福建
全球 AI 專用光收發模塊市場進入高速成長階段，最新數據顯示，市場規模將從 2025 年的 165 億美元擴張至 2026 年的 260 億美元，年增長率超 57%。隨著 AI 大模型訓練與推理需求爆發，高速率、低功耗光模塊成為算力基礎設施核心剛需，CPO（共封裝光學）技術進入量產階段，成為行業增長核心引擎。
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目前，全球芯片巨頭紛紛押注 CPO 賽道，英偉達 GB200 芯片已采用 CPO 技術，OFC 展會持續催化光模塊技術升級預期。國內產業鏈同步發力，中際旭創、新易盛、光迅科技等頭部企業加速 CPO 產品研發與量產，產品性能達到國際先進水平。A 股市場上，4 月 22 日光模塊概念股集體爆發，多股創出歷史新高，成為科技板塊領漲主力。
業內分析，AI 算力需求呈指數級增長，傳統光模塊難以滿足高帶寬、低延遲需求，CPO 技術通過縮短光學與芯片距離，大幅提升傳輸效率、降低功耗，成為下一代光模塊主流技術路線。預計未來 2-3 年，全球光模塊市場將維持高增速，具備技術與產能優勢的頭部企業將充分受益行業紅利。
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