印度首座晶圓廠將投產，“產能滄海一粟，中國攻勢強勁”

【文/觀察者網 熊超然】

“隨著中國的產能將占據全球半導體產能的一半，印度的新興半導體產業面臨中國在成熟制程芯片領域的強勁攻勢，國家間的競爭恐將加劇。”

5月14日，《日經亞洲》報道指出，在印度首座半導體晶圓制造廠預計于今年晚些時候投產之際，隨著中國迅速擴大成熟制程芯片產能，科技專家對印度半導體計劃提出了嚴重擔憂。印度正押注成熟制程芯片市場，以建立本土半導體生態體系，而這一“新入局者”被認為將面臨艱難挑戰。

由于美國的出口管制阻礙了中國企業制造先進人工智能（AI）芯片，近年來，中國企業轉而將大量資金投入汽車、工業機械和消費電子產品所使用的上一代半導體產品，也就是成熟制程芯片領域。

而這正是印度首座晶圓廠瞄準的市場，該項目由印度塔塔電子公司與中國臺灣地區的技術合作伙伴力積電（PSMC）共同推進。

“來自中國的競爭壓力，不僅是塔塔晶圓廠面臨的核心問題，也是全球都在面對的問題，”印度智庫塔克沙希拉研究所（Takshashila Institute）的科技政策負責人普拉奈·科塔斯坦（Pranay Kotasthane）甚至配合炒作西方某種論調：“全球成熟制程晶圓廠正走向我所稱的‘中國沖擊’時刻。”

2025年3月27日，印度班加羅爾，印度首屆納米電子路演舉行，數百名工程師、學者前來參觀并探討印度納米電子和半導體領域發展。 IC Photo

塔塔集團斥資110億美元在印度西部古吉拉特邦小鎮多萊拉（Dholera）興建的晶圓廠，預計將于今年年底啟動試生產。該工廠若達到滿負荷產能（這一過程可能耗時三年之久），將具備每月生產5萬片硅晶圓的能力，折合年產芯片量最高可達12億顆。

美國加利福尼亞州研究機構SemiAnalysis的分析師斯拉萬·昆多賈拉（Sravan Kundojjala）表示，僅憑這一工廠，其產能“只是滄海一粟”，并稱這座新晶圓廠可能只能滿足印度國內不到10%的需求。

與此同時，根據美中經濟與安全評估委員會2025年11月發布的一份報告，2015年至2023年間，中國成熟制程半導體制造產能增長速度超過全球需求平均年增長率的四倍。報告還稱，未來三至五年內，中國芯片制造商預計將占據全球新增成熟制程芯片產能的近一半，凸顯出中國制造商所擁有的規模優勢。

“塔塔集團在此必須非常明智地選擇市場，專注于那些能夠盈利的領域，”昆多賈拉表示：“如果他們瞄準智能手表、智能手機或平板電腦等電子產品領域，我認為前景并不樂觀……因為那里的價格競爭極其慘烈。”

美國智庫“銀杉政策加速器”（Silverado Policy Accelerator）2023年的一份報告指出，中國企業在成熟制程芯片（即“傳統芯片”）領域的產品定價可能會比市場平均水平低30%。

塔塔集團在中國臺灣地區的合作伙伴力積電已承認，來自中國大陸的產能擴張和降價策略的壓力，正給中國臺灣地區的成熟制程芯片制造商帶來日益嚴峻的挑戰。

然而，也有分析人士指出，印度的半導體產業雄心并非僅僅出于商業考量。隨著全球地緣政治緊張局勢加劇，這正促使芯片進口商重新審視自身的自給自足能力，并著手實現供應來源的多元化。

盡管如此，據美國戰略與國際問題研究中心（CSIS）估算，中國已投入超過1500億美元的公共資金，用于推動半導體產業的發展。相比之下，由莫迪政府于2021年啟動的“印度半導體使命1.0”計劃，其激勵資金總額約為100億美元。在這一計劃下，目前共批準了12個項目，其中大部分集中在芯片的封裝與組裝環節。

分析人士稱，相較于大規模晶圓制造，印度近年來在先進測試與封裝領域不斷擴大的布局，是產業鏈中資本投入較低的一環，可能更有希望在短期內幫助印度建立本土半導體生態體系。

塔塔集團已經與包括英特爾和博世在內的企業簽署探索性合作協議，計劃在古吉拉特邦晶圓廠推進芯片制造，并在印度東部阿薩姆邦即將建設的設施中開展測試與封裝業務。

不過，一些分析人士認為，印度當前面臨的是迫在眉睫的挑戰，而不是中長期層面的商業問題。

高德納咨詢公司（Gartner）副總裁兼分析師高拉夫·古普塔（Gaurav Gupta）表示：“印度實際上是在與自己競爭，因為它首先必須證明自己能夠實現大規模半導體制造。”

他說：“印度至少還需要十年時間，才能發展到其他國家可以依賴的成熟水平。”

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