這些晶圓廠，重回C位

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曾經，在晶圓代工領域的評判標準是單調的：誰先攻克更先進的工藝，誰就是王者。然而當先進制程的摩爾定律逼近物理極限，成本高到只有少數巨頭能玩得起時，哪些曾主動或被動退出5nm、3nm爭奪戰的代工廠，正憑借著硅光子、特色工藝和先進封裝，借著AI這股東風，重新回到了C位。

格芯與Tower的硅光翻身仗

此前業界曾流行一個觀點：“AI 的盡頭是能源”。而提升能源效率的關鍵突破點之一，在于實現更高效的底層互連。傳統的銅互連已達物理極限，硅光子技術成為算力中心擴容的唯一出路，正因如此，光互連（Optical Interconnect）技術已成為當前算力基建中炙手可熱的焦點。這給了格芯和 Tower 等擅長特殊材料的廠家絕佳機會。

2018年，格芯決定停止7nm研發，基本宣告退出先進邏輯制程軍備競賽。放在當時看，這幾乎是承認自己無法和臺積電、三星正面硬拼。但幾年后回頭看，格芯并沒有退出高價值區，而是把資源轉向了更適合自己、也更容易在AI時代放大的方向：RF、汽車、功率、特色SOI，以及硅光。

如同格芯的強調，自己是“唯一一家不位于中國或中國臺灣、且年營收超過30億美元的全球化純晶圓代工廠”。格芯已經把硅光從特色技術做成了平臺。其Fotonix平臺面向數據中心和高性能通信場景，近期材料顯示其45CLO工藝主打更高帶寬擴展和更優能效，并且能提供包含光子控制、耦合等在內的差異化IP。

2025年6月，格芯又宣布總額160億美元的美國投資計劃，其中新增30億美元投向先進封裝、硅光和下一代GaN研發。這也建立在其紐約先進封裝與光子中心基礎之上。2025年11月，格芯進一步收購新加坡的硅光廠AMF，直言目標是成為全球最大的硅光制造商。

可以說，格芯在高帶寬、低功耗、可擴展的光互連制造上，形成了真正的供給卡位。尤其當CPO、光I/O、機架級和板級光連接逐步走向商用，格芯這種同時具備300mm制造、SOI經驗、硅光平臺和先進封裝能力的廠商，戰略位置會越來越高。它未必能重回“最先進邏輯制程”的C位，但它已經在AI基礎設施物理層的C位上站穩了。

Tower Semiconductor更是沾足了硅光的“光”。

四年前，這家公司一度站在“被出售”的邊緣——以約50億美元的價格賣給Intel，誰也沒想到，短短數年之后，Tower卻借著AI基礎設施重構的浪潮，被重新推上產業舞臺的中央：公司市值已逼近250億美元，過去一年股價漲幅高達514%。

（2026年4月22日）

作為以色列的代工巨頭，Tower半導體在射頻（RF）和功率器件領域的地位幾乎不可替代。但相比格芯的曾經追逐先進工藝，Tower更像是一個從來不在“先進邏輯競賽”里，卻因為AI基礎設施變遷而突然被推到聚光燈下的例子。

Tower長期擅長的，是模擬、射頻、成像、功率和SiGe BiCMOS等特色工藝。過去資本市場看這類公司，常常覺得天花板有限，因為它們既不掌握最頂尖CPU/GPU制造，也不主導最前沿邏輯節點。但2026年，Tower的業績和動作已經很能說明問題。路透社2月報道，Tower第四季度利潤超預期，核心拉動之一正是AI基礎設施相關需求；公司明確表示，硅光是現代數據中心管理復雜AI任務所必需的關鍵能力。它正在追加設備投資，使硅光累計投資達到9.2億美元，并計劃到2026年底把相關月產能提升至目前的五倍，且新增產能已經有客戶協議支撐。

在2025年第三季度財報中，Tower明確指出，RF基礎設施、硅光以及SiGe平臺，正在成為公司中長期增長的三大支柱。其中，硅光業務的表現尤為亮眼——單季度收入已達到約5200萬美元，同比增長約70%，成為其增長曲線中最陡峭的一段。更值得關注的，是公司對未來的判斷。Tower預計，到2028年，其整體營收將較2025年實現翻倍，達到約28億美元，凈利潤更是有望增長至7.5億美元，實現近三倍躍升。而在更短的時間維度上，公司判斷最早到2026年，其約一半的收入將直接來自AI相關業務。

2026年初，Tower一邊宣布與NVIDIA合作推進面向AI基礎設施的1.6T硅光解決方案，一邊與Scintil、LightIC等合作，把硅光從AI基礎設施擴展到DWDM激光器、機器人、Physical AI和汽車LiDAR等場景。

Tower今天的價值，已經不是做一些別人不愿做的小眾工藝那么簡單，而是在一個AI算力基礎設施越來越依賴模擬、光電和高速接口協同的時代，成為少數真正能把這些技術做成量產平臺的廠商之一。過去，特色工藝廠往往被視作先進邏輯大廠身邊的配角；現在，隨著系統瓶頸外溢到網絡、接口、功耗和光互連，Tower這樣的廠開始從配角變成關鍵角色。

聯電：成熟制程的“利潤收割機”

聯電確實早已不再追逐3nm、2nm那樣的尖端節點，但這并不等于它停在了原地。恰恰相反，聯電如今在22/28nm這一層形成了極強的“中間地帶統治力”——這個區間既比傳統成熟制程更能承接AI、通信、車用和高性能控制類需求，又比最尖端節點成本更可控、客戶覆蓋面更廣。

2025年4月，聯電新加坡新廠正式亮相，一期將在2026年量產，屆時新加坡總產能將超過每年100萬片晶圓；官方明確表示，這座22nm工廠將服務通信、物聯網、汽車和AI創新。

更值得注意的是，聯電并沒有把自己鎖死在“成熟制程守成者”的位置上，而是在往兩個新方向延伸：一是先進封裝和interposer，二是硅光，三是與英特爾共同合作的12nm。

• 聯電官網已經直接把2.5D/3D IC、interposer、先進封裝與硅光并列寫進Cloud AI Training & Inferencing場景，強調其高密度集成和更高帶寬、更優能效的作用。在今年年初，傳出消息，英特爾要把獨家用于下世代埃米級制程與先進封裝關鍵的獨家技術「Super MIM」超級電容授權聯電。

• 到了2025年12月，聯電又宣布從imec引入12英寸iSiPP300硅光工藝，表示將結合自身SOI加工經驗推進12英寸硅光平臺，面向下一代連接，并稱已有多家新客戶，風險試產將在2026至2027年展開。

• 聯電與英特爾2024年宣布合作12nm，雙方試圖在一個被長期忽視的區間——12nm級別——重新定義“先進與成熟”的邊界。一方面，這一節點在成本、良率與性能之間具備極佳平衡，適合AI推理、網絡芯片、邊緣計算等對功耗與成本敏感的場景；另一方面，借助英特爾在工藝與設計生態上的積累，聯電有機會在不直接參與最前沿邏輯競賽（如3nm/2nm）的情況下，切入“準先進節點”的高價值市場。感興趣的讀者歡迎閱讀一文。

一頭是12nm、22/28nm這類高性價比邏輯與控制工藝，一頭是interposer、2.5D/3D與硅光。聯電并不需要在2nm上贏臺積電，它只需要在“誰能以更合理成本、更大規模、更穩交付，把AI系統里大量并不需要2nm的那部分芯片和互連做出來”這個問題上贏得更多客戶，就足夠重新占據C位。

英特爾靠先進封裝贏回了面子

過去一年，英特爾股價上漲近200%，2026年迄今上漲59%，上月單月漲幅達29%。

英特爾的邏輯和格芯、聯電、Tower又不完全一樣。它并沒有放棄先進工藝，相反，18A、14A仍然是其重返制造中心的核心賭注。但問題在于，先進工藝的修復需要時間、良率和客戶驗證，而資本市場和產業鏈不會無限等待。就在大家盯著它的18A和14A能否如期交付時，英特爾悄悄在另一個戰場賺到了真金白銀：先進封裝。

2024年4月，英特爾在解釋Foundry財務框架時就明確表示，Intel Foundry未來改善利潤率的重要抓手之一，是“高利潤率的先進封裝業務”；到2025年4月的Direct Connect大會，英特爾再次把“先進封裝動能”與制程路線、生態合作并列作為Foundry核心主題。官方CHIPS法案相關資料也顯示，新墨西哥等地的投資重點之一，就是先進封裝能力。

在 Intel Foundry 的布局中，EMIB和Foveros 成了最亮眼的招牌。2026年3月5日，英特爾預計最早在今年下半年獲得EMIB和EMIB-T封裝客戶，這些客戶將帶來數十億美元的收入。

為什么英特爾的先進封裝這么重要？由于臺積電的CoWoS封裝產能嚴重供不應求，英偉達等AI巨頭不得不尋找后備方案。英特爾的EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）和Foveros（3D封裝）技術，成為了市場上的唯一備選。因為AI芯片競爭已經不是單顆裸片競爭，而是Chiplet、HBM、橋接、堆疊、供電完整性和封裝熱管理的綜合競爭。EMIB、Foveros這類技術，決定的不只是能不能把更多die拼在一起，更決定了大芯片系統能不能在帶寬、功耗、面積和制造良率之間找到可行平衡。

路透社2024年報道英特爾與AWS擴大合作時，焦點雖然在18A，但英特爾同年也反復強調先進封裝是其重要差異化抓手；而2026年圍繞其與Google、Amazon的先進封裝接觸傳聞，更讓市場看到：即便制程客戶導入還在爬坡，只要封裝能力能先拿下外部大客戶，英特爾仍然可以先在AI供應鏈里掙到第一波確定性的錢。

所以整個2026年，英特爾的捷報也是頻頻。

• 2026年1月22日，英特爾首度公開展示集成 EMIB 技術、尺寸達78mm×77mm的巨型玻璃基板原型。

• 2026年3月17日，英特爾代工位于馬來西亞的先進封裝工廠項目完工率達到 99%，將于今年晚些時候全面投產。

• 2026年4月1日，英特爾宣布回購愛爾蘭晶圓廠合資企業49%股權，這體現了英特爾業務持續發展的良好態勢，這得益于CPU在人工智能時代日益增長的作用，以及英特爾顯著增強的資產負債表。

• 2026年4月7日，英特爾還宣布參與Terafab項目。英特爾與SpaceX、xAI和Tesla攜手，助力重構硅晶圓制造技術，推動Terafab實現年產1太瓦（TW）算力的目標。

總的來說，英特爾的EMIB與Foveros已經率先完成了商業化閉環：有需求、有客戶、有收入、有擴產節奏。這讓英特爾在最關鍵的時間窗口里，避免了被邊緣化的風險，也為其后續制程反攻爭取了時間與信心。當然，真正的勝負手仍然在前端工藝。18A、14A如果不能兌現，封裝再強，也難以支撐其成為真正意義上的頂級代工玩家。

某種程度上，它正在用封裝，重新贏回時間；而能否用制程，贏回未來，才是接下來市場真正要回答的問題。

這些代工廠重回C位，說明了什么？

在PC和智能手機時代，邏輯制程幾乎定義了一切，因為單芯片性能是最關鍵的競爭變量。但到了AI時代，真正拉開差距的越來越多地是系統結構：數據能否低功耗搬運，HBM能否高密度集成，Chiplet能否高良率拼接，網絡和光互連能否撐起成百上千顆加速器的協同運行。于是，硅光、SiGe、RFSOI、interposer、2.5D/3D封裝、先進測試，甚至地緣供應鏈確定性，都從“輔助能力”變成了“主能力”。

它們的共同點是，都踩中了同一個時代變化：AI不只是需要更強的芯片，更需要能把芯片真正連起來、封起來、做出來的工業體系。

先進工藝當然仍然重要，但它已經不再是定義晶圓廠價值的唯一尺度。當AI把半導體產業推入“系統級競爭”階段，那些能夠在光、電、封裝、模擬、特色工藝和地緣制造之間建立完整能力閉環的廠商，自然會重新站到舞臺中央。

格芯、聯電、Tower重回C位，不是因為它們重新追上了2nm，而是因為AI時代需要的，恰恰是它們這些年一直在做、并且越做越深的東西。英特爾也是一樣：如果說它在先進工藝上還在證明自己，那么先進封裝已經率先證明，新的產業中心并不只在前道。

現在的晶圓代工江湖，不再是臺積電一家的獨角戲。在這個多元化的 2026 年，“特色工藝”正以另一種方式定義先鋒。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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