研報(bào) | 預(yù)估2026年全球AI光收發(fā)模塊市場規(guī)模達(dá)260億美元，關(guān)鍵零部件吃緊成擴(kuò)產(chǎn)瓶頸

Apr. 20, 2026

產(chǎn)業(yè)洞察

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，全球AI專用光收發(fā)模塊市場進(jìn)入高速成長階段，預(yù)估市場規(guī)模將從2025年165億美元，一舉擴(kuò)大至2026年260億美元，年增超過57%。強(qiáng)勁成長不僅來自規(guī)格升級(jí)，更反映AI數(shù)據(jù)中心加速建置下，整體光通信供應(yīng)鏈正面臨結(jié)構(gòu)性重組。

AI數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)張，傳輸速率800G以上、用于AI Server集群互聯(lián)的光收發(fā)模塊需求大幅提升。北美超大型數(shù)據(jù)中心流量長期維持年增30%以上，促使Google（谷歌）、Microsoft（微軟）與Meta等云端巨頭加碼部署GPU與AI Server，進(jìn)一步帶動(dòng)高速光連接采購需求，然而供應(yīng)鏈壓力同步浮現(xiàn)。

TrendForce集邦咨詢指出，目前光收發(fā)模塊擴(kuò)產(chǎn)面臨幾項(xiàng)主要瓶頸：首先，關(guān)鍵的EML（電吸收調(diào)制激光器）與CW-LD（連續(xù)波激光器）等光電芯片因產(chǎn)能配置問題，陷入供應(yīng)吃緊。光學(xué)對(duì)準(zhǔn)等高精度制程能力，也是限制產(chǎn)能放大的因素。此外，功耗與散熱問題仍影響系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)與導(dǎo)入節(jié)奏。

為降低供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，以NVIDIA（英偉達(dá)）為首的上游供應(yīng)商與系統(tǒng)大廠已調(diào)整采購模式，開始導(dǎo)入策略性長約機(jī)制，鎖定關(guān)鍵物料，逐步減少對(duì)現(xiàn)貨采購的依賴。同時(shí)，技術(shù)路線也加速轉(zhuǎn)向低功耗線性可插拔光學(xué)(LPO)與硅光子整合方案，希望取代傳統(tǒng)高功耗DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）架構(gòu)，以緩解功耗與散熱壓力。

TrendForce集邦咨詢分析，AI光收發(fā)模塊市場的成長動(dòng)能已從單一產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)，朝向“市場規(guī)模擴(kuò)張”、“技術(shù)世代切換”與“應(yīng)用場景延伸”三大主軸并行發(fā)展。隨著1.6T世代逐步進(jìn)入量產(chǎn)，以及邊緣運(yùn)算與區(qū)域數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)需求成形，800G與1.6T ZR/ZR+相干光模塊市場也將同步擴(kuò)張。

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