河南
快科技6月18日消息，爆料人@Reptalicant近日在X上發布推文，曝光高通正在測試至少6款驍龍8 Elite Gen 6 Pro芯片樣品。
該芯片代號SM8975，采用2nm工藝，是安卓陣營首批2nm制程頂級移動處理器，主要瞄準2026年底至2027年的旗艦機型。
受制于2nm工藝高昂的晶圓制造成本，高通設計這套分層方案以幫助終端廠商平衡性能與整機物料成本，為不同定位的產品提供靈活選擇。
6款樣品按內存標準分為兩大陣營：后綴AC版本搭載新一代高性能LPDDR6內存，后綴BC版本選用成本更可控的LPDDR5X內存。
LPDDR6相比LPDDR5X在帶寬與能效方面均有明顯提升。頂級旗艦機型可能配合LPDDR6版本與UFS 5.0存儲，注重成本的廠商則可通過LPDDR5X版本大幅節省開支。
所有六種測試配置均采用統一板號MPSP2138B，完整支持sub-6GHz和毫米波5G網絡。
除內存差異外，行業分析認為，不同版本還通過調整CPU和GPU主頻實現性能梯度區分，高通可借此以更低價格出售性能略有縮減的芯片版本。
驍龍8 Elite Gen 6系列預計2026年下半年公布，Pro版本有望支持LPDDR6與UFS 5.0存儲規格。
目前該芯片仍處于客戶測試階段，最終的產品規格、定價與上市時間仍需以高通官方發布信息為準。
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