盤面上,兩市高開低走,芯片設計概念下跌。相關ETF方面,科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數收盤跌0.08%,成交額達1.30億元;換手率達30.07%。成分股中,盛科通信-U、東芯股份跌超5%,瀾起科技、中微半導、恒玄科技等多股跟跌。
科創芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤科創芯片設計指數,該指數近一年漲幅達115.21%,其行業配置主要包括半導體(92.96%)、軍工電子Ⅱ(4.54%)、軟件開發(0.63%)等,前五大成分股為瀾起科技、海光信息、寒武紀、芯原股份、佰維存儲。
消息面上,據外交部消息,美國總統特朗普將于5月13日訪華,中美關系邊際緩和預期升溫;同時,2026年政府工作報告明確將集成電路打造為新興支柱產業,央行一季度報告亦新增4000億元科技創新再貸款額度。
申萬宏源證券認為,芯片設計已邁入從技術突破到商業落地的關鍵階段,其驅動力來自云端大模型與邊緣AI終端的雙輪驅動,以及國產替代的縱深推進,后續需重點關注企業的訂單可見性與量產能力。
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