重慶
2024年10月21日，美國高通公司在夏威夷舉行了驍龍8至尊版的芯片發(fā)布會。
中國幾乎所有的手機廠商都去給高通站臺了，包括小米、OPPO、VIVO、榮耀、一加等等，它們都派出了高管出席高通的芯片發(fā)布會。
只有一個中國手機廠商沒去，那就是華為。
高通這一次發(fā)布的驍龍8至尊版芯片，是一款3nm的芯片，號稱“有史以來最強的手機芯片”。
CPU比上一代產品提升了45%，GPU比上一代產品提升了40%。
小米、OPPO這些國內手機廠商，旗下的旗艦機型小米15、榮耀Magic7，即將搭載這款驍龍8至尊版的芯片，在雙11前跟中國消費者見面。
只有華為是一個例外。
華為被制裁了，用不了高通的芯片。
華為的手機只能用自研芯片，很牛逼的地方在于，華為已經研發(fā)出了7nm的芯片，5nm芯片指日可待，3nm芯片最終也會被攻克。
科技界的共識是，華為正在帶領著中國半導體產業(yè)，在科技創(chuàng)新的道路上進行沖鋒，沖突封鎖只是時間問題。
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