韜盛科技IPO狀態(tài)變更，“境內(nèi)第一”光環(huán)下收入結(jié)構(gòu)單一

在半導體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”的背景下，中國半導體測試設(shè)備企業(yè)備受關(guān)注。近日，上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“韜盛科技”）科創(chuàng)板IPO申請進入“已問詢”階段，擬募資10.58億元用于產(chǎn)能擴張與核心技術(shù)研發(fā)。

這家成立近二十年的企業(yè)，憑借芯片測試接口與探針卡產(chǎn)品，悄然躋身全球市場前列，成為國內(nèi)半導體測試設(shè)備領(lǐng)域“國產(chǎn)替代”的標桿。根據(jù)Yole披露的公開市場數(shù)據(jù)，2024年公司芯片測試接口營收規(guī)模位居境內(nèi)第一，以公司銷售收入測算，2024年公司銷售額位居全球芯片測試接口領(lǐng)域第11位。

芯片測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要卻常被忽視的環(huán)節(jié)。一顆芯片從設(shè)計到量產(chǎn)，需經(jīng)歷晶圓測試（CP測試）、封裝測試（FT測試）等數(shù)百道工序，而測試接口（如測試插座、探針卡）是連接測試設(shè)備與芯片的“橋梁”，直接影響測試精度與效率。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年全球芯片測試接口及配件市場規(guī)模約為26.06億美元。Yole預測，2025年全球芯片測試接口及配件市場規(guī)模有望實現(xiàn)13.35%的同比增長，達到29.54億美元。

賽道技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)替代“看上去很美”

韜盛科技所處的半導體測試接口領(lǐng)域，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的“質(zhì)量中樞”，芯片測試接口作為測試機臺與待測芯片的連接媒介，直接決定測試精度與效率，是半導體測試環(huán)節(jié)的核心硬件。隨著半導體制程向2nm及以下演進，高端算力、自動駕駛等場景爆發(fā)，測試接口面臨高密度、高頻率、高耐溫等復雜挑戰(zhàn)，行業(yè)技術(shù)壁壘持續(xù)提升。

但看似前景廣闊的賽道，實則呈現(xiàn)“境外壟斷、本土突圍艱難”的格局。據(jù)Yole報告數(shù)據(jù)，2024年度全球芯片測試接口領(lǐng)域中，日本Yamaichi以市場份額10%位居第一，中國臺灣穎崴科技（9%）排名第二，韓國Leeno（7%）、美國Cohu（7%）、日本Enplas（5%）分列第三至第五位，境外龍頭企業(yè)憑借技術(shù)積累和品牌優(yōu)勢，占據(jù)全球大部分高端市場份額。

（圖片來源：公司招股書）

韜盛科技宣稱其“2024年芯片測試接口營收規(guī)模位居境內(nèi)第一”，以其2024年芯片測試接口業(yè)務(wù)營收28,618.57萬元測算，結(jié)合Yole披露的全球市場規(guī)模（2024年全球芯片測試接口及配件市場規(guī)模約為26.06億美元），其全球市場份額約1.7%，與境外龍頭仍差距較大。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，新業(yè)務(wù)“雷聲大雨點小”

公司招股書披露，韜盛科技的主營業(yè)務(wù)專注于半導體測試接口領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括芯片測試接口、探針卡、測試設(shè)備三大類，其中芯片測試接口是核心業(yè)務(wù)，占比常年超過80%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極為單一。

2022年至2024年及截至2025年6月30日，韜盛科技芯片測試接口業(yè)務(wù)營收分別為13,829.95萬元、17,391.63萬元、28,618.57萬元、16,526.22萬元，占當期主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為83.69%、83.38%、86.44%、86.12%，占比持續(xù)居高不下。

（圖片來源：公司招股書）

這種過度依賴單一產(chǎn)品的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，使得韜盛科技的經(jīng)營業(yè)績極易受到芯片測試接口市場需求波動的影響，一旦下游客戶需求下滑或出現(xiàn)替代產(chǎn)品，公司將面臨營收大幅下滑的風險。

為打破產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一的困境，韜盛科技自2022年底起持續(xù)加大探針卡業(yè)務(wù)的研發(fā)投入，試圖打造“芯片測試接口+探針卡”的雙核心產(chǎn)品矩陣。但從實際進展來看，探針卡業(yè)務(wù)進展緩慢，至今未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，對公司營收的貢獻有限。

招股書顯示，報告期內(nèi)，韜盛科技探針卡業(yè)務(wù)營收占當期主營業(yè)務(wù)收入的比例僅為6.63%、8.16%、10.38%、8.21%。招股書提到，“目前公司在探針卡領(lǐng)域的銷售規(guī)模總體較小，MEMS探針卡產(chǎn)品尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，公司仍需保持大規(guī)模研發(fā)投入”

值得留意的是，探針卡領(lǐng)域的技術(shù)壁壘比芯片測試接口更高，尤其是MEMS探針卡，需要突破微納精密制造、高頻傳輸?shù)群诵募夹g(shù)，而韜盛科技在該領(lǐng)域的技術(shù)積累有限。截至2025年6月30日，公司境內(nèi)發(fā)明專利僅26項，其中涉及探針卡領(lǐng)域的發(fā)明專利不足10項，核心技術(shù)儲備不足，難以支撐探針卡業(yè)務(wù)的規(guī)模化發(fā)展。若未來探針卡業(yè)務(wù)研發(fā)不及預期，甚至出現(xiàn)研發(fā)失敗的情況，韜盛科技將錯失業(yè)務(wù)多元化的機會，進一步陷入產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一的困境。

招股書顯示，韜盛科技的客戶集中度較高，主要集中在芯片設(shè)計、封裝測試領(lǐng)域，雖然客戶數(shù)量超過700家，但核心客戶依賴度較高。公司重要客戶包括客戶X（全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)解決方案供應商）、地平線、客戶Z（領(lǐng)先的人工智能芯片設(shè)計企業(yè)）、長江存儲等。前五大客戶銷售額占總營收比例從2023年的36.8%升至2025年上半年的48.7%。

（圖片來源：公司招股書）

這種高度依賴的模式，使公司面臨較大的經(jīng)營風險，若這些核心客戶因行業(yè)周期、自身經(jīng)營等原因減少采購，將直接影響公司的營收規(guī)模。

業(yè)績波動劇烈，研發(fā)投入不足

翻閱韜盛科技的財務(wù)數(shù)據(jù)，不難發(fā)現(xiàn)其經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)“大起大落”的特征。營收方面，2022年至2024年，韜盛科技營業(yè)收入分別為16,525.60萬元、20,859.03萬元、33,107.46萬元，復合增速達到41.54%。

與此同時，公司盈利波動更為明顯。2022年至2024年及截至2025年6月30日，公司扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,742.71萬元、-915.18萬元、1,141.58萬元、788.27萬元。其中公司2023年出現(xiàn)巨大虧損，招股書中解釋，虧損主要是因為公司持續(xù)加大對MEMS探針卡業(yè)務(wù)的研發(fā)投入，造成公司整體利潤水平下降。

此外，公司雖然宣稱持續(xù)加大研發(fā)投入，但研發(fā)投入的規(guī)模和占比仍低于同行業(yè)龍頭水平。招股書披露，2022年至2024年，公司研發(fā)投入分別為1,533.29萬元、3,071.56萬元、3,933.22萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為9.28%、14.72%、11.88%。而同為半導體測試領(lǐng)域的華峰測控（688200.SH），其2024年營業(yè)收入為9.05億元，研發(fā)支出1.72億元，占比達19%，并且2025年前三季度，其研發(fā)支出占比升至19.4%。

除了主營業(yè)務(wù)和財務(wù)層面的隱憂之外，韜盛科技還面臨技術(shù)迭代、市場競爭、行業(yè)周期等多重核心風險，這些潛在風險將直接影響公司的持續(xù)經(jīng)營能力。當前，全球芯片測試接口高端市場仍由境外龍頭企業(yè)主導，本土廠商相對較少，但隨著中國大陸半導體行業(yè)的快速發(fā)展，越來越多的企業(yè)切入該領(lǐng)域，韜盛科技將面臨境外龍頭和本土新進入者的雙重競爭。

不可否認，在半導體國產(chǎn)替代的大背景下，韜盛科技作為境內(nèi)芯片測試接口領(lǐng)域的頭部企業(yè)，獲得了一定的發(fā)展機遇，其在芯片測試接口領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場份額，也為其IPO闖關(guān)奠定了一定的基礎(chǔ)。

在芯片測試這一“看不見”的環(huán)節(jié)，公司用近二十年時間，從“跟跑”到“并跑”，再到局部“領(lǐng)跑”，半導體測試接口領(lǐng)域的國產(chǎn)替代之路，從來都不是一蹴而就的。韜盛科技的IPO之路，既是對技術(shù)實力的驗證，也是對運營能力的考驗。（《理財周刊-財事匯》出品）