別只開 EXPO！金士頓D5內(nèi)存配技嘉X870E白嫖性能

DDR5高頻內(nèi)存的價(jià)格至今依然不算便宜，一套6000MT/s以上的32GB套裝動(dòng)輒上千元，對(duì)于很多玩家來(lái)說(shuō)這已經(jīng)是一筆不小的投入。花了這么多錢買內(nèi)存，如果只會(huì)在BIOS里開個(gè)XMP或者EXPO就用，總覺得有點(diǎn)虧。但手動(dòng)超頻對(duì)大多數(shù)人來(lái)說(shuō)門檻太高，各種時(shí)序參數(shù)看得人頭大，折騰半天還可能藍(lán)屏報(bào)錯(cuò)。這時(shí)候，主板廠商的一些智能優(yōu)化功能就顯得格外有吸引力：不需要你懂什么tCL、tRCD，點(diǎn)幾下鼠標(biāo)就能讓內(nèi)存性能再往上竄一截，這種"白嫖"的好事誰(shuí)不想要？這次我們就拿技嘉X870E AORUS PRO X3D ICE電競(jìng)冰雕主板，搭配一套金士頓FURY Beast 超級(jí)野獸DDR5 6000 C30內(nèi)存，圍繞技嘉的D5黑科技2.0和X3D 雞血模式 2.0兩項(xiàng)功能，看看這塊主板究竟能讓內(nèi)存性能再往前推多少。

技嘉X870E AORUS PRO X3D ICE電競(jìng)冰雕主板解析

拆開包裝盒的第一眼，技嘉X870E X3D電競(jìng)冰雕給人的印象就是一塊標(biāo)準(zhǔn)的AORUS風(fēng)格高端主板。整體采用銀白配色的裝甲覆蓋方案，VRM區(qū)域的散熱片、M.2散熱裝甲和芯片組散熱片幾乎覆蓋了主板的大部分表面，視覺上非常厚實(shí)，拿在手里也能感受到沉甸甸的分量。

并且這次的技嘉X870E X3D電競(jìng)冰雕是將“純白”進(jìn)行到底！從底層的 8 層 PCB 基板到全覆蓋式散熱裝甲，再到內(nèi)存插槽、PCIe 插槽、CPU 扣具座、接口外殼乃至 Debug 數(shù)顯燈和功能按鍵，所有可見元器件均采用統(tǒng)一的白色涂裝處理。

散熱裝甲表面則做了拉絲和磨砂的混合處理，在光線下折射出冰雪般的冷冽光澤。而最令人驚艷的，莫過(guò)于全新升級(jí)的賽博風(fēng)雕頭與 AORUS Logo 設(shè)計(jì)：銳利的斜切線條勾勒出機(jī)甲輪廓，疊字重影效果營(yíng)造出未來(lái)科技感，漸變色裝飾與動(dòng)態(tài) RGB 燈效完美融合。當(dāng)系統(tǒng)啟動(dòng)的那一刻，柔和的燈光從裝甲縫隙中緩緩流淌而出，整臺(tái)主機(jī)瞬間化為一件流光溢彩的藝術(shù)品，成為你桌面最耀眼的存在。

翻到主板背面，一塊全覆蓋式金屬散熱背板覆蓋了幾乎整個(gè)PCB背部，不僅有效提升散熱性能，還大幅增強(qiáng)了主板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，防止因安裝大型散熱器或顯卡導(dǎo)致PCB彎曲變形。

而在看不到的PCB內(nèi)部，技嘉采用了8層被鉆工藝電路板設(shè)計(jì)，配合2盎司銅強(qiáng)化技術(shù)，能夠得到PCB最純凈的信號(hào)，這為高頻內(nèi)存和PCIe 5.0設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行打下了堅(jiān)實(shí)的物理基礎(chǔ)。

靠近主板頂部中央位置的是AMD AM5插座，采用LGA1718針腳設(shè)計(jì)，目前可以安裝銳龍7000、8000和9000系列處理器，并且AMD已經(jīng)明確AM5插座將支持到2029年以后，玩家在主板上的投資至少還能橫跨兩到三代處理器升級(jí)周期，生命周期方面完全不用擔(dān)心。

插座周圍的VRM散熱裝甲體積相當(dāng)可觀，CPU 左側(cè)和頂部都使用大面積的散熱裝甲，表面有多層散熱格柵鰭片來(lái)增加熱交換面積，內(nèi)部通過(guò)導(dǎo)熱墊和直觸式熱管組件強(qiáng)化散熱效率，這說(shuō)明供電部分的散熱是被重點(diǎn)照顧的對(duì)象。

值得一提的是，根據(jù)技嘉官方稱，這款主板的VRM供電區(qū)域配備的是VRM Thermal Armor Advanced散熱裝甲，散熱面積是傳統(tǒng)散熱器的10倍，配合著一體式架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)部搭配加粗的直觸式熱管和12W/mK高效導(dǎo)熱墊，復(fù)合式剖溝設(shè)計(jì)優(yōu)化了空氣流通路徑，散熱效果出色。

CPU供電接口采用了雙8Pin實(shí)心針腳設(shè)計(jì)，相比普通空心針腳擁有更低的接觸電阻和更好的電流承載能力，對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下的穩(wěn)定性有不小的幫助。主板供電則是傳統(tǒng)的24Pin。

接下來(lái)讓我們看看這款主板的供電設(shè)計(jì)。技嘉為X870E X3D電競(jìng)冰雕配備了18+2+2相數(shù)字供電模組，其中18相核心供電的DrMOS芯片為PMC41430，來(lái)自英飛凌，每相可持續(xù)輸出110A電流，整體輸出功率輕松突破1000W。2相核顯供電和另外2相負(fù)責(zé)為連接CPU的PCIe通道供電的輔助供電同樣采用高規(guī)格DrMOS。這樣的供電規(guī)模即便是面對(duì)銳龍9 9950X3D這樣的16核32線程旗艦處理器滿載運(yùn)行也游刃有余，更別說(shuō)我們今天測(cè)試所用的銳龍7 9800X3D。

內(nèi)存支持方面，技嘉X870E X3D電競(jìng)冰雕提供了4條DDR5 DIMM插槽，采用雙通道架構(gòu)設(shè)計(jì)，最高支持256GB內(nèi)存容量。在頻率支持上，官方標(biāo)稱可達(dá)DDR5 9000 MT/s的超頻頻率，主板完整支持AMD EXPO內(nèi)存超頻配置文件，玩家只需在BIOS中簡(jiǎn)單選擇即可一鍵啟用內(nèi)存的最佳頻率和時(shí)序設(shè)置。

為了方便玩家調(diào)試和排查問題，主板上還設(shè)置了Debug LED指示燈和數(shù)字診斷燈，能夠?qū)崟r(shí)顯示CPU、VRM和系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)，遇到無(wú)法開機(jī)的情況時(shí)可以快速定位問題所在。

往下走是PCIe擴(kuò)展區(qū)域。第一條PCIe x16插槽支持PCIe 5.0規(guī)格，并且做了金屬加固裝甲處理，官方稱具備10倍于普通插槽的承重能力，能夠有效避免大型顯卡長(zhǎng)期使用后導(dǎo)致的插槽變形或金手指磨損問題。

最實(shí)用的設(shè)計(jì)是這條插槽配備了顯卡快易拆按鈕，按下即可釋放顯卡鎖扣，拆裝顯卡時(shí)再也不用拿著螺絲刀去捅那個(gè)小卡扣了。

第二條PCIe插槽為PCIe 4.0 x4規(guī)格，第三條則為PCIe 3.0規(guī)格，可用于擴(kuò)展采集卡、獨(dú)立聲卡或者其他PCIe設(shè)備。

存儲(chǔ)擴(kuò)展方面，主板提供了4個(gè)M.2插槽，其中靠近CPU的兩條支持PCIe 5.0 x4速率，下方兩條支持PCIe 4.0 x4速率。

值得一提的是，所有M.2插槽都配備了散熱裝甲，其中3個(gè)插槽被一體化散熱裝甲覆蓋，而靠近CPU的第一和第二條M.2插槽更是采用了技嘉獨(dú)家的M.2彈性背板設(shè)計(jì)，在SSD背面增加了一塊導(dǎo)熱板，對(duì)于高性能PCIe 5.0 SSD來(lái)說(shuō)這個(gè)設(shè)計(jì)非常實(shí)用。

4個(gè)M.2插槽均支持M.2快易拆設(shè)計(jì)，無(wú)需螺絲即可固定SSD，拆裝非常方便。此外主板還提供了4個(gè)SATA 6Gb/s接口，滿足傳統(tǒng)機(jī)械硬盤或SATA固態(tài)硬盤的擴(kuò)展需求。

主板底部和右側(cè)邊緣分布著豐富的擴(kuò)展接針。風(fēng)扇接口方面，整板提供了8個(gè)PWM/DC風(fēng)扇接口，每個(gè)接口供電能力高達(dá)24W，支持水冷水泵直連。RGB接口則提供了1組5V ARGB和3組12V RGB接針，方便玩家連接機(jī)箱風(fēng)扇燈帶。

前置USB擴(kuò)展方面，主板提供了一個(gè)USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接針，支持20Gbps速率并且具備65W PD快充輸出能力，對(duì)于需要在機(jī)箱前面板給手機(jī)或平板快速充電的用戶來(lái)說(shuō)相當(dāng)實(shí)用。另外還有一組USB 3.2 Gen 1接針和兩組USB 2.0接針，滿足前置面板的多接口需求。

轉(zhuǎn)到后置I/O區(qū)域，接口也非常豐富。USB接口部分提供了5個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-A接口（10Gbps速率）、3個(gè)USB 3.2 Gen 1接口（5Gbps速率）、1個(gè)USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，以及兩個(gè)帶寬高達(dá)40Gb/s的USB4 Type-C接口。并且這兩個(gè)USB4接口支持DP-Alt模式，可以直接輸出視頻信號(hào)，是目前高端主板上的稀缺配置。

視頻輸出方面提供了一個(gè)HDMI 2.1接口，方便不使用獨(dú)立顯卡時(shí)的亮機(jī)需求，或者連接副屏作為監(jiān)控顯示。網(wǎng)絡(luò)配置是這塊主板的一大亮點(diǎn)，有線網(wǎng)卡采用了5G速率網(wǎng)口方案，型號(hào)是RTL8126；無(wú)線網(wǎng)卡則為高通QCNCM865 Wi-Fi 7芯片，支持320MHz頻寬和4K-QAM技術(shù)，配合包裝內(nèi)附贈(zèng)的高增益磁吸天線，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)相當(dāng)出色。

音頻輸出則由ALC 1220音頻芯片負(fù)責(zé)，配備了高品質(zhì)音頻電容，對(duì)于絕大多數(shù)用戶的游戲和影音需求來(lái)說(shuō)完全夠用。另外，在后置I/O面板上還直接集成了Q-Flash Plus按鈕和清除CMOS按鈕，無(wú)需打開機(jī)箱即可刷新BIOS或恢復(fù)默認(rèn)設(shè)置，對(duì)于經(jīng)常調(diào)試超頻的玩家來(lái)說(shuō)非常方便。

金士頓 FURY BEAST 超級(jí)野獸 DDR5 6000 16GB×2內(nèi)存解析

介紹完主板，我們?cè)倏磁c技嘉X870E X3D電競(jìng)冰雕搭檔的是金士頓 FURY BEAST 超級(jí)野獸 DDR5 6000內(nèi)存。

作為金士頓旗下面向游戲玩家和高性能用戶的內(nèi)存產(chǎn)品線，F(xiàn)URY BEAST超級(jí)野獸系列一直以來(lái)都以出色的兼容性和穩(wěn)定的性能表現(xiàn)著稱。本次測(cè)試使用的是DDR5 6000 MT/s頻率、時(shí)序?yàn)镃L30-36-36-80的32GB套裝（16GB×2），這是目前AMD AM5平臺(tái)和Intel平臺(tái)的"甜點(diǎn)"頻率段，能夠在性能表現(xiàn)和價(jià)格之間取得良好的平衡。

從規(guī)格上看，這套金士頓 FURY BEAST 超級(jí)野獸 DDR5 6000 16GB×2內(nèi)存采用了海力士A-Die顆粒，這是目前DDR5內(nèi)存中公認(rèn)品質(zhì)和超頻潛力都相當(dāng)出色的一種顆粒方案。海力士A-Die以其優(yōu)秀的電氣性能和穩(wěn)定的表現(xiàn)，在超頻玩家群體中有著良好的口碑，這也為后續(xù)的超頻測(cè)試奠定了良好的基礎(chǔ)。

內(nèi)存同時(shí)支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO兩種一鍵超頻配置文件，這意味著無(wú)論玩家使用哪個(gè)平臺(tái)，都可以在BIOS中輕松調(diào)用預(yù)設(shè)的優(yōu)化參數(shù)，無(wú)需手動(dòng)逐項(xiàng)調(diào)試頻率、時(shí)序和電壓，大大降低了高性能內(nèi)存的使用門檻。

金士頓 FURY BEAST 超級(jí)野獸 DDR5 6000 16GB×2內(nèi)存在技術(shù)特性上也緊跟DDR5標(biāo)準(zhǔn)的前沿。它支持片內(nèi)ECC（ODECC）功能，能夠在數(shù)據(jù)運(yùn)行時(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)糾錯(cuò)，提升系統(tǒng)在高負(fù)載下的穩(wěn)定性。

雙32位子通道設(shè)計(jì)則進(jìn)一步優(yōu)化了數(shù)據(jù)的并發(fā)傳輸能力，讓內(nèi)存的讀寫效率得到了顯著提升。此外，模組上集成的電源管理集成電路（PMIC）可以更精確地控制供電，確保內(nèi)存在不同負(fù)載下都能獲得合適的電力支持。

內(nèi)存配備了高品質(zhì)的鋁合金散熱裝甲，表面經(jīng)過(guò)拉絲工藝處理，搭配立體沖壓成型的柵格形紋理，不僅大大增強(qiáng)了散熱面積和散熱效率，更賦予了產(chǎn)品獨(dú)特的視覺辨識(shí)度。

左側(cè)蝕刻的Kingston FURY標(biāo)識(shí)與右側(cè)浮雕工藝的BEAST系列名稱相得益彰，更是展現(xiàn)出品牌對(duì)細(xì)節(jié)的精心打磨。這種一隱一顯的設(shè)計(jì)巧思，完美呼應(yīng)了 BEAST 系列 “野獸性能” 的定位，也讓我們看到了品牌在電競(jìng)產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)上的用心，每一處細(xì)節(jié)都在為玩家打造沉浸式的電競(jìng)體驗(yàn)。

另外，我們上手的這套內(nèi)存的默認(rèn)工作電壓為1.4V，在6000 MT/s頻率下實(shí)現(xiàn)CL30的時(shí)序，這在同頻率產(chǎn)品中屬于較為激進(jìn)的時(shí)序設(shè)定，也從側(cè)面反映了金士頓對(duì)這套內(nèi)存顆粒品質(zhì)和穩(wěn)定性的信心。

測(cè)試平臺(tái)搭建與BIOS特色功能

為了充分發(fā)揮這套組合的性能潛力，我們搭建了一套以AMD銳龍7 9800X3D處理器為核心的測(cè)試平臺(tái)。這顆處理器采用8核心16線程設(shè)計(jì)，擁有高達(dá)96MB的三級(jí)緩存，是目前游戲性能最強(qiáng)的桌面處理器之一。

處理器安裝在技嘉X870E AORUS PRO X3D電競(jìng)冰雕主板的AM5插槽上，配合金士頓 FURY BEAST 超級(jí)野獸 DDR5 6000 16GB×2套裝，顯卡則選用GeForce RTX 5080以確保圖形性能不會(huì)成為瓶頸。

開機(jī)進(jìn)入BIOS，技嘉UC BIOS 2.0的界面簡(jiǎn)潔直觀，支持中文顯示，即便是初次接觸的玩家也能快速找到需要的設(shè)置選項(xiàng)。BIOS首頁(yè)以圖形化方式展示了系統(tǒng)的關(guān)鍵信息，包括CPU溫度、電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等，并提供了快速訪問常用功能的入口。在高級(jí)模式下，各項(xiàng)超頻和調(diào)試選項(xiàng)分類清晰，搜索功能的加入也讓玩家可以快速定位到特定設(shè)置項(xiàng)。

在正式進(jìn)行性能測(cè)試之前，有必要先了解技嘉為這套平臺(tái)準(zhǔn)備的兩個(gè)核心功能：X3D 雞血模式 2.0和D5黑科技2.0。X3D 雞血模式 2.0是專為AMD銳龍9000X3D系列處理器打造的優(yōu)化技術(shù)，它并非簡(jiǎn)單地提升處理器頻率，而是通過(guò)主板內(nèi)置的AI模型和硬件調(diào)整電路，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)負(fù)載狀況，動(dòng)態(tài)優(yōu)化X3D處理器的各項(xiàng)參數(shù)設(shè)定。

而D5黑科技2.0則是本次測(cè)試的重點(diǎn)關(guān)注對(duì)象，在技嘉主板BIOS中對(duì)應(yīng)"高頻寬"選項(xiàng)。這是一項(xiàng)針對(duì)DDR5內(nèi)存的AI自動(dòng)優(yōu)化技術(shù)，在BIOS中將該選項(xiàng)改為啟用后，主板的AI模型會(huì)自動(dòng)優(yōu)化內(nèi)存的時(shí)序小參，在保持原有頻率的基礎(chǔ)上提升內(nèi)存的讀寫帶寬并降低延遲。

這項(xiàng)技術(shù)的最大價(jià)值在于，它讓玩家無(wú)需理解復(fù)雜的內(nèi)存時(shí)序參數(shù)，也不需要手動(dòng)逐項(xiàng)嘗試和調(diào)試，只需要在BIOS中點(diǎn)幾下鼠標(biāo)，就能獲得實(shí)實(shí)在在的性能提升。對(duì)于廣大不想深入研究超頻技術(shù)、但又希望獲得更好性能的普通玩家來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一項(xiàng)非常實(shí)用的功能。

D5黑科技2.0實(shí)戰(zhàn)測(cè)試

在正式測(cè)試D5黑科技2.0的效果之前，我們首先以默認(rèn)狀態(tài)進(jìn)入系統(tǒng)，金士頓FURY Beast DDR5內(nèi)存運(yùn)行在DDR5標(biāo)準(zhǔn)的默認(rèn)頻率4800 MT/s下，時(shí)序?yàn)?0-39-39-77，這是DDR5內(nèi)存最保守的JEDEC啟動(dòng)參數(shù)。此時(shí)AIDA64測(cè)得的內(nèi)存讀取速度為57432 MB/s，寫入速度為59990 MB/s，復(fù)制速度為51639 MB/s，內(nèi)存延遲高達(dá)92.9 ns。這個(gè)數(shù)據(jù)就是大多數(shù)玩家裝機(jī)后如果不進(jìn)BIOS調(diào)整所面對(duì)的性能水平，顯然距離這套內(nèi)存的真實(shí)能力還有很大的距離，也側(cè)面說(shuō)明了開啟EXPO或XMP的必要性。

重啟進(jìn)入BIOS，在內(nèi)存設(shè)置中選擇EXPO1配置文件保存重啟，此時(shí)內(nèi)存頻率提升至6000 MT/s，時(shí)序?yàn)镃L30-36-36-80，再次運(yùn)行AIDA64測(cè)試，成績(jī)相比默頻有了脫胎換骨的提升：內(nèi)存讀取速度提升至約63907 MB/s，寫入速度大幅提升至86102 MB/s，復(fù)制速度也提升至58680 MB/s，內(nèi)存延遲則從92.9 ns降低至77.0 ns。相比默頻狀態(tài)，寫入速度提升了約43%，延遲降低了約17%，不開EXPO，你的錢至少白花了三分之一。

接下來(lái)就讓我們?cè)囋?a>技嘉主板的D5黑科技究竟對(duì)內(nèi)存效能有沒有提升！在EXPO已經(jīng)開啟的基礎(chǔ)上，我們?cè)贐IOS中找到"高帶寬"選項(xiàng)并將其改為啟用。

保存重啟后再次測(cè)試，成績(jī)變化令人驚喜：內(nèi)存讀取速度為63904 MB/s，寫入速度提升至約88922 MB/s，復(fù)制速度則提升至約58715 MB/s，而內(nèi)存延遲則從77.0 ns降低至71.8 ns。相比僅開啟EXPO的狀態(tài)，寫入性能又提升了約3.3%，延遲額外降低了約6.8%。這個(gè)成績(jī)變化令人驚喜，因?yàn)檫@是在完全沒有增加電壓、沒有手動(dòng)調(diào)整任何時(shí)序小參的情況下獲得的免費(fèi)性能提升。

對(duì)于一項(xiàng)僅需在BIOS中打開兩個(gè)開關(guān)就能獲得的功能而言，這樣的性能增益已經(jīng)相當(dāng)可觀，它真正做到了讓普通玩家也能輕松享受到接近手動(dòng)超頻優(yōu)化后的內(nèi)存性能，大大降低了內(nèi)存性能調(diào)優(yōu)的技術(shù)門檻。

AORUS AI SNATCH一鍵超頻

除了D5黑科技之外，技嘉主板還有AI一鍵超頻功能，在GCC軟件中運(yùn)行AI SNATCH后，程序自動(dòng)識(shí)別了這套金士頓FURY Beast內(nèi)存的海力士A-Die顆粒信息，并給出了幾檔AI優(yōu)化的超頻預(yù)設(shè)，最高檔位為6200 MT/s。

選擇該檔位后系統(tǒng)自動(dòng)重啟進(jìn)入BIOS，可以看到AI已經(jīng)自動(dòng)填好了相關(guān)參數(shù)，但此時(shí)BIOS中的EXPO選項(xiàng)和高頻寬選項(xiàng)會(huì)被自動(dòng)屏蔽，無(wú)法再手動(dòng)開啟。在6200 MT/s AI預(yù)設(shè)下進(jìn)入系統(tǒng)跑分，內(nèi)存讀取速度約為63934 MB/s，寫入速度約為88648 MB/s，復(fù)制速度約為59377 MB/s，延遲約為71.5 ns，表現(xiàn)還不錯(cuò)，成績(jī)相比EXPO+高帶寬模式在讀取和寫入上略有波動(dòng)，復(fù)制速度稍有提升，延遲基本處于同一水平。對(duì)于追求極致性能的玩家來(lái)說(shuō)，花兩分鐘在BIOS里手動(dòng)打開EXPO和高頻寬，依然是更穩(wěn)妥且效果相當(dāng)?shù)倪x擇。

內(nèi)存超頻潛力挖掘

最后我們來(lái)挖掘這套平臺(tái)的超頻天花板，測(cè)試分為壓時(shí)序和沖擊高頻兩個(gè)方向。在壓時(shí)序的測(cè)試中，我們?cè)贐IOS中將內(nèi)存頻率鎖定在6000 MT/s，然后將CAS Latency從30降至28，其余時(shí)序也做了相應(yīng)優(yōu)化，最終穩(wěn)定參數(shù)為CL28-36-36-46。AIDA64顯示內(nèi)存讀取速度為63917 MB/s，寫入速度為88793 MB/s，復(fù)制速度提升至60483 MB/s，內(nèi)存延遲進(jìn)一步降低至70.5 ns。相比僅開啟EXPO的默認(rèn)狀態(tài)，復(fù)制性能有了明顯提升，延遲也降低了約8.4%。這個(gè)成績(jī)說(shuō)明海力士A-Die顆粒在6000 MT/s頻率下確實(shí)還有壓低時(shí)序的余量。

繼續(xù)嘗試在更高頻率下維持低時(shí)序，我們將內(nèi)存頻率提升至6200 MT/s，時(shí)序設(shè)定為CL28-38-38-48。此時(shí)AIDA64顯示內(nèi)存讀取速度提升至66040 MB/s，寫入速度為89119 MB/s，復(fù)制速度為60191 MB/s，延遲降低至69.5 ns，已經(jīng)相當(dāng)不錯(cuò)。相比6000 MT/s下的C28設(shè)定，6200 C28在讀取速度上有了約3.3%的提升，同時(shí)保持了更低的延遲，說(shuō)明這個(gè)頻率和時(shí)序組合是這套內(nèi)存的一個(gè)甜點(diǎn)設(shè)定。

進(jìn)一步將頻率拉升至6400 MT/s，時(shí)序放寬至CL28-42-42-52以維持穩(wěn)定性。AIDA64顯示內(nèi)存讀取速度為68175 MB/s，寫入速度大幅提升至94950 MB/s，復(fù)制速度為62590 MB/s，延遲為70.2 ns。相比6200 C28，6400 C28在讀取和寫入上都有顯著提升，尤其是寫入速度已經(jīng)接近95000 MB/s，復(fù)制速度也突破了62000 MB/s大關(guān)。雖然時(shí)序有所放寬，但更高的頻率帶來(lái)的帶寬增益完全彌補(bǔ)了時(shí)序上的損失，整體性能達(dá)到了這套內(nèi)存手動(dòng)超頻的最佳平衡點(diǎn)。

而技嘉官方宣稱X870E X3D 電競(jìng)冰雕主板最高支持DDR5 9000 MT/s的內(nèi)存頻率，對(duì)于體質(zhì)更好的內(nèi)存顆粒，這塊主板還有很大的發(fā)揮空間，也給了極客玩家更多探索和折騰的余地。配合Q-Flash Plus功能，即便在超頻失敗后也能輕松恢復(fù)BIOS設(shè)置，讓玩家可以放心大膽地嘗試各種參數(shù)組合。

X3D雞血模式2.0測(cè)試

測(cè)試完內(nèi)存的超頻潛力之后，我們?cè)賮?lái)看看技嘉為X3D處理器準(zhǔn)備的另一項(xiàng)殺手锏——X3D 雞血模式 2.0，也就是玩家常說(shuō)的"X3D雞血模式2.0"。這項(xiàng)功能提供了三種預(yù)設(shè)模式：標(biāo)準(zhǔn)模式、最大性能模式和極限游戲模式。

其中「標(biāo)準(zhǔn)」模式性能調(diào)節(jié)最為保守，「最大性能」模式對(duì)應(yīng)理論性能跑分和生產(chǎn)力性能的提升，而且不會(huì)關(guān)閉多線程和核心，主要通過(guò) AI 算法動(dòng)態(tài)調(diào)度 CPU 頻率和性能表現(xiàn)。「極限游戲」模式顧名思義是專門針對(duì) CPU 的游戲性能進(jìn)行調(diào)優(yōu)，關(guān)閉處理器的SMT超線程功能，讓搭載3D V-Cache大緩存的核心專門負(fù)責(zé)處理緩存敏感型負(fù)載；若選擇「停用」則會(huì)在默頻狀態(tài)下運(yùn)行。

裝機(jī)后首次進(jìn)入系統(tǒng)，會(huì)自動(dòng)安裝 1 個(gè) OnFly X3D 的后臺(tái)應(yīng)用程序，用戶也可以通過(guò)它在狀態(tài)欄中進(jìn)行快速切換，雖然操作更加便捷，但并不支持熱切換，切換選項(xiàng)后依舊得重啟系統(tǒng)才能生效。

我們先從CineBench 2024的測(cè)試表現(xiàn)來(lái)看。在未開啟X3D 雞血模式 2.0的情況下，銳龍7 9800X3D的多核成績(jī)?yōu)?252分，單核成績(jī)?yōu)?35分。開啟標(biāo)準(zhǔn)模式后，多核成績(jī)提升至1310分，單核成績(jī)提升至137分。切換到最大性能模式，多核成績(jī)進(jìn)一步攀升至1335分，單核維持137分，相比未開啟狀態(tài)多核提升了約6.6%。而在極限游戲模式下，多核成績(jī)大幅下降至992分，單核依然保持137分，這是因?yàn)闃O限游戲模式關(guān)閉了SMT超線程，將更多資源分配給游戲主線程，雖然理論多核成績(jī)下降，但游戲?qū)嶋H表現(xiàn)往往更好。

再來(lái)看CineBench R23的測(cè)試結(jié)果。未開啟狀態(tài)下多核成績(jī)?yōu)?1793分，單核為2100分。標(biāo)準(zhǔn)模式下多核提升至22820分，單核提升至2161分。最大性能模式下多核為22654分，單核提升至2192分，單核性能達(dá)到了四種模式中的最高值。極限游戲模式下多核降至15898分，單核為2183分，與最大性能模式的單核成績(jī)非常接近。從R23的數(shù)據(jù)可以看出，標(biāo)準(zhǔn)模式和最大性能模式在多核性能上處于同一水平，但最大性能模式在單核表現(xiàn)上略勝一籌；而極限游戲模式在大幅削減多核成績(jī)的同時(shí)，依然保持了優(yōu)秀的單核性能，這對(duì)于吃單核性能的游戲來(lái)說(shuō)是非常有利的優(yōu)化方向。

最后在CPU-Z基準(zhǔn)測(cè)試中，成績(jī)變化同樣呈現(xiàn)出清晰的規(guī)律。未開啟狀態(tài)下單核成績(jī)?yōu)?95.3分，多核為8486.2分。開啟標(biāo)準(zhǔn)模式后，單核提升至825.7分，多核提升至8645.7分。最大性能模式下，雖然單核成績(jī)略降至778.3分，但多核成績(jī)提升至8712.9分，多線程倍率從10.67提升至11.19，說(shuō)明AI調(diào)度策略在多線程負(fù)載下發(fā)揮了更好的效率。極限游戲模式下單核為820.0分，多核大幅降至6181.6分，多線程倍率僅為7.54，再次驗(yàn)證了關(guān)閉超線程后的性能特征。

從理論跑分的數(shù)據(jù)可以看出，X3D雞血模式2.0并非簡(jiǎn)單地暴力拉升全核頻率，而是通過(guò)內(nèi)置的AI模型對(duì)處理器參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)優(yōu)化。標(biāo)準(zhǔn)模式和最大性能模式適合生產(chǎn)力場(chǎng)景，能夠提供5%至6%的多核性能提升；而極限游戲模式則通過(guò)關(guān)閉SMT超線程，將更多資源分配給游戲主線程，雖然理論多核成績(jī)下降，但游戲?qū)崪y(cè)中的幀數(shù)和1% Low表現(xiàn)往往會(huì)有明顯改善。對(duì)于不同使用場(chǎng)景的玩家來(lái)說(shuō)，三種模式提供了靈活的切換選擇，真正做到了按需優(yōu)化。

總結(jié)與建議

經(jīng)過(guò)一系列的測(cè)試和體驗(yàn)，技嘉X870E AORUS PRO X3D ICE電競(jìng)冰雕主板與金士頓 FURY BEAST 超級(jí)野獸 DDR5 6000 16GB×2內(nèi)存的組合給我們留下了相當(dāng)不錯(cuò)的印象。這兩者的搭配不僅僅是簡(jiǎn)單的產(chǎn)品組合，更是在性能、穩(wěn)定性和易用性上形成了良好的互補(bǔ)關(guān)系。

技嘉X870E AORUS PRO X3D ICE電競(jìng)冰雕主板展現(xiàn)了AORUS系列一貫扎實(shí)的用料水準(zhǔn)。18+2+2相110A供電設(shè)計(jì)為處理器提供了充沛且穩(wěn)定的電力支持，8層背鉆孔PCB則為高頻內(nèi)存的穩(wěn)定運(yùn)行打下了堅(jiān)實(shí)的物理基礎(chǔ)。4個(gè)M.2插槽、雙USB4接口、5GbE有線網(wǎng)卡和Wi-Fi 7無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的配置，讓這塊主板在擴(kuò)展性和連接性上都達(dá)到了目前的高端水準(zhǔn)。

而X3D 雞血模式2.0和D5黑科技2.0兩項(xiàng)智能優(yōu)化功能，則體現(xiàn)了技嘉在軟件層面的深厚積累，它們讓普通玩家無(wú)需具備專業(yè)知識(shí)，就能輕松獲得接近專業(yè)超頻水平的性能表現(xiàn)。

金士頓 FURY BEAST 超級(jí)野獸 DDR5 6000 16GB×2內(nèi)存也同樣給力，海力士A-Die顆粒擁有出色的超頻潛力，CL30的激進(jìn)時(shí)序設(shè)定進(jìn)一步推高了性能釋放。同時(shí)支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO的兼容性設(shè)計(jì)，讓它能夠靈活適應(yīng)不同平臺(tái)的需求。在測(cè)試中，這套內(nèi)存不僅能夠在標(biāo)稱頻率下穩(wěn)定運(yùn)行，還具備進(jìn)一步壓時(shí)序或沖高頻的能力，為玩家留下了充足的性能挖掘空間。

對(duì)于正在考慮組建AMD AM5平臺(tái)或升級(jí)DDR5內(nèi)存的玩家來(lái)說(shuō)，無(wú)論是游戲、內(nèi)容創(chuàng)作還是日常多任務(wù)處理，技嘉X870E AORUS PRO X3D ICE電競(jìng)冰雕主板搭配金士頓 FURY BEAST 超級(jí)野獸 DDR5 6000 16GB×2內(nèi)存，都能為你帶來(lái)流暢且高效的使用體驗(yàn)。如果你是一位不想折騰超頻、希望開箱即用的用戶，那么只需在BIOS中開啟EXPO和高頻寬模式，就能獲得穩(wěn)定且出色的內(nèi)存性能。如果你是一位熱衷于挖掘硬件極限的愛好者，這套組合扎實(shí)的用料和優(yōu)秀的顆粒品質(zhì)，也能為你的超頻嘗試提供可靠的支撐。