴張，臺積電正全面強化其在AI芯片供應鏈中的關鍵地位。業界預期，在先進制程與封裝雙引擎驅動下，臺積電將持續擴大領先優勢，并主導下一波半導體產業成長節奏。

編輯：芯智訊-浪客劍