北京
臺積電 2026 年第一季財報電話會議（Earnings Call）上，總裁魏哲家（C.C. Wei）就市場高度關注的特斯拉 Terafab 項目及客戶自建產能議題，作出明確回應。其發言不僅直接回應了埃隆·馬斯克（Elon Musk）的萬億級晶圓廠計劃，更揭示了先進半導體制造領域不可動搖的產業規律與時間壁壘。
一、事件背景：Terafab計劃攪動代工格局
2026 年初，馬斯克宣布聯合英特爾啟動Terafab項目，計劃在美國得克薩斯州建設一座面向 2nm 及以下先進工藝的超大規模晶圓廠，旨在為特斯拉、SpaceX 及 xAI 提供定制化芯片，以滿足其在 AI、自動駕駛、人形機器人及太空計算領域的海量專屬算力需求。馬斯克公開表示，臺積電現有及規劃產能均無法滿足其 “天文數字” 級的芯片用量。
此舉被業界視為頭部客戶試圖繞過傳統代工廠、自建垂直整合制造體系的標志性事件，引發對全球晶圓代工格局，尤其是臺積電領先地位的廣泛討論。
二、魏哲家核心回應：行業鐵律，技術自信
在問答環節，面對分析師關于 Terafab 及客戶流失風險的提問，魏哲家以其一貫的冷靜與務實，給出了精準回應：
“建造一座新的芯片工廠需要2至3年時間，沒有捷徑可走；而產能爬坡則需要額外的1至2年。這是行業的基本規則。”
“至于我們是否要贏回（英特爾、特斯拉）這些客戶，事實上，他們依然是我們的客戶。我們對自身的技術地位充滿信心，并將竭盡全力爭取每一份業務機會。”
魏哲家進一步補充，英特爾雖是強大的競爭對手，但成功的芯片制造不僅需要資本投入，更依賴技術積累、制程良率、供應鏈韌性、客戶信任與長期服務能力的綜合體系。
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