河南
快科技6月27日消息，爆料人Reptalicant在X平臺分享了蘋果iPhone 18 Pro的主板信息，顯示A20 Pro芯片將采用全新的WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，替代A19 Pro所使用的PoP（封裝疊封）方案。
PoP封裝將DRAM直接堆疊在SoC頂部，優(yōu)點是節(jié)省空間，但高負載下熱量難以散發(fā)。iPhone 17 Pro Max即便配備均熱板，A19 Pro仍經常觸碰散熱瓶頸。
A20 Pro改用WMCM后，DRAM從芯片頂部移至封裝側面，熱量可通過更直接的路徑導出。
曝光的電路標記圖顯示，A20 Pro的神經網絡引擎（NPU）物理面積明顯增大，但整體封裝尺寸依然接近A19 Pro。
蘋果在不擴大封裝體積的前提下重新分配芯片內部資源，優(yōu)先強化端側AI計算能力。
A20 Pro采用臺積電2nm工藝，成本已十分高昂。蘋果保持封裝尺寸不變的做法，有助于控制芯片制造成本。A19和A19 Pro芯片面積已比A18/A18 Pro縮小約10%。
內存方面，消息稱A20 Pro支持96-bit位寬LPDDR6內存（前代為64-bit）。也有觀點認為蘋果可能繼續(xù)使用LPDDR5X，最終配置有待官方確認。
本次泄露源于蘋果代工廠塔塔電子遭網絡攻擊，約630GB數(shù)據(jù)外泄，包含iPhone 18 Pro主板設計圖紙和代號"Borneo"的A20 Pro芯片技術文檔。
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