消息稱SK海力士秘密提交赴美上市申請；曝臺積電3nm工藝產能幾乎到達極限；DDR5價格迎來回調 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 消息稱SK海力士秘密提交赴美上市申請
   

2. 前兩月中國芯出口額大增72.6%，單價躍升52%

3. 曝臺積電3nm工藝產能幾乎到達極限

4. 內存PCB貴金屬成本攀升，海康威視宣布漲價

5. 諾基亞今年將裁員數千人
   

6. 國產CMOS廠商思特威擬募資32億元，投向高端CIS及AI視覺領域

7. DDR5價格迎來回調

8. 消息稱高通驍龍8 Elite Gen6 Pro處理器將支持LPDDR6內存

9. 羅姆、東芝、三菱電機擬整合功率半導體業務

10. 機構：2036年銷售額有望突破2萬億美元

11. 蘋果宣布投資4億美元擴大供應鏈布局，鎖定傳感器、芯片與材料等四大供應商

12. 消息稱馬斯克xAI“初創十一人”現已全部離職

13. 全國最大人形機器人訓練基地在京揭牌，40余家單位聯盟

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【消息稱SK海力士秘密提交赴美上市申請】

據外媒報道稱，韓國存儲巨頭SK海力士已秘密提交赴美上市申請，目標2026年下半年掛牌，預計籌資100億至140億美元（現約合691.98億至968.78億元人民幣）。

SK海力士希望借此舉提升全球估值，并為龐大的產能擴張計劃儲備資金。

SK海力士在核心技術領域占據主導，不過目前其市值約為4400億美元，低于美光等美國同行。該媒體解讀指出，赴美上市不僅能消除地域帶來的估值折扣，還能巧妙滿足韓國法律要求。母公司SK Square借此既能籌集巨資，又能維持法定的20%最低控股基準，實現資本與合規的雙贏。

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【曝臺積電3nm工藝產能幾乎到達極限】

據臺媒報道，隨著2026年第二季度將至，越來越多集成電路設計大廠跳出來直言，先進制程產能在云端AI的龐大需求下變得越來越吃緊，3nm制程更是幾乎到達極限。

中國臺灣地區芯片從業者指出，現階段臺積電3nm等先進制程的分配也有“三六九等”，最優先供應給英偉達、AMD等云端AI大廠以及博通、Marvell（美滿電子）等ASIC廠商。

此外，蘋果、聯發科等長期的忠實客戶也能夠拿到優先訂單，而其他廠商和客戶只能往后稍稍。

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【諾基亞今年將裁員數千人】

諾基亞宣布新一輪大規模裁員計劃，2026年將在全球范圍內削減約4100個工作崗位，這是其2023年啟動的1.4萬人裁員計劃的收官階段。經過持續優化，其員工總數將從2025年末的7.41萬人壓縮至7萬人，累計削減成本達12億歐元，以此應對行業下行壓力，提升運營效率。

此次裁員背后是全球通信市場的持續寒冬，運營商5G網絡投資增速大幅放緩，無線接入網市場規模連續多年萎縮。疊加北美、中國等核心市場份額持續流失，諾基亞移動網絡業務營業利潤率暴跌至歷史低位，盈利能力大幅承壓，成為推動裁員的直接導火索。

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【DDR5價格迎來回調】

持續暴漲八個月的DDR5內存市場在近期出現明顯拐點，全球消費級DDR5價格高位回落，終結此前單邊上漲行情。國內主流DDR5 5600-6000MHz 16GB單條降至450-600元，32GB套條重回千元以內，國際市場高端型號降幅同樣接近20%。

本輪降價主要源于高價抑制需求、渠道庫存高企，以及三星、SK海力士、美光等廠商向消費端釋放部分產能，疊加國產存儲廠商供給增加，市場供需關系階段性改善。不過AI服務器相關DRAM需求依然旺盛，企業級與服務器內存價格仍保持堅挺。

目前DDR5價格雖有回調，但較2025年中仍處于高位，屬于技術性調整而非趨勢反轉。業內預計二季度價格以震蕩整理為主，大幅下行空間有限，剛需用戶可擇機入手，非剛需用戶仍可繼續觀望。

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【羅姆、東芝、三菱電機擬整合功率半導體業務】

據日媒報道，羅姆、東芝、三菱電機已著手推進功率半導體業務的整合。此前，羅姆與東芝已就業務整合展開合作，此次三菱電機的加入使整合進一步深化。三家企業已于當天正式宣布啟動整合磋商，后續將就整合形式及出資比例等細節展開協商。

根據研究機構Omdia基于2024年銷售額的統計，當前功率半導體市場排名第一的是德國英飛凌，市場占有率達17.4%。三菱電機、東芝、羅姆分別位列第4、第10和第12位，市占率分別為4.6%、約3%和約2.5%。若三家企業實現整合，按簡單加總計算，其合計市場份額將達到9.7%，超過美國安森美半導體的8.5%，躍居全球第二。

值得注意的是，豐田集團旗下大型汽車零部件企業電裝公司此前已向羅姆發出收購提議。業界分析認為，此次三方整合的推進，將對羅姆與電裝之間的后續談判產生重要影響。

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【機構：2036年銷售額有望突破2萬億美元】

德勤近期發布的《2026全球半導體行業趨勢報告》指出，盡管2026年芯片銷售持續飆升，但行業焦點可能轉向風險規避、集成系統架構及均衡投資策略。

報告指出，2025年，半導體行業增長率達22%，預計2026年將加速至26%，銷售額增至9750億美元；即便此后增速放緩，至2036年，年銷售額仍有望突破2萬億美元。然而，這一創紀錄的增長掩蓋了一個顯著的結構性差異。雖然高價值的AI芯片目前貢獻了約一半的總收入，但其銷量占比卻不到0.2%。 另一個差異是，在AI芯片蓬勃發展的同時，用于汽車、計算機、智能手機和非數據中心通信應用的芯片增長速度相對放緩。

同時，AI需求引發供應鏈重構。2026年存儲器收入預計將達2000億美元，占半導體行業總收入的25%。AI對HBM3、HBM4和DDR7等內存的需求增長，導致DDR4和DDR5等消費級內存供應緊張，價格在2025年9月至11月上漲約4倍，預計2026年上半年價格將進一步上漲，最高漲幅可達50%。這種由AI需求主導的晶圓和封裝產能“零和博弈”重塑了全球供應鏈格局，給行業領導者帶來了系統性風險。