封測漲價，Fabless承壓

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據臺媒Digitimes報道，過去幾周，芯片產業從大廠到中小業者，紛紛向客戶提出漲價通知，或開始與個別客戶針對部分產品重新協商價格，希望轉嫁供應鏈整體逐步攀升的制造成本。雖然近期晶圓代工的成本陸續調漲，但對不少IC設計業者而言，封裝漲價帶來的漲價壓力，最讓人難以承受。

據相關報道，近期晶圓代工報價上升，主因之一在于8吋晶圓產能長期未大幅擴充，且又受到PMIC、Power Discrete等電源產品需求擠壓，使供應持續維持緊張。由于DDIC產品高度仰賴高壓制程，當8吋產能偏緊，高壓制程成本也隨之上升。

在12吋晶圓方面，部分臺系代工廠近來減少高壓制程產能，帶動相關產線利用率維持高檔，支撐成熟制程價格走升。

整體來看，不論是8吋，還是相關的12吋成熟制程，目前都呈現供給偏緊、成本抬升態勢，讓芯片廠面臨更大的報價調整壓力。

除前段晶圓代工外，后段封裝與測試也同步承壓。 芯片產品需歷經金凸塊（bumping）、封裝、測試等多道制程，近期因封裝產能吃緊，加上材料與人工成本增加，封測代工價格有上調趨勢，以COF（Chip-on-Film）與COG（Chip-on-Glass）等產品線的壓力最為顯著。

值得注意的是，國際金價自2024以來維持高檔，進一步推升金凸塊材料成本。雖然部分業者逐步導入替代材料或其他制程方案，降低對黃金材料依賴，但短期內仍難完全抵消金價上升所帶來的成本壓力。

對芯片供應商而言，若上游晶圓與封測漲勢延續，未來調升報價的可能性將進一步提高，而最終漲幅仍將取決于產品類型、終端應用、市場供需與客戶結構。

另一方面，晶圓代工產業整體景氣在AI需求帶動下仍維持擴張。 2025年全球晶圓代工產業已受惠于AI應用與供應鏈預防性備貨，產值突破2,000億美元；展望2026年，在AI相關主芯片、周邊IC與資料中心需求持續成長下，全球晶圓代工產業規模可望進一步上看2,500億美元。

在競爭格局方面，臺積電憑借先進制程與產能優勢，龍頭地位仍相對穩固；三星與英特爾則在晶圓代工第二名之爭中加速布局。

至于中國晶圓代工業者，除持續擴充成熟制程外，也正逐步推進至7納米等先進制程領域，未來市場對中系業者的觀察焦點，將從成熟制程進一步延伸至先進制程競爭力。

TrendForce 預估，2026年全球晶圓代工產值可望年增24.8%，達2,188億美元，其中臺積電產值增幅可達32%，為成長動能來源。

臺積電5/4納米及以下先進制程產能預估將滿載至年底，且訂單能見度已延伸至2027年，使先進制程價格維持上行趨勢。相較之下，成熟制程雖受AI電源產品支撐而有所回溫，但12吋28納米以上成熟制程仍面臨擴產與消費性需求疲弱的雙重壓力，整體供需表現仍呈分化。

對供應鏈而言，2026年將呈現明顯的「雙軌化」局面：一端是AI持續推升先進制程與先進封裝需求，帶動龍頭廠商維持高成長；另一端則是成熟制程市場在局部吃緊與整體需求分化之間尋求新平衡。

（來源：半導體行業觀察綜合）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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