河南
快科技6月11日消息，華碩于臺北電腦展期間正式發(fā)布ROG CROSSHAIR X870E EDITION 20主板。
供電層面，該主板采用24相（110A）+2相（110A）+2相的豪華DrMOS供電架構(gòu)，為旗艦CPU提供充裕的電力冗余與超頻潛力。
存儲擴(kuò)展是此款產(chǎn)品的最大看點(diǎn)。官方規(guī)格頁顯示，整塊主板總計(jì)可掛載9塊M.2固態(tài)硬盤，其PCIe通道分別由CPU、AMD X870E芯片組及第三方交換芯片三路協(xié)同供給。
具體而言，CPU直出4條M.2插槽。其中M.2_1獨(dú)占一條完整的PCIe 5.0 x4通道；M.2_2默認(rèn)分配PCIe 5.0 x2帶寬，原因在于其與USB4接口共用物理通道，用戶可在BIOS內(nèi)手動切換至x4模式，但啟用后USB4功能將隨之關(guān)閉。
剩余兩個CPU直出M.2位需借助Hyper M.2擴(kuò)展卡實(shí)現(xiàn)，該擴(kuò)展卡與主板的PCIe 5.0 x16接口共享帶寬。
AMD X870E芯片組僅原生提供1個M.2接口，位于DIMM.2擴(kuò)展卡之上，運(yùn)行規(guī)格為PCIe 4.0 x2，速率相對有限。
另有4個M.2接口由祥碩科技ASM58012 PCIe Gen4交換機(jī)芯片轉(zhuǎn)接而出。該芯片于CES 2025首次亮相，功能定位類似早期PLX橋接芯片，可將有限通道擴(kuò)展為更多端口。
主板通過ASM58012引出M.2_3、M.2_4、M.2_5以及DIMM.2_1，四者均支持PCIe 4.0 x4速率，成為除CPU直出外帶寬最高的M.2集群。
SATA存儲方面，主板配備4個6Gbps接口，其中半數(shù)由X870E芯片組原生提供，其余兩個則通過祥碩ASM1162芯片補(bǔ)充。
目前，華碩尚未公布完整的PCIe拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖，具體通道分配與拆分細(xì)節(jié)仍有待產(chǎn)品手冊進(jìn)一步釋出。
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