走近何庭波

華為技術(shù)有限公司董事、華為科學(xué)家委員會(huì)主任、ITMT主任、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁

華為“韜定律”，給本已經(jīng)炙手可熱的算力硬件概念股，又添了一把柴。

5月25日，A股半導(dǎo)體、AI芯片、國(guó)產(chǎn)服務(wù)器、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝、算力基礎(chǔ)設(shè)施等方向集體走強(qiáng)。寒武紀(jì)盤中再創(chuàng)歷史新高，總市值一度突破9000億元；中芯國(guó)際大幅拉升，華虹公司、東芯股份等多只芯片股漲停，科創(chuàng)芯片相關(guān)ETF放量走強(qiáng)。

過去一年，算力硬件已經(jīng)成為A股最擁擠的主線。從GPU、AI芯片，到服務(wù)器、液冷、光模塊、PCB、先進(jìn)封裝、HBM、存儲(chǔ)、交換芯片，再到數(shù)據(jù)中心電力和儲(chǔ)能系統(tǒng)。這一切都指向一個(gè)終極命題：我國(guó)能不能建立一套不受制于人的算力基礎(chǔ)設(shè)施？

這時(shí)，華為“韜定律”出現(xiàn)了。

簡(jiǎn)單說，韜定律就是以“時(shí)間縮微”替代單純的“幾何縮微”，通過LogicFolding等技術(shù)壓縮信號(hào)傳播延遲，提升晶體管密度和系統(tǒng)性能。

華為同時(shí)披露，過去六年已基于這一方法設(shè)計(jì)并量產(chǎn)381款芯片，2026年秋季發(fā)布的麒麟芯片將率先采用LogicFolding架構(gòu)，到2031年，高端芯片晶體管密度預(yù)計(jì)達(dá)到1.4納米制程等效水平。

一句話總結(jié)：華為將要繞開先進(jìn)制程！主導(dǎo)這件大事的，是一個(gè)女人——何庭波。

01做不到更小，但可以做到更快！

準(zhǔn)確地說，華為不是宣布到2030就能造出1.4納米芯片，也不是說EUV、先進(jìn)制程、HBM、高端EDA不再重要。華為何庭波提出的，是一套新的系統(tǒng)工程路線：當(dāng)晶體管繼續(xù)縮小越來越難，當(dāng)先進(jìn)制程被少數(shù)巨頭和少數(shù)設(shè)備體系鎖住，芯片性能的下一輪提升，不能只靠“把晶體管做得更小”，還要靠“讓數(shù)據(jù)走得更短、等得更少、搬得更快”。

過去二十多年，何庭波的名字一直和華為海思、自研芯片、備胎計(jì)劃、極限生存綁在一起。2019年之后，外界記住了那封“備胎轉(zhuǎn)正”的內(nèi)部信；2023年之后，市場(chǎng)重新審視華為芯片體系的韌性；而到了2026年，她以“韜定律”給出了華為對(duì)后摩爾時(shí)代的回答。

深算派認(rèn)為，理解何庭波，不能只看一場(chǎng)演講，也不能只看一個(gè)新名詞。真正值得拆解的是：在中國(guó)半導(dǎo)體長(zhǎng)期受壓、算力硬件持續(xù)升溫、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)的背景下，華為為什么要在這個(gè)時(shí)點(diǎn)提出韜定律？它到底改寫了什么？它又為什么會(huì)從何庭波口中說出來？

所以，我們要回答三個(gè)問題：

第一，韜定律到底是什么？

第二，這套方法能否接受量產(chǎn)、良率、功耗、散熱和成本的所有驗(yàn)證？

第三，何庭波是誰？

要理解韜定律，不妨先離開芯片，想象一座城市。

過去的摩爾定律，像是在同一塊土地上不斷蓋更小的房子。每個(gè)房間面積壓縮，每棟樓可以容納更多人，單位土地的產(chǎn)出自然提高。半導(dǎo)體行業(yè)過去幾十年的成功，基本建立在這套邏輯之上。晶體管越小，芯片上可以集成的晶體管越多，計(jì)算能力越強(qiáng)，單位成本也隨之下降。

但城市不可能無限縮小房間。房間小到一定程度，人會(huì)轉(zhuǎn)不開身，管線會(huì)變復(fù)雜，電梯、消防、通風(fēng)都會(huì)成為問題。芯片也是如此。晶體管越來越小，代價(jià)是工藝越來越難、成本更高、良率更敏感，互連、散熱、功耗也越來越難處理。

華為“韜定律”換了一種思路解決問題。

房間不一定還能繼續(xù)大幅縮小，那就重做城市規(guī)劃。把倉(cāng)庫(kù)放到工廠旁邊，把辦公室靠近生產(chǎn)線，把擁堵的路口拆掉，把原來繞行十公里的路改成直達(dá)通道。房子沒有變小太多，但整個(gè)城市運(yùn)行效率一樣得到了提升。

放在芯片里，就是讓信號(hào)走得更短，讓數(shù)據(jù)搬家更少，讓計(jì)算單元等待內(nèi)存和互聯(lián)的時(shí)間更短。

這個(gè)思路不是一門玄學(xué)，也不是首創(chuàng)。

芯片的性能，不只取決于晶體管本身，還取決于信號(hào)從一個(gè)單元到另一個(gè)單元要走多遠(yuǎn)，數(shù)據(jù)從內(nèi)存到計(jì)算單元要等多久，多個(gè)芯片之間能不能高效協(xié)同。AI時(shí)代尤其如此。大模型訓(xùn)練和推理，已經(jīng)不是單卡算力問題，而是GPU或AI加速芯片、HBM、DDR、SSD、網(wǎng)絡(luò)、交換芯片、光模塊、服務(wù)器、液冷、電力、調(diào)度軟件共同組成的一個(gè)大系統(tǒng)。

計(jì)算單元就像廚師，模型參數(shù)和訓(xùn)練數(shù)據(jù)就像食材。廚師再多，如果倉(cāng)庫(kù)太遠(yuǎn)、通道太窄、配送太慢，廚房就會(huì)出現(xiàn)大量等待時(shí)間。AI芯片的內(nèi)存墻本質(zhì)就是這個(gè)問題。

英偉達(dá)強(qiáng)，不只強(qiáng)在GPU，也強(qiáng)在HBM、NVLink、NVSwitch、CUDA和整機(jī)柜系統(tǒng)。中國(guó)算力要突圍，也不能只盯著一顆芯片下笨功夫，而要重構(gòu)整個(gè)數(shù)據(jù)流動(dòng)體系。

華為這次講韜定律，核心正是“時(shí)間”。

在華為給出的框架里，τ實(shí)際上是一項(xiàng)工程指標(biāo)。它關(guān)注的是信號(hào)傳播中的電阻、電容、路徑長(zhǎng)度和等待時(shí)間。

據(jù)華為官方披露，其多層級(jí)協(xié)同包括：器件層面優(yōu)化晶體管與互連的電阻和寄生電容；電路層面采用LogicFolding縮短關(guān)鍵路徑布線；芯片層面做軟件、架構(gòu)和硅的全棧協(xié)同；系統(tǒng)層面通過UnifiedBus實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一內(nèi)存編址和原生內(nèi)存語義，降低SuperPoD系統(tǒng)通信延遲。

所以，過去追求的是“單位面積塞進(jìn)更多房間”，現(xiàn)在重點(diǎn)要追求“每個(gè)房間之間的道路更短”。

這就是韜定律的關(guān)鍵。

先進(jìn)制程仍然重要，而且極其重要。沒有先進(jìn)制造能力，芯片密度、功耗、良率、成本都很難取得根本性躍遷。但在制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)變慢、外部限制加劇、AI算力需求爆發(fā)的情況下，單純等待制程追平，并不是最優(yōu)解。

華為選擇的是另一種現(xiàn)實(shí)主義：制程繼續(xù)追，系統(tǒng)效率也要追。晶體管尺寸短期難以完全追平，那就先把數(shù)據(jù)路徑、通信延遲、系統(tǒng)協(xié)同的損耗打下來。

02并非獨(dú)創(chuàng)

韜定律，嚴(yán)格意義上并不是華為第一次發(fā)現(xiàn)。半導(dǎo)體行業(yè)早就知道，除了繼續(xù)縮小晶體管之外，還有一大批系統(tǒng)性瓶頸需要解決。

學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界很早就在討論互連RC延遲。Science 2024年的一篇綜述提到，互連RC延遲在約180納米節(jié)點(diǎn)時(shí)代，其實(shí)已經(jīng)超過晶體管門延遲，并成為限制芯片繼續(xù)縮放的重要因素之一。這說明，芯片行業(yè)的矛盾早已從“晶體管本身”擴(kuò)展到“晶體管之間的連接”。

“More than Moore”也不是新概念。

IRDS資料顯示，“More than Moore”概念在2005年版ITRS中已被引入，指的是把不一定按照摩爾定律縮放的功能集成進(jìn)器件、封裝、SoC或SiP中，以獲得額外價(jià)值。

再往后，行業(yè)又發(fā)展出DTCO和STCO，也就是設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化、系統(tǒng)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。imec對(duì)STCO的定義很清楚：從未來系統(tǒng)需求和瓶頸出發(fā)，反向定義技術(shù)要求，用自上而下的方法解決系統(tǒng)級(jí)縮放瓶頸。

華為現(xiàn)在真正做的，是把這些長(zhǎng)期分散在器件、互連、封裝、系統(tǒng)架構(gòu)、軟件調(diào)度中的問題，重新收束到一個(gè)核心變量上：時(shí)間。

這就是華為韜定律最大的價(jià)值點(diǎn)。

深算派在第一時(shí)間了解了海外半導(dǎo)體圈對(duì)此的反應(yīng)，分為兩派：

第一種，認(rèn)可方向。Omdia半導(dǎo)體研究負(fù)責(zé)人何輝認(rèn)為，華為提出的是從傳統(tǒng)節(jié)點(diǎn)驅(qū)動(dòng)縮放轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)效率縮放，不再只依賴更小晶體管，而是通過縮短互連、降低延遲、改善芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)移動(dòng)，在先進(jìn)光刻受限時(shí)提取更多性能，這是一條可信路徑。

第二種觀點(diǎn)，尚需驗(yàn)證。Counterpoint Research的Brady Wang認(rèn)為，成本、功耗、發(fā)熱和系統(tǒng)集成仍是重大挑戰(zhàn)，尤其是在云端AI服務(wù)器場(chǎng)景。何庭波本人也承認(rèn)，這一路徑還需要適配韜定律的新芯片設(shè)計(jì)工具，并要解決從移動(dòng)芯片到大型AI數(shù)據(jù)中心的過熱問題。

韜定律最大的價(jià)值在于，它給中國(guó)半導(dǎo)體提供了一個(gè)可操作的系統(tǒng)工程方向；它的難點(diǎn)則在于，所有系統(tǒng)工程最終都要接受產(chǎn)品驗(yàn)證：下一代麒麟的實(shí)際能效、發(fā)熱、面積、成本。

更關(guān)鍵的是，2030年前后昇騰和國(guó)產(chǎn)AI集群，能否真正把LogicFolding、統(tǒng)一內(nèi)存、片間互聯(lián)和系統(tǒng)調(diào)度實(shí)現(xiàn)為可大規(guī)模化交付的系統(tǒng)工程能力。

一項(xiàng)技術(shù)路線能否成立，只看良率、功耗、散熱、成本、軟件遷移成本和產(chǎn)業(yè)鏈可復(fù)制性。

韜定律如果只能在少數(shù)旗艦產(chǎn)品上成立，戰(zhàn)略意義有限；但如果能從手機(jī)芯片延伸到昇騰AI芯片，再延伸到數(shù)百、數(shù)千顆芯片組成的超節(jié)點(diǎn)和數(shù)據(jù)中心集群，它才會(huì)真正改變國(guó)產(chǎn)算力的成本曲線。

深算派相信華為和中國(guó)半導(dǎo)體人能夠做到。

03誰是何庭波

很多人認(rèn)識(shí)何庭波，是從那封海思內(nèi)部信開始。

2019年5月，美國(guó)將華為列入實(shí)體清單。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)、通信設(shè)備、服務(wù)器、芯片設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)同時(shí)承壓。隨后，海思總裁何庭波的一封內(nèi)部信流傳開來。信里大意是，海思多年打造的“備胎”，一夜之間全部轉(zhuǎn)正。

這封信把何庭波推到了臺(tái)前。但何庭波并不是在危機(jī)時(shí)刻突然出現(xiàn)的人物，而是華為芯片體系長(zhǎng)期建設(shè)的一位組織者。

根據(jù)華為官網(wǎng)資料，何庭波出生于1969年，擁有半導(dǎo)體物理和通信工程兩個(gè)學(xué)士學(xué)位，以及北京郵電大學(xué)碩士學(xué)位。1996年加入華為后，她長(zhǎng)期在芯片業(yè)務(wù)的開發(fā)、研究、架構(gòu)和供應(yīng)鏈等崗位任職，曾任研發(fā)總監(jiān)、海思總裁、2012實(shí)驗(yàn)室總裁，目前擔(dān)任華為董事、華為科學(xué)家委員會(huì)主任、ITMT主任、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁。

據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，何庭波在2003年被任命負(fù)責(zé)華為芯片開發(fā)，當(dāng)時(shí)獲得每年4億美元預(yù)算；2004年，華為正式成立芯片設(shè)計(jì)部門海思。

二十多年后，海思從一個(gè)內(nèi)部部門成長(zhǎng)為覆蓋SoC、光電子、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的芯片體系，其產(chǎn)品組合擴(kuò)展到智能手機(jī)、人工智能、通用處理器、通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等多個(gè)方向，并對(duì)華為2025年8809億元人民幣收入構(gòu)成重要支撐。

這就是何庭波的傳奇之處。

她不是一個(gè)在實(shí)驗(yàn)室里完成單點(diǎn)發(fā)明的科學(xué)家，也不是一個(gè)靠發(fā)布會(huì)站到聚光燈下的職業(yè)經(jīng)理人。她更像一個(gè)復(fù)雜技術(shù)系統(tǒng)的總工程組織者。她的工作，是在不確定的市場(chǎng)、不確定的供應(yīng)鏈、不確定的外部環(huán)境中，把華為的芯片能力一層一層建設(shè)起來。

這種能力往往很難被外界看清。海思的價(jià)值，是華為在極限壓力下仍然保留下繼續(xù)生存下來的火種。

正如2019年之后，海思的戰(zhàn)略價(jià)值被重新定義。

美國(guó)限制切斷了華為對(duì)部分先進(jìn)芯片、軟件和代工能力的依賴，華為進(jìn)入所謂“極限生存”狀態(tài)。按照相關(guān)媒體報(bào)道中的表述，何庭波領(lǐng)導(dǎo)的秘密備份芯片項(xiàng)目，成為華為生存策略的核心。 到2023年，華為Mate 60系列搭載的5G能力SoC，讓外界不得不重新審視華為的芯片體系；到今天，昇騰芯片又成為中國(guó)AI算力國(guó)產(chǎn)替代的首選。

何庭波不只是“芯片女王”，而是華為半導(dǎo)體長(zhǎng)期主義的代表人物。

所謂長(zhǎng)期主義，不是口號(hào)，而是一個(gè)人、一群人、一家偉大的企業(yè)愿意在看不見回報(bào)的時(shí)候投入，在供應(yīng)鏈順暢的時(shí)候保留備份，在外部環(huán)境惡化的時(shí)候敢于亮劍，在單點(diǎn)能力不足的時(shí)候，又如現(xiàn)在這樣轉(zhuǎn)向系統(tǒng)工程。

過去，華為做海思，是為了解決“有沒有”的問題。今天，華為提出韜定律，是試圖解決“如何繼續(xù)追趕”的問題。前者是生存邏輯，后者是競(jìng)爭(zhēng)邏輯。前者讓華為在斷供沖擊下沒有被打垮，后者則試圖讓國(guó)產(chǎn)算力在先進(jìn)制程受限的條件下，仍然保留前行的動(dòng)力。

后記：算力硬件之戰(zhàn)的勝負(fù)手

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)仍然有短板，先進(jìn)制程、EUV、部分EDA工具、先進(jìn)存儲(chǔ)、高端光刻膠、高端量測(cè)設(shè)備、HBM和先進(jìn)封裝生態(tài)，都存在較大差距。

所以，韜定律并不是我們已經(jīng)繞開這些卡脖子問題，而是提出一個(gè)全新的破局思路。

半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)，正在從單一制程節(jié)點(diǎn)，擴(kuò)展到架構(gòu)、封裝、互聯(lián)、存儲(chǔ)、軟件、數(shù)據(jù)中心和能源系統(tǒng)的綜合競(jìng)爭(zhēng)。AI時(shí)代更是如此。未來的算力，看的是整套系統(tǒng)的有效吞吐、單位功耗、單位成本和可持續(xù)交付能力。

從這個(gè)意義上看，何庭波提出韜定律，是為中國(guó)算力尋找到一條全新的增量曲線。

過去，我們習(xí)慣問：國(guó)產(chǎn)芯片距離英偉達(dá)還有多遠(yuǎn)？距離臺(tái)積電還有多遠(yuǎn)？這些問題仍然重要。但接下來還要問另一個(gè)問題：如果制程短期不能完全追平，中國(guó)能不能通過架構(gòu)、封裝、互聯(lián)、內(nèi)存、軟件和集群工程，把系統(tǒng)效率先做上去？

深算派認(rèn)為，何庭波的意義，在于她提醒市場(chǎng)重新理解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的殘酷規(guī)律：國(guó)產(chǎn)芯片不是只靠一腔熱血就完成的，而是靠長(zhǎng)期投入、組織能力、工程積累和一次又一次量產(chǎn)驗(yàn)證。

何庭波此次走到臺(tái)前，是大國(guó)間科創(chuàng)對(duì)決的一個(gè)重要信號(hào)。