為了“Token”，無錫拼了

在中國半導體產業的版圖上，無錫是一個無法被忽視的名字。

這座曾經的“中國微電子工業南方基地”，在經歷了幾十年的產業沉浮后，依然牢牢守住了“金字招牌”的榮耀。2025年，無錫集成電路產業產值達到2858.56億元，同比增長15.1%，綜合競爭力位列全國前三 。其中，封測業規模常年穩居全國第一，晶圓制造業位列第三，設計業位列第五，“核心三業”規模占到了江蘇省的半壁江山、全國的十分之一 。

然而，表面的光環之下，是全球半導體競賽從“單點突破”轉向“體系化競爭”的嚴峻現實。

2026年6月6日，無錫市委書記杜小剛主持召開了一場高規格的全市集成電路（人工智能）產業發展專題推進會。這并非一次常規的行業調研，而是一場關于“二次創業”的戰前總動員。

在這場會議上，無錫不僅祭出了“突破高端設計、擴大晶圓制造、提升先進封測”的傳統優勢深化戰略，更首次在頂層設計中高濃度聚焦了AIDC（人工智能數據中心）、Token（詞元）等前沿賽道 。

當傳統的“太湖佳絕處”遇上狂飆的AI算力浪潮，無錫正在下一盤怎樣的“大棋”？

無法回避的“關鍵變量”

“集成電路是無錫產業的‘金字招牌’；人工智能是未來發展的關鍵變量。”

這并非一句空泛的口號，而是無錫面對產業周期與地緣政治雙重擠壓下的精準把脈。

過去幾年，全球半導體行業經歷了從“缺芯潮”的狂歡到去庫存的低谷，再到AI驅動下的結構性復蘇。進入2026年，隨著生成式人工智能的爆發式增長，算力需求的邊界被無限拓寬。傳統的智能手機和PC芯片增速放緩，而用于AI服務器的高帶寬內存、先進封裝以及高端邏輯芯片成為了市場的絕對主導。

對于無錫而言，這既是機遇，也是挑戰。

無錫的優勢在于“全”——擁有涵蓋設計、制造、封測、裝備材料在內的完整產業鏈。數據顯示，今年1至4月，無錫列統規上集成電路企業已達376家，實現產值941.87億元，增長14.4% 。然而，面對AI帶來的新需求，傳統的產業優勢并不天然等于AI時代的勝勢。

例如，在高端設計環節，無錫雖然聚集了眾多龍頭，但在面向大模型的云端訓練芯片、高算力GPU（圖形處理器）方面，仍面臨技術壁壘；在制造環節，雖然晶圓制造規模全國第三，但在代表未來的FinFET（鰭式場效應晶體管）及GAA（環繞柵極）等先進制程產能上，仍處于追趕狀態。

此次推進會明確指出，要“服務戰略大局”，要“為黨分憂、為國奉獻、為省擔當” 。這實際上是將無錫的產業發展提升到了國家供應鏈安全的高度。在當前的國際環境下，單純的產能擴張已無意義，唯有在“卡脖子”環節實現突圍，無錫的產業集群才有未來。

“Token”之爭

在此次推進會發布的通稿中，有兩個詞顯得尤為突出且超前：AIDC 和 Token。

以往地方政府的產業規劃，談的多是土地、稅收、廠房，而這次無錫明確提出要聚焦這兩個技術術語，這在全國范圍內都屬罕見的前瞻性布局。

AIDC（Artificial Intelligence Data Center，人工智能數據中心）是區別于傳統數據中心的新物種。傳統數據中心主要承載存儲和通用計算，而AIDC是專為AI大模型訓練和推理設計的算力集群。它需要更高密度、更低延遲的網絡互聯，以及對能源供給的極致要求。

而Token，作為大模型處理文本的最小單元，在產業語境下，它代表著一種全新的商業模式——“算力即服務”。無錫提出聚焦“Token”賽道，意味著這座城市不再滿足于做“賣鏟子的人”（賣芯片硬件），而是試圖切入算力運營和服務的層面。這是一種從“制造業思維”向“智服務業思維”的躍遷。

會議具體要求“分層分類梳理項目清單、建立推進機制”，并強調對“標桿項目”的常態調度與精準支持 。這預示著無錫可能在醞釀類似“算力券”、“公共算力服務平臺”等創新舉措，試圖通過降低Token的邊際成本，來吸引全國乃至全球的AI應用開發者落戶太湖之濱。

這種“軟硬兼施”的策略，如果能夠落地，將打破“無錫只是個芯片工廠”的刻板印象。

從“老三樣”到“新三樣”

盡管口號瞄準了未來的Token，但無錫的根基依然在制造。會議提出的“突破高端設計、擴大晶圓制造、提升先進封測、轉型裝備材料”，實際上是對產業鏈的一次全方位“體檢”和升級命令。

首先是封測業的“二次革命”。

無錫的封測業雖然全國第一，但傳統的打線封裝已陷入紅海。未來的增長點在于“先進封裝”。隨著摩爾定律逼近物理極限，通過Chiplet（芯粒）技術將不同制程的芯片“拼接”在一起，成為提升算力的主要手段。這對封測廠提出了極高的要求。無錫在此次推進會上強調“提升”二字，極有可能是在推動本地封測巨頭加大在3D封裝、硅通孔等領域的資本開支。

其次是裝備材料的“自主可控”。

會議特別提到了“轉型裝備材料”。過去，國產替代主要集中在芯片設計，而現在，瓶頸在于上游的硅片、光刻膠、特種氣體以及刻蝕機、薄膜沉積設備。無錫本身就是半導體材料的重鎮，此次強調“轉型”，意味著鼓勵企業從低端消耗品向高端核心材料進軍。例如，搜索結果中提到的金宏氣體等特氣公司，被視為晶圓制造擴產的核心受益者 。

最后是“新興領域”的布局。

除了傳統的IC設計，無錫將目光投向了具身智能與車規級芯片。2026年初，一個名為“曦選創智”的公司在無錫悄然成立，注冊資本1億元，背后站著的是GPU巨頭沐曦股份和“人形機器人第一股”優必選 。這被業內視為“算力+本體”的經典結合。這種跨界合作的落地，絕非偶然。此次推進會釋放的信號是，無錫歡迎并需要這種“不僅有錢，還要有技術”的增量項目。

此外，格創東智與華潤微電子在無錫共建工業軟件與AI創新中心，也標志著無錫試圖通過AI賦能制造，解決國產CIM（計算機集成制造系統）等工業軟件的“卡脖子”問題 。

從“被動審批者”轉為“主動操盤手”

此次推進會透露出一個強烈的信號：無錫正在從“被動審批者”轉變為“主動操盤手”。

首先，是“基金招商”的矩陣化。

會議明確提出“市產業集團介紹重大項目推進、招引和產業基金投資等情況”，并要求“市級層面更好歸攏基金要素” 。這意味著，面對動輒上百億的晶圓廠投資，無錫將動用強大的國資平臺和產業基金，通過“以投帶引”的方式，撬動社會資本，敢于在重資產領域進行戰略性投入。

其次，是“鏈長制”的深化。

會議提到的“常態調度、掛鉤服務”，本質上是“無事不擾、有求必應”的升級版。對于AIDC這樣的新興賽道，行政審批速度往往決定了項目的成敗。無錫試圖通過建立高效的項目推進機制，縮短從簽約到投產的“無錫時間”。

第三，是“人才策”的精準化。

會議強調要“知科技、懂產業、善決策”，并全面加強與重點高校的戰略合作。在集成電路領域，人才是最大的瓶頸。無錫不僅要引進頂層的領軍人才，更在努力通過產教融合，培養能畫出高質量版圖、能調試精密設備的工程師隊伍。

今年1至5月，無錫已新增3家集成電路上市企業，總數達到19家，覆蓋了從設計到材料的所有環節 。總投資5億元以上的在建項目達50個，總投資額1385億元 。這組數據足以證明無錫作為產業重鎮的底蘊。

然而，通往星辰大海的征途從不平坦。

一方面，全球產能過剩的風險猶存。隨著多地都在上馬芯片項目，一旦需求波動，成熟制程的產能可能會面臨價格戰，無錫必須依靠技術和規模優勢建立護城河。

另一方面，AI技術的迭代速度極快。今天的先進封裝方案，明天可能就被新的架構取代。無錫在追逐Token這類前沿概念時，如何平衡好“造勢”與“做實”的關系，避免陷入概念化的陷阱，是對執行力的極大考驗。

來源：春華財經

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