廣東
1月12日，國內領先的功率半導體器件提供商威兆半導體正式遞表港交所。
招股書顯示，威兆半導體成立于2012年12月，專注于高性能功率半導體器件的研發、設計與銷售，被評為國家專精特新“小巨人”企業。
威兆半導體采用fab-lite模式運營。除此之外，中國功率半導體器件供應商還有垂直整合制造商（IDM）和無晶圓廠兩類。
2024年，中國功率半導體器件市場國產化率約為35.6%，可見，境外廠商仍居于主導地位。中國功率半導體器件行業集中度相對較高，按銷售額計，前十大市場參與者占據約55.8%的市場份額。
按2024年收入計，威兆半導體在中國前十大國產功率半導體器件非IDM供應商排名中位居第六，市場份額為0.5%；在中國本土制造商中低壓MOSFET分立器件市場中排名第五，并在非IDM公司中排名第二；是中國排名第一的本土WLCSP MOSFET產品供應商，市場份額為8.4%。
其投資方包括摩勤智能（華勤技術旗下）、OPPO廣東、湖北小米、英特爾亞太、寧德新能源等。在2022年12月完成融資后，威兆半導體的投后估值達28.88億元。
招股書顯示，威兆半導體收入為2023年5.75億元、2025年6.24億元、2025年前9個月6.15億元，凈利潤分別為0.14億元、0.19億元、0.40億元。
截至2025年9月30日，威兆半導體研發團隊共70人，占員工總數的23.3%。2023年到2025年前9個月，研發費用共1.26億元。
2023年到2025年前9個月，中低壓功率半導體器件貢獻了該公司超9成的收入。近年來，其超過6成的收入來自消費電子市場。
威兆半導體的低壓產品主要包括Trench MOSFET和SGT MOSFET，被廣泛應用于消費電子、汽車電子、電機驅動、工業電源等。
WLCSP是一種采用先進工藝的封裝技術，無需樹脂或引線鍵合。2025年1-9月，威兆半導體的WLCSP產品銷量達4.80億件，收入達2.58億元。
威兆半導體的WLCSP產品憑借其產品尺寸小、散熱性能高、抗沖擊性強等特點，是智能手機、平板電腦和可穿戴電子設備等鋰電池保護應用的關鍵元件。根據灼識咨詢的資料，威兆半導體的WLCSP產品具備以下特點：(i)封裝厚度低至0.095mm，遠薄于傳統封裝；(ii)芯片與封裝面積比接近1:1，大于傳統封裝；(iii)較傳統BGA/QFN封裝體積縮小約66%。
李偉聰是威兆半導體的創始人、執行董事、董事長兼總經理，1987年出生于潮州市潮安區，在半導體行業擁有近15年經驗。
他在2011年7月本科畢業于北京師范大學珠海分校英語專業，畢業后進入電子元件行業開啟其職業生涯。一年后，他創立自己的企業。時值中國消費電子產業鏈迅猛發展期，他并未選擇當時熱門的數字芯片設計，而是錨定了作為電能轉換核心、技術壁壘高且需求長期穩定的功率半導體器件。這一選擇，讓威兆避開了紅海競爭，在相對專注的領域構筑起技術護城河。
隨著企業的不斷發展，李偉聰也在不斷的提升自己在領導管理上的能力，先后于2021年獲評“深圳市高層次人才儲備”及“深圳百名創新奮斗者”稱號，并于2024年獲得清華大學工商管理碩士學位。
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