有跡象顯示,在全球存儲芯片持續緊缺、價格飆升的大背景下,Google正考慮將中國長鑫存儲(CXMT)納入其內存芯片供應鏈,這一動向如果成真,可能打破目前由三星、SK海力士與美光把持的“內存三巨頭”格局。一則來自社交平臺 X 的爆料稱,Google正在評估從中國廠商采購 DRAM 芯片,爆料者并點名稱消息源與Google母公司 Alphabet 首席執行官桑達爾·皮查伊有關。隨后,科技圈知名分析人士 Jukan 轉發了該爆料,被視為在一定程度上增加了傳言的可信度。
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目前尚不清楚Google若與長鑫達成合作,所采購的中國 DRAM 將具體用于哪些產品或業務,可能的方向包括 Pixel 智能手機、自研 AI 加速芯片 TPU 或 Google Cloud 云基礎設施等。考慮到 Pixel 系列出貨規模相對有限,同時在云基礎設施中大規模采用中國存儲芯片在監管和安全審查方面的敏感性更高,有觀點認為,這筆潛在采購更大概率是為下一代 TPU——代號“Humufish”的新一代Google AI 專用芯片配套。此前報道曾指出,Google計劃到 2028 年底為這一代定制 AI 芯片備貨約 350 萬顆,芯片本身對高帶寬、高容量 DRAM 的需求極為迫切。
這則傳言出現的時間點,也與長鑫自身擴產和資本運作節奏高度重合。長鑫目前正籌備首次公開募股(IPO),同時大幅拉升產能,計劃在今年年底前把每月晶圓產能從約 20 萬片提升至 30 萬片,以搶占全球 DRAM 市場新增需求。在 AI 算力浪潮推動下,HBM 等高端存儲產品供不應求,整體存儲產能吃緊,為包括長鑫在內的中國廠商提供了切入全球供應鏈的窗口期。
另一方面,地緣政治和監管環境為這一潛在交易蒙上了不確定性陰影。據路透社此前報道,美國政府去年曾準備將中國 AI 公司 DeepSeek、長鑫以及大約一百家其他實體列入黑名單,但最終選擇暫緩,以避免與北京方面的緊張關系進一步升級。在美國《芯片法案》及相關出口管制框架下,美國本土和盟友國家企業在采用中國高端半導體產品時面臨越來越復雜的合規約束,這也意味著即便Google最終與長鑫達成采購協議,相關產品在美國市場的應用范圍和形式也很可能受到限制。
推動Google考慮“出圈”尋找中國 DRAM 供應商的一個直接誘因,則是存儲價格飆升已經開始實質沖擊整機廠商的成本結構。蘋果 CEO Tim Cook當天公開表示,當前內存價格在稀缺性驅動下已變得“難以為繼”,并警告蘋果產品“不可避免”將面臨漲價壓力。在 AI 訓練和推理對高帶寬存儲的需求急劇擴張的背景下,大型云服務商和設備廠商都在爭搶有限產能,使得 DRAM 與 HBM 價格持續上揚,進一步加劇產業鏈緊張。
如果Google最終選擇從長鑫采購內存芯片,不僅意味著其在供應鏈多元化上的一次重大調整,也可能為其他大型科技公司與中國存儲廠商合作打開閘門。一旦美系與全球互聯網、云計算巨頭開始在非美國市場廣泛采用中國 DRAM,現有“三巨頭”在定價和供給上的主導地位勢必遭遇挑戰,全球存儲產業的價格體系、產能布局以及技術路線選擇,都可能因此發生連鎖反應。不過在這則傳言尚未得到Google或長鑫方面公開證實之前,一切仍停留在“評估”和博弈階段,后續走向將取決于市場供需、監管態度以及相關各方在成本與風險之間的權衡。
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