突破壟斷，電子布小巨頭，利潤大增3500%！

來源：市場資訊

（來源：浪哥財經）

AI浪潮，席卷而來。

預計2026年，Meta、微軟、谷歌和亞馬遜資本開支金額，合計可超過7100億美元，同比增長超88%，人工智能基建擴張勢頭不減。

在此背景下，數據中心機架量和AI服務器出貨量快速抬升，帶動不少細分領域產品需求快速增長。

一是存儲。三星、SK海力士和美光將產能轉投DDR5，逐步退出DDR4及以下產線，自2025上半年起，高端存儲和中端存儲產品，均面臨供不應求的局面。

二是光通信。從光芯片、光器件再到光模塊組件，產業鏈上源杰科技、光迅科技、新易盛和中際旭創2025年業績變化，側面印證整個光通信產業鏈需求的釋放。

三是高階PCB。不論是18層及以上多層板還是HDI高密度板，在印刷電路板中均保持著較高需求增速。預計2024年-2029年，18層及以上多層板年產量復合增速可達15.7%，連帶著PCB上游原材料電子級纖維玻璃布，用量攀升。

國內宏和科技、國際復材、中材科技等電子級玻璃布企業，均在高階PCB需求釋放的時刻，實現營收和凈利潤的快速增長。

其中業績增速最快的，還是宏和科技。

2025年公司實現凈利潤同比增速785.6%、扣非凈利潤同比增速3542.9%的好成績。相較之下，國際復材凈利潤同比增長176.99%，中材科技凈利潤同比增長103.82%，雖然增速不低，但跟宏和科技相比仍有差距。

作為全球領先的高端電子級玻璃纖維布供應商，宏和科技專注于極薄布、超薄布和低介電、低熱膨脹系數等特種電子級玻璃纖維布的研發，打破海外壟斷。

同時，公司的電子級玻璃纖維超細紗線、極細紗線也屬于行業內高端產品。

不論是電子布還是電子紗線，均是宏和科技自主研發的產品，子公司黃石宏和，更是具備3微米極細電子級玻璃纖維紗線的生產能力。也因如此，宏和科技拿下生益科技、聯茂電子、臺光集團和南亞新材等知名客戶。

利潤的快速增長，與電子纖維布的漲價有關。

電子纖維布又叫電子布，由單絲直徑不超過9微米的電子級玻璃纖維制成。

電子纖維布主要作為增強材料，應用在覆銅板中，覆銅板又是PCB的核心原材料。PCB產業鏈中，電子布和電子玻璃纖維處于“電子紗→電子布→覆銅板→印制電路板”的價值鏈上游。

2026年2月初，林州光遠7628布報價上漲至5.40元，3月末報價接近6元，與2025上半年價格相比實現大幅增長。

宏和科技是國內少數具備極薄布生產能力的公司，高端產品適配AI擴張熱潮。受益于價格上漲，2025年宏和科技特種電子布毛利率高達61.31%，營收同比增速高達1327%。

伴隨漲價，公司盈利能力也在快速增長。2026年一季度宏和科技毛利率攀升至55.65%，凈利率增長至31.72%，當期凈利率比公司2025上半年的毛利率（31.36%）還高。

那么，此次電子纖維布的漲價，有持續性嗎？

這得從漲價源頭說起。

此次電子纖維布漲價，離不開人工智能的快速發展帶來AI服務器出貨量的增長。單臺AI服務器所用的PCB、電子布價值量遠超傳統服務器，帶動了高性能低介電常數（Low DK）、低熱膨脹系數（Low CTE）產品。

加上消費電子領域，終端設備朝著“薄、輕、短、小”方向發展，帶動電子布朝著高價值量的薄型化、輕型化方向發展，這是需求端的情況。

從供給端看：

一來，前期業內“主觀”對電子布實現產能調控，保持產能低速增長，使得后期供給跟不上需求。二來，AI驅動電子布薄型化趨勢，令產量“被動”降低。服務器和高速應用場景內，對Low-Dk、Low-CTE等特種薄布需求增大，導致全行業產品結構變薄，制造效率下行。

本身，生產薄型布要打入的緯紗根數就遠超厚布，即使轉速不變，單臺設備生產超薄布的理論產量是厚布的47%左右，極薄布的理論產量只有厚布的30%。更何況細號紗線抗拉強度低，為了維持良率，織機轉速會被迫下調。

高密度和低轉速的雙重擠壓之下，單臺織機產出效率下降。

國內設備與進口設備，在良率和張力穩定性上仍有代差，短期難以實現國產替代。再加上國內織布機設備主要供應商豐田，設備廠商交付周期較長。預計2026年和2027年，業內電子織布機將存在一定供給缺口。換句話說，電子布的漲價情形，短期內估計仍然存在。

為了更好地應對此次漲價潮，宏和科技加大產能建設。

2026年1月，公司發布公告擬募集資金不超9.95億元，主要用于高性能玻纖紗產線的研發和建設，既擴充了產能，也完備了宏和科技在電子布領域的一體化布局，可謂一舉兩得。

在一體化布局環節，宏和科技其實籌謀已久。

2021年，子公司黃石宏和投產后，宏和科技實現對上游原材料電子玻璃紗線的掌控；2023年6月，黃石宏和高端電子布項目全面投產，公司一舉實現電子紗和電子布的垂直化生產。

不過，黃石宏和只是公司也產業鏈布局的一環。宏昌電子主營業務是覆銅板和電子級環氧樹脂，宏仁電子主營業務是覆銅板和半固化片。通過控股宏昌電子、間接控股宏仁電子，宏和科技實現“上游原材料-電子布-覆銅板”的垂直產業協同。

最后，總結一下。

從光模塊、HBM高帶寬內存再到更為細分的氟化冷卻液、電子纖維布等產品，人工智能的建設，帶動下游不少產品需求放量。

當下，AI服務器對PCB和覆銅板性能要求提升，帶動電子纖維布價值量和用量提升，宏和科技作為全球領先的高性能電子布廠商，順勢實現業績的快速增長。

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以上分析不構成具體投資建議。股市有風險，投資需謹慎。