PUE低至1.04：這個“以冷補芯”是怎么做到的？

當前趨勢下，傳統散熱與供電架構正逼近物理極限。

4月8日，曙光數創在“液冷聚能·智算向新”2026戰略發布會上，正式發布全球首個MW級相變浸沒液冷整機柜及其基礎設施整體解決方案（C8000V3.0），同步成立MW級浸沒相變液冷基礎設施開放實驗室，以全棧技術創新與開放生態共建，推動中國智算基礎設施邁向兆瓦級新時代。

中國科學院院士、河南大學校長張鎖江在會上指出，在AI算力的強勁驅動下，智算中心的發展已不可逆轉地邁入“兆瓦級時代”，這已非未來概率，而是正在發生的現實。面對這一變革，亟需在突破芯片效能的同時，攻克高效散熱難題，推動相變冷卻液與冷卻系統的迭代創新，需要凝聚產學研用各方力量，深化從核心部件到系統架構全鏈條的協同創新與技術攻關，并構建與之匹配的下一代基礎設施。

曙光數創總裁何繼盛表示，當前趨勢下，傳統散熱與供電架構正逼近物理極限。這不僅是技術瓶頸，更是產業發展的關鍵制約，推動從以服務器為中心到以基礎設施為中心的范式革命，是支撐超大規模智算集群建設的必然選擇。

五大技術突破重構智算基座，綠色節能成效顯著

C8000 V3.0并非單一技術迭代，而是對散熱、供電、控制與結構的系統性重構，通過五大技術突破定義下一代智算基礎設施新范式。

第一，浸沒式相變液冷換熱技術。最高可支持單機柜功率超過900kW，達到MW級，是傳統液冷方案的3-5倍，散熱能力超過200W/cm2。采用自研國產冷媒，可實現全年自然冷卻。并首次規模化應用金剛石銅導熱材料，導熱率提升80%，助力芯片性能提升10%。

第二，高壓直流供電技術。采用高壓直流電直接入柜，系統效率超過96%。輸出電流響應速度大于2.5A/μs，可無時延匹配算力負載的劇烈波動，保障供電極致高效與穩定。

第三，相變換熱自動控制技術。通過精準控制系統參數與快速故障診斷，確保在負載劇烈變化時供液依然穩定，幫助系統維持最佳運行狀態。

第四，機電轉化及結構密封技術。實現了復雜環境下的卓越密封性能，大幅提升了系統防泄漏能力與整機潔凈度，保障長期運行的安全穩定。

第五，硬件適配及開發。適配主流CPU、GPU芯片，支持服務器主板開發，開放系統滿足各類AI計算場景。

技術創新進一步轉化為C8000 V3.0的直觀價值，不僅機房面積節省超85%，還支持超高密度部署；將數據中心PUE降至1.04以下，實現超高能效；模塊化集成設計與“液冷即服務”模式，支持快速落地；高密度場景下，其總擁有成本（TCO）也優于冷板、風冷方案。

曙光數創高級副總裁張鵬在采訪中提到，液冷技術具備突出的綠色節能優勢，以某數據中心風冷改為液冷項目為例，將風冷GPU服務器改為液冷服務器后，用電量可降低30%，同時液冷技術可支持無水散熱方案，有效解決傳統數據中心耗水量大的問題。

以冷補芯破解產業瓶頸

面對國內AI芯片與國際先進水平的制程差距，曙光數創提出“以冷補芯，以基強算”的解決方案。張鵬在采訪中表示，國產芯片因制程差異，功耗高于國際同類產品，而液冷技術可有效彌補這一短板。目前僅金剛石銅技術應用，就能讓芯片工作頻率提升的同時，溫度降低5度以上，大幅提升芯片可靠性，以基礎設施升級帶動算力效率提升。

在技術路線選擇上，曙光數創自2011年同步布局冷板與浸沒液冷兩條路線。張鵬指出，“沒有最好的技術，只有最適合的技術”，訓練型AIDC需萬卡、十萬卡大集群，適配浸沒液冷；推理型AIDC對算力并行卡需求較低，冷板液冷更具成本與復制優勢。單千瓦造價層面，200kW以上單機柜功率場景，浸沒液冷TCO優于冷板和風冷；15-30kW風冷更具優勢，30-200kW則冷板方案更適配。

針對液冷這一新興技術的落地痛點，曙光數創于2025年提出“液冷即服務”理念。張鵬解釋，液冷涉及設計、交付、運維全流程，曙光數創組建專業團隊，從系統設計、定制化產品、生產交付到售后運維提供全流程服務，可以很好保障用戶使用體驗、降低部署與運維門檻。

開放生態，產業鏈共筑標準

依托中科曙光在全棧計算領域的深厚積累與全面布局，曙光數創承襲了系統級的產業洞察與資源整合能力，并于2011年率先啟動了液冷技術研發，致力于解決“算力單元-基礎設施-機房環境”的全鏈路瓶頸。

曙光數創始終堅持深耕于液冷技術前沿，連續多年將約10%的營收投入研發。隨著液冷從智算中心“可選項”變為“必選項”，曙光數創已掌握相關專利158項，牽頭、參與編寫多項國家及行業標準。此次發布的C8000 V3.0，MW級單機柜功率密度提前達到國際領先廠商規劃的2028年技術目標，推動中國智算基礎設施在關鍵性能上實現“代差”超越。

發布會期間，“MW級浸沒相變液冷基礎設施開放實驗室”正式成立。張鵬表示，實驗室將面向芯片、服務器、集成商與算力運營商等伙伴開放核心接口與測試環境，聯合產業鏈伙伴開展整機參考設計，推動浸沒液冷、金剛石散熱等技術適配更多場景，同時將中國先進工程實踐沉淀為行業通用標準，破解生態碎片化難題。

對于液冷技術未來發展，曙光數創資深技術專家黃元峰指出，芯片封裝熱阻將成為下一代散熱核心突破方向，降低芯片內部傳熱阻力，才能徹底釋放散熱技術潛力。

在余熱利用與雙碳結合方面，張鵬表示，液冷排水溫度穩定在40-50℃，雖熱品位有限，但可通過“算熱聯產”實現梯級利用，應用于中水養菌、工業烘干、農業大棚等場景，未來需政策引導推動全社會層面的余熱回收，進一步釋放綠色算力價值。

“從MW級到無限可能，這正是我們的生態愿景。”曙光數創高級副總裁張鵬表示，“公司愿與全球伙伴一道，為AI產業未來發展提供先進、可靠、綠色、開放的下一代基礎設施解決方案，以中國創新技術，為全球數字經濟發展注入持久動能。”

采寫：李洪力

編輯：洪力

指導：新文