上海匠嶺 HIMA10 出海，領跑先進封裝高端檢測

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2025 年 7 月，匠嶺科技 HIMA10 從上海出貨海外，服務亞洲先進封裝龍頭客戶。這是繼 HIMA15 進入歐洲意法半導體后，其海外布局的再拓展。作為高世代 3D+2D 檢測設備，HIMA10 為 10um 以下微凸塊產線提供 “高精度 + 高速度” 方案，可實現堆疊式存儲等應用的微凸塊高速 100% 全檢問題。

01、匠嶺 HIMA10 成功出海，拓展先進封裝海外市場

2025 年 7 月，上海匠嶺科技最新研發的 HIMA10 先進封裝高世代 3D+2D 檢測設備從總部順利出貨至海外，服務于亞洲先進封裝龍頭客戶。這是繼 HIMA15 機型成功導入歐洲知名芯片公司意法半導體后，匠嶺科技在海外市場布局的又一重要舉措，標志著其海外市場版圖進一步擴大。

作為 HIMA 系列第三代產品，HIMA10 聚焦 10um 以下微凸塊（Micro-Bump）產線需求，為堆疊式存儲、堆疊芯片組、2.5D/3D 異構封裝（Chiplet）等前沿應用，提供 “更高精度 + 更高速度” 的量檢測創新解決方案，可實現 Micro-Bump 高速 100% 全檢。

此次出海是匠嶺科技技術實力與市場認可度的又一體現。其 HIMA 系列高端檢測設備持續迭代，緊跟國際先進封裝技術路線，已積累深厚技術儲備和國內外客戶集群，在全球半導體量檢測設備領域的影響力逐步提升。

02、HIMA10 彰顯匠嶺硬核實力，助力中國半導體量檢測崛起

HIMA10 作為 HIMA 系列第三代產品，全面升級多維結構光 SUPERMST? 檢測技術方案，集成國際領先的三維檢測光學系統、全新算法和 AI 輔助技術，以 “軟硬件協同” 的技術優勢推動先進封裝 3D 和 2D 光學量檢測領域革新。

在性能上，HIMA10 不僅提高量檢測精度，測試速度（WPH）更提升超過 30%，適用于微凸塊 Micro-Bump 3D 巨量檢測、重布線層（RDL）量測及亞微米級別缺陷檢測，能滿足各類前沿封裝量產線的嚴格需求。

關于匠嶺科技

匠嶺科技成立于 2018 年，專注于為全球半導體客戶提供高端光學量測與檢測設備，核心產品涵蓋半導體前道關鍵薄膜量測設備、前道 OCD 關鍵尺寸量測設備等，在多家頭部企業量產線中表現卓越，屢獲認可。秉持 “工匠精神，勇攀峻嶺” 理念，匠嶺科技將持續突破技術挑戰，助力半導體量檢測前沿技術發展。