格羅方德收購AMF；博通被起訴；報告稱3nm工藝成本拖累臺積電美國業務 | 新聞速遞

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每日頭條芯聞

1. 格羅方德收購AMF
   

2. 軟銀收購Ampere獲美國批準

3. 博通被起訴

4. 國產汽車芯片審查認證專家庫和認證審查數字化平臺上線，破解“不敢用、不會用”困境

5. 報告稱3nm工藝成本拖累臺積電美國業務

6. Arm為Neoverse平臺導入英偉達NVLink Fusion互聯

7. 消息稱閃迪尋求與力積電就NAND閃存制造展開合作

8. 消息稱前臺積電資深研發副總羅唯仁已加入英特爾

9. 三星獲中國兩大礦機巨頭2nm芯片訂單

10. TrendForce預估2026年晶圓代工、集成電路設計產值均將增長兩成

11. 機構：AI手機2026年出貨將接近6億臺

12. TrendForce：2025年Q3全球OLED顯示器出貨量同比大增65%，華碩擊敗三星首奪第一

13. Omdia：2025年第三季度東南亞智能手機出貨量同比下滑1%，三星重回榜首

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【格羅方德收購AMF】

格羅方德（GlobalFoundries）宣布已收購總部位于新加坡的硅光子芯片制造商Advanced Micro Foundry（AMF），詳細金額未披露。

為配合此次收購，格羅方德還計劃在新加坡建立一個硅光子學研發卓越中心（CoE）。該中心將與新加坡領先的公共部門研發機構——科技研究局（A*STAR）合作，專注研發用于400Gbps超高速數據傳輸的下一代材料，從而推進GF的創新路線圖。

格羅方德表示，此次收購將擴展其在新加坡的硅光子技術組合、產能和研發能力，與其在美國的現有技術形成互補，并通過更廣泛的數據中心和通信技術開拓新的市場機遇。

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【博通被起訴】

富達投資旗下子公司提起訴訟，指控博通威脅切斷其對關鍵軟件的訪問權限。該軟件已成為前者系統的核心，若法官不介入阻止，將造成“大規模系統中斷”和交易中斷的風險。

富達表示，自2005年以來，該公司一直使用VMware公司銷售的“虛擬化”軟件在其物理服務器上創建、托管和管理虛擬服務器。訴訟稱，隨著時間的推移，該軟件已成為富達運營的核心。

富達投資稱，當其試圖續訂該軟件時，博通拒絕履行其與VMware簽訂的合同賦予的續訂權利，并堅持要求其購買捆綁產品。

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【報告稱3nm工藝成本拖累臺積電美國業務】

據臺媒報道稱，臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴峻的財務壓力。數據顯示，該工廠的利潤呈斷崖式下滑，2025年第二季度盈利42.32億新臺幣（現約合9.68億元人民幣），而在第三季度驟降至僅4100萬新臺幣（現約合938.1萬元人民幣），降幅達到99%。

利潤下滑的核心原因在于，臺積電正加速推進其亞利桑那二廠向3納米等高端制程節點的轉型。與專注于成熟制程并取得成功的一廠不同，二廠的目標是滿足由AI熱潮驅動的、對尖端芯片不斷增長的客戶需求。轉向先進制程意味著必須投入極其昂貴的工藝設備，從而大幅推高了整體的運營開支，直接侵蝕了盈利能力。

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【消息稱閃迪尋求與力積電就NAND閃存制造展開合作】

據臺媒援引市場消息稱，閃迪（Sandisk）在此輪存儲漲價浪潮的背景下正積極尋求外包產能，尋求與力積電（PSMC）進行合作。

報道稱，這項擬議的合作關系將使用力積電位于苗栗縣銅鑼科學園區的新晶圓廠，由閃迪提供半導體設備，最快2026年上半年正式啟動。

據悉，閃迪此前就有考慮在鎧俠（KIOXIA）日本晶圓廠外再尋新的NAND產能供應，曾就一項500億美元的投資與美國密歇根州政府接觸，但在美建廠計劃已被放棄。

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【三星獲中國兩大礦機巨頭2nm芯片訂單】

據外媒報道，三星電子已從中國兩大加密貨幣礦機廠商——MicroBT（比特微）和Canaan（嘉楠科技）獲得2nm芯片訂單。

報道稱，MicroBT和Canaan已簽署協議，將采用三星的2nm Gate-All-Around（GAA）技術。這兩家公司分別是全球第二大和第三大加密貨幣礦機硬件制造商，計劃利用該技術生產特定應用集成電路（ASIC），作為其礦機設備的核心處理器。

如果這一潛在交易得到確認，三星的2nm客戶名單將進一步擴大，目前其客戶包括特斯拉和三星內部系統LSI部門（Exynos移動芯片的生產商）。

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【TrendForce預估2026年晶圓代工、集成電路設計產值均將增長兩成】

調研機構TrendForce在近期舉行的一場研討會上，就泛科技產業的發展進行了分析展望。

TrendForce認為，2026年全球晶圓代工產業的產值將成長約20%，而集成電路設計產業的產值也將同比增長21%，這些成長分別集中在先進制程和AI相關領域，而成熟制程和非AI應用則整體態勢疲軟。

其它方面，2026年全球AI服務器市場出貨量將成長20%以上、電源市場正迎來前所未有的高速增長期、折疊屏手機全球出貨量有望在2027年超過3000萬臺、AR設備出貨規模有望在2030年達到3200萬臺。