上海
財聯社5月7日電，深南電路(002916.SZ)發布投資者關系活動記錄表公告，公司近期綜合產能利用率處于高位。PCB業務受益于AI算力基礎設施硬件相關產品需求增長，工廠產能利用率維持高位；封裝基板業務因存儲類、處理器芯片類基板需求拉動，產能利用率延續2025年四季度以來的較高水平。廣州封裝基板項目中，BT類封裝基板產能爬坡穩步推進，FC-BGA類封裝基板已實現22層及以下產品量產，24層及以上產品技術研發及打樣工作按期推進。南通四期與泰國工廠項目于2025年下半年順利連線投產，目前產能正穩步爬坡。2026年資本開支主要聚焦PCB與封裝基板業務，重點投向無錫高速高密、高多層電子電路產品項目、廣州封裝基板工廠建設，以及南通四期、泰國工廠項目后續款項支付。
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