騰訊貢獻(xiàn)84%營(yíng)收！燧原科技三年巨虧43億，最快2026年盈利！

繼今年1月22日晚間，國(guó)產(chǎn)云端AI芯片廠商——上海燧原科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燧原科技”）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理之后，4月16日晚間，上交所官網(wǎng)披露了燧原科技科創(chuàng)板IPO的首輪問(wèn)詢回復(fù)材料，以及燧原科技更新了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)之后的招股說(shuō)明書(申報(bào)稿)。

此次問(wèn)詢回復(fù)函披露的核心內(nèi)容摘要如下：

1、燧原科技2023年至2025年?duì)I業(yè)收入從3.01億元飆升至9.90億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)81.5%。盡管營(yíng)收高速增長(zhǎng)，公司目前仍未擺脫虧損局面。報(bào)告期內(nèi)，公司凈利潤(rùn)分別為-16.65億元、-15.10億元和-11.64億元，累計(jì)虧損超43億元；截至2025年末，公司合并口徑未彌補(bǔ)虧損達(dá)44.41億元。

2、2023年至2025年，燧原科技其中對(duì)騰訊的銷售占比持續(xù)提升，分別為33.34%、37.77%和83.79%。同時(shí)，騰訊科技還是燧原科技第一大股東，直接及間接持有公司20.26%股份。這種深度綁定關(guān)系引發(fā)了監(jiān)管層的重點(diǎn)關(guān)注——是否存在捆綁銷售、最低采購(gòu)量等限制條款？

燧原科技在回復(fù)中表示，與騰訊已形成長(zhǎng)期穩(wěn)定、深度綁定的合作關(guān)系，騰訊終止合作的可能性較低。公司向騰訊銷售的AI加速卡高度定制化，雖然形成了技術(shù)壁壘，但客戶議價(jià)能力較強(qiáng)，毛利率承壓——2025年AI加速卡及模組毛利率為32.71%，低于行業(yè)均值。

3、根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2025年中國(guó)AI加速卡整體出貨規(guī)模約400萬(wàn)張，其中英偉達(dá)以約220萬(wàn)張出貨量占據(jù)約55%的市場(chǎng)份額。燧原科技當(dāng)年AI加速卡及模組銷售量達(dá)6.6萬(wàn)張，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)占有率約1.7%，在國(guó)內(nèi)其他AI芯片廠商中位居前列。

4、在問(wèn)詢回復(fù)函中，燧原科技對(duì)盈虧平衡點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)測(cè)算。公司管理層預(yù)計(jì)，在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)不受國(guó)際貿(mào)易環(huán)境等不可抗力的重大影響的前提下，根據(jù)在手訂單、產(chǎn)品交付節(jié)奏、員工成本預(yù)算、研發(fā)規(guī)劃等因素，公司預(yù)計(jì)在2026年或2027年可實(shí)現(xiàn)合并報(bào)表盈利。

燧原科技同時(shí)進(jìn)行了敏感性分析：若公司產(chǎn)品處于中等及以上毛利率水平，且產(chǎn)品能按計(jì)劃交付，則預(yù)計(jì)大概率于2026年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡；若上游供應(yīng)鏈成本攀升導(dǎo)致低毛利率，或營(yíng)業(yè)收入達(dá)成率偏低，則預(yù)計(jì)2027年方可實(shí)現(xiàn)盈利。

5、2023年至2025年，燧原科技經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)，分別為-12.09億元、-17.98億元和-9.65億元。主要原因系關(guān)鍵物料備貨導(dǎo)致存貨和預(yù)付賬款規(guī)模較大——2025年末公司預(yù)付款項(xiàng)達(dá)3.88億元，存貨規(guī)模高達(dá)10.74億元。此外，應(yīng)收賬款質(zhì)量也值得關(guān)注。2025年末公司應(yīng)收賬款逾期比例達(dá)82.96%，部分智算中心項(xiàng)目客戶回款周期長(zhǎng)，壞賬準(zhǔn)備計(jì)提比例升至24.76%，遠(yuǎn)超同行可比公司。

對(duì)此，燧原科技在問(wèn)詢回復(fù)函中表示，基于2025年末貨幣資金余額、最新未使用的銀行授信額度以及最新客戶預(yù)付款項(xiàng)，2026年新增營(yíng)運(yùn)資金在不考慮IPO融資的情況下仍能足額覆蓋。但公司也坦言，資金不足已成為制約公司發(fā)展的主要瓶頸之一，融資渠道相對(duì)單一。

6、針對(duì)監(jiān)管層關(guān)注的與供應(yīng)商Q的共有專利問(wèn)題，燧原科技也進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明。

2021年2月至2025年3月間，燧原科技與供應(yīng)商Q簽署了一系列戰(zhàn)略合作協(xié)議、技術(shù)開發(fā)合同等。根據(jù)約定，雙方合作共同產(chǎn)生的新的技術(shù)成果的知識(shí)產(chǎn)權(quán)原則上歸雙方共有。

在實(shí)際操作中，部分共有專利此前未將發(fā)行人登記為共同權(quán)利人，主要系為簡(jiǎn)化申請(qǐng)手續(xù)、提高申請(qǐng)效率，由一方單獨(dú)提交申請(qǐng)。2025年3月20日，雙方簽署《補(bǔ)充協(xié)議》，約定在協(xié)議簽署之日起180日內(nèi)完成變更登記手續(xù)。

燧原科技強(qiáng)調(diào)，相關(guān)共有專利不涉及發(fā)行人核心的高性能芯片與硬件設(shè)計(jì)、AI計(jì)算軟件及編程平臺(tái)技術(shù)及AI算力集群技術(shù)，不構(gòu)成發(fā)行人核心技術(shù)。

以下是針對(duì)招股書（申報(bào)稿）的解讀：

一、8年5款云端AI芯片，拿下國(guó)內(nèi)AI加速卡市場(chǎng)1.7%份額

根據(jù)灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)，全球 AI 加速卡市場(chǎng)規(guī)模將從 2024 年超過(guò) 1,000 億美元增至 2028 年的 5,257.70 億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò) 40%。

在我國(guó)，全面實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)已被寫入“十五五”規(guī)劃建議中，成為我國(guó)培育高質(zhì)量發(fā)展新動(dòng)能的關(guān)鍵舉措。此背景下，我國(guó) AI 加速卡市場(chǎng)規(guī)模

從 2020 年的 122.54 億元增長(zhǎng)到 2024 年的 2,164.77 億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 105.01%。預(yù)計(jì)到 2028 年，該市場(chǎng)將達(dá)到 11,076.46 億元，從 2024年到 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 50.40%。2028 年中國(guó) AI 加速卡市場(chǎng)需求將占屆時(shí)全球市場(chǎng)需求的約 30%。面對(duì)龐大的市場(chǎng)需求，自主可控的高質(zhì)量 AI 算力供給已成為我國(guó)搶占人工智能產(chǎn)業(yè)應(yīng)用制高點(diǎn)、全方位賦能千行百業(yè)的前提條件。

燧原科技是我國(guó)云端 AI 芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，致力于成為“通用人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)軍企業(yè)”。公司堅(jiān)持原始創(chuàng)新、自主研發(fā)的技術(shù)路線，構(gòu)筑長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力和護(hù)城河。

成立近 8 年來(lái)，燧原科技自研迭代了四代架構(gòu) 5 款云端 AI 芯片，構(gòu)建了覆蓋 AI 芯片、AI 加速卡及模組、智算系統(tǒng)及集群和 AI 計(jì)算及編程軟件平臺(tái)的完整產(chǎn)品體系。

在核心技術(shù)領(lǐng)域，公司經(jīng)過(guò)多年積累，形成了芯片及硬件、軟件及編程平臺(tái)和算力集群方案三大類，全方位、立體化的核心技術(shù)體系：

1、底層硬件方面，公司基于自主指令集，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的 Tensor Core 加速計(jì)算單元和 NVlink 卡間互聯(lián)技術(shù)，原創(chuàng)自主架構(gòu)的 GCU-CARE 加速計(jì)算單元和 GCU–LARE 片間高速互連技術(shù)，相應(yīng)架構(gòu)不僅具有編程靈活性，而且深度支持 AI 大模型高并行度加速計(jì)算。

2、軟件平臺(tái)層面，公司未跟隨英偉達(dá)主導(dǎo)的 CUDA 生態(tài)，自研了包括驅(qū)動(dòng)程序、編譯語(yǔ)言與編譯器、算子庫(kù)、工具鏈的全棧 AI 計(jì)算及編程軟件平臺(tái)“馭算TopsRider”，以鏈接公司硬件與人工智能應(yīng)用程序，大大降低了基于公司硬件的主流 AI 模型的編程開發(fā)難度和遷移成本，能夠讓公司硬件產(chǎn)品在應(yīng)用場(chǎng)景中更好地釋放性能。

3、算力集群方面，公司報(bào)告期內(nèi)千卡、萬(wàn)卡智算中心項(xiàng)目已經(jīng)實(shí)現(xiàn)收入。目前公司已經(jīng)聯(lián)合客戶研發(fā)超節(jié)點(diǎn)方案，并聯(lián)合打造具有商業(yè)化價(jià)值的萬(wàn)卡高速互聯(lián)集群。

生態(tài)建設(shè)上，受益于與互聯(lián)網(wǎng)大廠多年在軟硬件定制化方面的深耕合作，公司多代產(chǎn)品已在廣泛的互聯(lián)網(wǎng) AI 場(chǎng)景中大規(guī)模商用，持續(xù)為基于從傳統(tǒng) AI 模型到 AI 大模型的國(guó)民級(jí)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供 AI 算力支撐。公司的產(chǎn)品持續(xù)迭代開發(fā)能力以及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力已經(jīng)得到市場(chǎng)的檢驗(yàn)和認(rèn)可，正逐步實(shí)現(xiàn)從“技術(shù)產(chǎn)品閉環(huán)”到“商業(yè)價(jià)值閉環(huán)”的關(guān)鍵跨越。此外，公司也正充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，與下游更廣泛的合作伙伴共建生態(tài)。除參與國(guó)家“東數(shù)西算”樞紐節(jié)點(diǎn)的智算中心項(xiàng)目外，公司正積極深化與國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的合作，并開拓多條垂類行業(yè)的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，為AI 賦能千行百業(yè)提供普惠的算力支持。此外，為實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，燧原科技高度重視與 EDA/IP、晶圓制造、封裝測(cè)試、系統(tǒng)元器件等全產(chǎn)業(yè)鏈條伙伴的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，保障穩(wěn)定的產(chǎn)品開發(fā)與供給交付。

從市場(chǎng)格局來(lái)看，目前全球云端 AI 芯片行業(yè)中呈現(xiàn)以英偉達(dá)GPGPU架構(gòu)的AI芯片一家獨(dú)大的競(jìng)爭(zhēng)格局。根據(jù)灼識(shí)咨詢，按收入計(jì)算，2024 年英偉達(dá) AI 加速卡的份額約為 76%。

但是，隨著 AI 大模型推理需求不斷提升，具有更高效能、更大數(shù)據(jù)吞吐量和更低功耗特性的非GPGPU 架構(gòu)算力產(chǎn)品開始加速部署。谷歌在2025 年 11 月發(fā)布了綜合性能強(qiáng)大的 Gemini3 大模型，該模型由谷歌采用自研TPU（非GPGPU 架構(gòu)）訓(xùn)練完成，打破了英偉達(dá)在 AI 大模型訓(xùn)練領(lǐng)域的絕對(duì)壟斷。未來(lái)隨著谷歌、亞馬遜、META 和微軟等主要互聯(lián)網(wǎng)廠商量產(chǎn)自研云端AI 芯片產(chǎn)品（均為非 GPGPU 架構(gòu)）以及谷歌 TPU 產(chǎn)品逐步對(duì)外銷售，預(yù)計(jì)英偉達(dá)全球市場(chǎng)的壟斷地位將受到挑戰(zhàn)。

國(guó)內(nèi)云端 AI 芯片行業(yè)處于發(fā)展初期，國(guó)際廠商英偉達(dá)占據(jù)中國(guó)市場(chǎng)主要份額，但中國(guó)本土企業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額。中國(guó)本土云端 AI 芯片廠商包括以華為海思、寒武紀(jì)和燧原科技等為代表的非GPGPU 架構(gòu)廠商和以摩爾線程、沐曦股份、天數(shù)智芯和壁仞科技等為代表的 GPGPU 架構(gòu)廠商。

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)和燧原科技銷售量情況，2024年中國(guó)AI加速卡整體出貨規(guī)模超270萬(wàn)張，其中英偉達(dá)以約190萬(wàn)張出貨量占據(jù)約70%的市場(chǎng)份額；2025年中國(guó)AI加速卡整體出貨規(guī)模約400萬(wàn)張，其中英偉達(dá)以約220萬(wàn)張出貨量占據(jù)約55%的市場(chǎng)份額。

其中，燧原科技2024年AI加速卡及模組銷售量達(dá)3.88萬(wàn)張，對(duì)應(yīng)中國(guó)AI加速卡市場(chǎng)的占有率約1.4%；燧原科技2025年加速卡及模組銷售量達(dá)6.6萬(wàn)張，對(duì)應(yīng)中國(guó)AI加速卡市場(chǎng)的占有率約1.7%，在國(guó)內(nèi)其他AI芯片廠商中位居前列。

未來(lái)，英偉達(dá)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售存在一定不確定性，國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商在中國(guó)市場(chǎng)出貨量占比不斷提升是大概率趨勢(shì)。

二、三年?duì)I收增3倍，累計(jì)虧損超43億

2023年、2024年、2025年（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告期各期”），燧原科技營(yíng)業(yè)收入分別為30,118.74萬(wàn)元、72,238.74萬(wàn)元和 99,016.00萬(wàn)元，累計(jì)營(yíng)收約20.14億元；凈利潤(rùn)分別為-166,459.08萬(wàn)元、-151,031.58萬(wàn)元、-116,388.10萬(wàn)元，累計(jì)凈虧損約43.39億元；扣除非經(jīng)常損益后凈利潤(rùn)分別為-156,668.54萬(wàn)元、-150,269.38萬(wàn)元和-119,726.11萬(wàn)元，累計(jì)扣非凈虧損約42.67億元，尚未實(shí)現(xiàn)盈利。截至2025年末，公司合并口徑未彌補(bǔ)虧損達(dá)44.41億元。

燧原科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入從 2023 年的 29,209.38 萬(wàn)元增至 2025 年的 98,630.11 萬(wàn)元，期間復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 83.76%。

燧原科技報(bào)告期內(nèi)尚未實(shí)現(xiàn)盈利，主要原因?yàn)椋?/p>

1）云端 AI 芯片硬件上需要先進(jìn)的晶圓制造和封裝測(cè)試工藝，以年為單位快速迭代產(chǎn)品；軟件上需要構(gòu)建并不斷完善 AI 計(jì)算及編程軟件平臺(tái)，確保深度支持持續(xù)迭代的主流 AI 大模型；同時(shí)還需要與供應(yīng)鏈伙伴聯(lián)合研發(fā)，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定。前述因素導(dǎo)致研發(fā)投入巨大；

2）公司面對(duì)互聯(lián)網(wǎng)大廠需求，需要聯(lián)合驗(yàn)證打磨多代產(chǎn)品，不斷軟件適配優(yōu)化以滿足業(yè)務(wù)場(chǎng)景需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品方案與客戶商業(yè)價(jià)值匹配，方可逐步放量部署。

報(bào)告期內(nèi)，公司收入規(guī)模尚未充分釋放，無(wú)法覆蓋剛性研發(fā)投入，制約了公司短期盈利能力。截至 2025 年末，公司合并和母公司口徑未彌補(bǔ)虧損分別為-444,076.65 萬(wàn)元和-200,140.20 萬(wàn)元。如果公司持續(xù)虧損，將可能對(duì)公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展產(chǎn)生不利影響，公司也無(wú)法對(duì)投資者分紅。

可預(yù)見的未來(lái)，燧原科技能夠保持良好的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。在燧原科技生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)不受到國(guó)際貿(mào)易環(huán)境等不可抗力的重大影響的前提下，根據(jù)在手訂單、產(chǎn)品交付節(jié)奏、員工成本預(yù)算、研發(fā)規(guī)劃等因素考慮，預(yù)計(jì)在 2026 年或 2027 年可實(shí)現(xiàn)合并報(bào)表盈利。公司可實(shí)現(xiàn)盈利的時(shí)點(diǎn)主要受 2026 年的營(yíng)業(yè)收入達(dá)成率和2026 年毛利率水平的影響。

燧原科技實(shí)際控制人 ZHAO LIDONG、張亞林及其一致行動(dòng)人燧原匯智、燧原崇英已出具在未盈利或業(yè)績(jī)下滑情況下延長(zhǎng)鎖定期的承諾：公司上市后2027年、2028年、2029年這三年間，如果當(dāng)年出現(xiàn)尚未盈利，或當(dāng)年凈利潤(rùn)較上市前一年下滑超過(guò)50% 的情況，就將觸發(fā)自動(dòng)延長(zhǎng)股票鎖定期12個(gè)月。例如2027年觸發(fā)，延長(zhǎng)12個(gè)月；2028年觸發(fā)再延長(zhǎng)12個(gè)月（累計(jì)24個(gè)月），2029年繼續(xù)觸發(fā)再延長(zhǎng)12個(gè)月（累計(jì)36個(gè)月）。

三、存貨規(guī)模及應(yīng)收賬款規(guī)模快速上升

2022年至2025年，燧原科技因業(yè)務(wù)擴(kuò)張以及戰(zhàn)略性備貨，存貨規(guī)模逐年上升。報(bào)告期存貨賬面余額分別為 31,070.28 萬(wàn)元、26,142.90 萬(wàn)元、97,939.23 萬(wàn)元和107,427.83 萬(wàn)元。考慮到云端 AI 芯片技術(shù)迭代快，公司根據(jù)報(bào)告期各期銷售預(yù)期對(duì)存貨謹(jǐn)慎計(jì)提跌價(jià)損失。報(bào)告期內(nèi)，公司存貨跌價(jià)損失金額分別為 3,317.01萬(wàn)元、12,775.16 萬(wàn)元、3,027.83 萬(wàn)元和3,160.62萬(wàn)元。

若外部市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生重大不利變化、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、公司產(chǎn)品迭代速度落后于同業(yè)或產(chǎn)品供過(guò)于求而導(dǎo)致單價(jià)下跌，公司存貨的可變現(xiàn)凈值可能顯著降低，公司可能面臨存貨跌價(jià)損失增加從而影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。另一方面，若未來(lái)公司不能有效拓寬銷售渠道、優(yōu)化庫(kù)存管理，導(dǎo)致出現(xiàn)大規(guī)模存貨積壓情形，可能對(duì)公司營(yíng)運(yùn)資金周轉(zhuǎn)造成不利影響。

與此同時(shí)，在2022年至2025年，隨著燧原科技業(yè)務(wù)擴(kuò)張，應(yīng)收賬款規(guī)模隨之逐年增長(zhǎng)，各期末應(yīng)收賬款賬面余額分別為 8,265.81 萬(wàn)元、24,743.24 萬(wàn)元、51,796.58萬(wàn)元和29,048.30萬(wàn)元，公司按照客戶不同信用風(fēng)險(xiǎn)特征對(duì)應(yīng)收賬款計(jì)提壞賬準(zhǔn)備，各期末應(yīng)收賬款壞賬準(zhǔn)備計(jì)提比例分別為1.01%、6.45%、8.73%和24.76%。

截至本招股說(shuō)明書簽署日，報(bào)告期末的部分應(yīng)收賬款尚未完成回款，如對(duì)應(yīng)客戶財(cái)務(wù)狀況惡化或付款進(jìn)度不及預(yù)期，相關(guān)應(yīng)收賬款可能面臨無(wú)法全部收回的風(fēng)險(xiǎn)。

四、前五大客戶營(yíng)收占比超90%，騰訊占比升至83.79%

2023年至2025年，燧原科技對(duì)前五大客戶的銷售金額占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為96.50%、92.60%和 96.89%，集中度較高，與可比公司情況類似。主要原因?yàn)楣局撬阆到y(tǒng)及集群業(yè)務(wù)客戶單筆合同金額較大，以及公司產(chǎn)品在互聯(lián)網(wǎng)客戶AI 應(yīng)用場(chǎng)景中規(guī)模化部署。

其中對(duì)騰訊科技（深圳）的銷售金額（包括直接銷售和 AVAP 模式銷售）占比分別為 33.34%、37.77%和 83.79%。同時(shí)，騰訊科技（深圳）也是燧原科技的股東。

此外，報(bào)告期內(nèi)，燧原科技亦通過(guò) AVAP 模式向騰訊科技（深圳）指定的客戶 A、客戶 D、客戶 J 等服務(wù)器廠商銷售。

燧原科技與騰訊于 2019 年起開展業(yè)務(wù)合作，期間經(jīng)歷了從單一場(chǎng)景小規(guī)模驗(yàn)證到多場(chǎng)景大規(guī)模驗(yàn)證再到深度戰(zhàn)略合作階段，經(jīng)過(guò)多代產(chǎn)品的持續(xù)磨合、長(zhǎng)期的軟件優(yōu)化適配，已經(jīng)形成了穩(wěn)定的合作關(guān)系。互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)為國(guó)內(nèi) AI 算力的主要需求方，公司預(yù)計(jì)未來(lái)一定時(shí)期內(nèi)對(duì)騰訊銷售占比較高的情形仍將持續(xù)。

燧原科技表示，若未來(lái)新客戶拓展不達(dá)預(yù)期，或騰訊采購(gòu)策略發(fā)生重大變化，亦或雙方合作關(guān)系被其他供應(yīng)商所取代等，可能導(dǎo)致騰訊減少對(duì)公司產(chǎn)品的采購(gòu)，從而對(duì)公司業(yè)務(wù)發(fā)展及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

五、前五大供應(yīng)商占比超60%，已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)全鏈條自主可控

燧原科技采用 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，需要依托晶圓制造廠、存儲(chǔ) IDM 廠、封裝測(cè)試廠和 EDA 及 IP 廠商等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴方可完成產(chǎn)品研發(fā)和交付。報(bào)告期內(nèi)，公司在部分物料、研發(fā)設(shè)計(jì)工具和晶圓制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)可選供應(yīng)主體數(shù)量有限，存在向境外供應(yīng)商采購(gòu)情形。

招股顯示，報(bào)告期內(nèi)，燧原科技前五大供應(yīng)商采購(gòu)占比已經(jīng)逐步上升至62.27%，但不存在向單個(gè)供應(yīng)商采購(gòu)比例超過(guò)采購(gòu)總額 50%的情形。公司與前五大供應(yīng)商之間也不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。

在供應(yīng)鏈安全方面，燧原科技經(jīng)過(guò)多年的戰(zhàn)略布局和深耕，在供應(yīng)鏈的多樣性、廣泛性以及保障性方面取得了大規(guī)模落地，在制造、封裝、測(cè)試和各種系統(tǒng)元器件等方面取得了多層次多組合多方案的保障，為不斷提升商業(yè)價(jià)值，盈利目標(biāo)和持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在燧原 S60 的產(chǎn)品線上，獲得了高性價(jià)比供應(yīng)鏈的完全產(chǎn)能保障，能滿足商業(yè)客戶大規(guī)模的場(chǎng)景落地和極致性價(jià)比的需求。

在國(guó)產(chǎn)化方面，燧原科技進(jìn)一步貫通“本地設(shè)計(jì)+本地制造+本地封測(cè)+本地 EDA/IP+本地模型+本地應(yīng)用”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)全鏈條自主可控。公司通過(guò)與本土頭部的制造商進(jìn)行深度戰(zhàn)略合作，獲得持續(xù)的產(chǎn)能保障，為打磨工藝成熟度和實(shí)現(xiàn)商業(yè)價(jià)值奠定了未來(lái)的基礎(chǔ)，并通過(guò)與多家本土封裝企業(yè)進(jìn)行全面對(duì)接，提升國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝的水平，突破異構(gòu)集成的極限，從制造和封裝的不同維度解決關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。

不過(guò)，燧原科技也指出，盡管公司持續(xù)推進(jìn)供應(yīng)鏈多元化布局，但形成穩(wěn)定的供給能力往往需要長(zhǎng)時(shí)間的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同研發(fā)，相關(guān)環(huán)節(jié)在工藝成熟度、規(guī)模化交付能力方面仍需完善。

鑒于國(guó)際貿(mào)易摩擦的持續(xù)變化和不可預(yù)測(cè)性，若外部供應(yīng)鏈發(fā)生不利變化，導(dǎo)致公司供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的供給節(jié)奏、交付條件或合作穩(wěn)定性受到影響，如果公司短期內(nèi)難以完成等效替代或調(diào)整安排，可能對(duì)公司產(chǎn)品研發(fā)和銷售帶來(lái)重大不利影響。

六、研發(fā)人員占比76.73%，累計(jì)研發(fā)投入36.76億元

截至2025年12月31日，燧原科技員工人數(shù)為838人（相比截至2025年9月30日的860人略有減少），其中研發(fā)人員643人（相比截至2025年9月30日的658人略有減少），研發(fā)人員占比為 76.73%。

2023 至 2025 年，公司研發(fā)投入分別約為12.29億元、13.12億元、11.35億元，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入占比分別為408.01%、181.66%、114.63%。三年累計(jì)研發(fā)投入 36.76 億元。

截至 2025 年末，公司及其子公司擁有的專利均為境內(nèi)專利，共 339 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 313 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 22 項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利 4 項(xiàng)。

七、實(shí)際控制人為ZHAO LIDONG、張亞林，騰訊持股19.9493%

截至本招股說(shuō)明書簽署日，公司共有 102 名股東，股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散。其中，騰訊科技持有燧原科技19.9493%股份，為其第一大股東。并且，騰訊科技及其一致行動(dòng)人蘇州湃益合計(jì)持有燧科技 20.2580%的股份，但是持股比例與燧原科技創(chuàng)始人 ZHAO LIDONG 和張亞林共同控制的表決權(quán)比例相比少7.8777%。此外，騰訊科技、二期基金、國(guó)方金浦等合計(jì)表決權(quán)控制比例超過(guò) 3%的股東均出具了《關(guān)于不謀求公司控制權(quán)的承諾》。

ZHAO LIDONG、張亞林合計(jì)直接持有公司 17.9287%的股權(quán)，并通過(guò)燧原匯智與燧原崇英兩個(gè)員工持股平臺(tái)間接控制公司 10.2070%的股權(quán)，兩名實(shí)際控制人合計(jì)控制公司 28.1357%的股權(quán)。同時(shí)，兩人通過(guò)簽署《一致行動(dòng)協(xié)議》，明確了雙方之間的一致行動(dòng)關(guān)系和共同控制公司相關(guān)安排。因此，ZHAO LIDONG、張亞林為燧原科技實(shí)際控制人。

招股書顯示，ZHAO LIDONG，美國(guó)國(guó)籍，有中國(guó)永久居留權(quán)，1966 年出生，具有清華大學(xué)電子工程學(xué)學(xué)士學(xué)位（85 級(jí)）和美國(guó)猶他州立大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)碩士學(xué)位。ZHAO LIDONG 先生自 1995 年 1 月起在芯片設(shè)計(jì)相關(guān)企業(yè)任職，至今已有 30 余年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。1995 年 1 月至 2000 年 6 月，于S3,Inc.任芯片設(shè)計(jì)高級(jí)經(jīng)理；2000 年 8 月至 2006 年 12 月，于 Juniper Networks 任芯片設(shè)計(jì)總監(jiān)；2007 年 3 月至 2014 年 10 月，于 AMD 歷任計(jì)算事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)、產(chǎn)品工程部高級(jí)總監(jiān)，負(fù)責(zé) CPU/APU 產(chǎn)品規(guī)劃以及多個(gè)相關(guān)核心 IP 的研發(fā)，并參與創(chuàng)立 AMD 中國(guó)研發(fā)中心；2014 年 12 月至 2017 年11 月，于紫光集團(tuán)歷任紫光集團(tuán)旗下銳迪科微電子公司總裁、紫光集團(tuán)副總裁。

2018 年 3 月，ZHAO LIDONG 先生作為聯(lián)合創(chuàng)始人設(shè)立燧原有限，歷任公司董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官、總經(jīng)理等職務(wù)。曾獲東方英才計(jì)劃創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目（領(lǐng)軍創(chuàng)業(yè)人才）、海聚英才·海望杯創(chuàng)業(yè)銀聚獎(jiǎng)。ZHAO LIDONG 先生目前擔(dān)任公司董事長(zhǎng)、首席執(zhí)行官、董事會(huì)秘書職務(wù)。

張亞林，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)境外永久居留權(quán)，1978 年出生，具有復(fù)旦大學(xué)電子學(xué)與信息系統(tǒng)專業(yè)學(xué)士學(xué)位。張亞林先生自2000 年 8 月起在芯片設(shè)計(jì)相關(guān)企業(yè)任職，至今已有 25 年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。2000 年 8月至 2007 年 11 月，于上海奇碼數(shù)字信息有限公司歷任設(shè)計(jì)部高級(jí)經(jīng)理、設(shè)計(jì)部總監(jiān)、設(shè)計(jì)部主管；2007 年 12 月至 2017 年 11 月，于 AMD 歷任資深芯片經(jīng)理、中國(guó)研發(fā)中心技術(shù)總監(jiān)，作為 AMD 全球芯片研發(fā)主要負(fù)責(zé)人之一，成功領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)并量產(chǎn)了多顆重要產(chǎn)品，包括為微軟定制開發(fā)了 XBOX-ONE 系列主芯片、成功用于小霸王 Z+游戲電腦的融合芯片 APU 等，并參與創(chuàng)立、發(fā)展和管理了 AMD 上海研發(fā)中心融合芯片部門、AMD 北京研發(fā)中心以及 AMD 中國(guó)多媒體 IP 部門等。

2018 年 3 月，張亞林先生作為聯(lián)合創(chuàng)始人設(shè)立燧原有限，歷任公司董事、首席運(yùn)營(yíng)官、總經(jīng)理等職務(wù)，帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成了七年四代產(chǎn)品的迭代和優(yōu)化，參與了公司 60 多項(xiàng)專利相關(guān)的研發(fā)工作。此外，張亞林先生是享受國(guó)務(wù)院特殊津貼專家，任職上海市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)常務(wù)委員會(huì)委員，曾獲上海市青年科技杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、上海市東方英才拔尖人才等榮譽(yù)。張亞林先生目前擔(dān)任公司董事、首席運(yùn)營(yíng)官、總經(jīng)理職務(wù)。

△燧原科技前20大股東

值得一提的是，除了上述提及的股東之外，武岳峰資本、上海產(chǎn)投、美圖科技、國(guó)投聚力、上海科創(chuàng)投等知名投資機(jī)構(gòu)和企業(yè)也是燧原科技的股東。

八、擬募資60億元

招股書顯示，燧原科技此次科創(chuàng)板IPO擬募資金額為60億元，主要用于第五代AI芯片系列產(chǎn)品和第六代AI芯片系列產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及先進(jìn)人工智能軟硬件協(xié)同創(chuàng)新項(xiàng)目，有助于公司核心產(chǎn)品持續(xù)迭代、進(jìn)一步保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定，為公司經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。

燧原科技表示，云端 AI 芯片研發(fā)門檻高、迭代節(jié)奏快、軟硬件均需大額資金持續(xù)投入。公司通過(guò)本次上市募集資金用于第五代和第六代 AI 芯片系列產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，對(duì)標(biāo)國(guó)際廠商高端產(chǎn)品性能，保障我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)對(duì)于高質(zhì)量 AI 算力的長(zhǎng)期需求。

△燧原科技Roadmap

從燧原科技披露的Roadmap來(lái)看，其第五代AI芯片將于2027年推出，第六代AI芯片則將于2028年推出。

九、與同業(yè)企業(yè)比較成色幾何？

自去年下半年以來(lái)，國(guó)產(chǎn)GPU/AI芯片廠商掀起了IPO上市潮。不僅有登陸科創(chuàng)板的摩爾線程和沐曦股份，還有登陸港交所的壁仞科技和天數(shù)智芯。

這些GPU/AI芯片企業(yè)在上市之初也備受資本市場(chǎng)熱捧，比如摩爾線程、沐曦股份已經(jīng)成功在A股科創(chuàng)板上市，分別募集了79.97億元和41.97億元，這兩家企業(yè)上市首日股價(jià)分別暴漲了425.46%和692.95%，市值都一度突破了3000億元。在港股上市的壁仞科技，募資總額為55.83億港元，上市首日大漲118.78%，市值一度突破1000億港元；同樣在港股上市的天數(shù)智芯，募資規(guī)模約37億港元，上市首日上漲8.44%，市值一度接近500億港元。

但是從業(yè)績(jī)來(lái)看，這些GPU/AI芯片廠商都仍處于巨額虧損當(dāng)中。

根據(jù)燧原科技披露的與同行業(yè)上市企業(yè)的2025年的財(cái)務(wù)指標(biāo)對(duì)比來(lái)看，燧原科技的在營(yíng)收、凈虧損額和研發(fā)投入上都與天數(shù)智芯相近，但年末總資產(chǎn)要多6億元多一點(diǎn)。

從毛利率數(shù)據(jù)對(duì)比來(lái)看，燧原科技的毛利率相對(duì)較低，最高的2025年只有31.78%，遠(yuǎn)低于國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商的57.75%的平均值。

從銷售費(fèi)用率對(duì)比來(lái)看，燧原科技2025年的銷售費(fèi)用率也高于多數(shù)國(guó)產(chǎn)AI芯片上市公司以及行業(yè)平均值，僅比天數(shù)智芯略低。

從管理費(fèi)用率對(duì)比來(lái)看，燧原科技的管理費(fèi)用率一直都低于摩爾線程、沐曦股份等國(guó)產(chǎn)AI芯片上市公司和行業(yè)平均值，但仍高于已經(jīng)上市多年的寒武紀(jì)。2025年，燧原科技的管理費(fèi)用率已降低至17.71%，已低于行業(yè)平均值。

從研發(fā)費(fèi)用率對(duì)比來(lái)看，燧原科技的與行業(yè)其他AI芯片上市企業(yè)一樣都在快速降低，2025年已降至114.63%，但仍高于多數(shù)AI芯片上市企業(yè)和行業(yè)平均值，僅比壁仞科技低一些。

從IPO擬募資額上來(lái)看，燧原科技擬募資60億元，募資規(guī)模遠(yuǎn)高于沐曦股份、壁仞科技和天數(shù)智芯，僅次于摩爾線程的80億元。從IPO前最后一輪融資后的估值來(lái)看，燧原科技約為180億元，摩爾線程為298.45億元。

雖然摩爾線程上市首日盤中市值就超過(guò)了3000億元，幾個(gè)交易日之后更是一度超過(guò)了4400億元，但這需要考慮到其作為科創(chuàng)板國(guó)產(chǎn)GPU第一股的所帶來(lái)的“溢價(jià)”，目前摩爾線程的市值在3100億元左右。同樣，沐曦股份上市后市值也一度突破3500億元，目前在2900億元左右。天數(shù)智芯和壁仞科技目前在港股的市值在1100億港元左右。

綜合以上的數(shù)據(jù)，筆者認(rèn)為，燧原科技科創(chuàng)板上市后的合理估值中樞約為1500億元，樂(lè)觀的話可能會(huì)到2000億元。

編輯：芯智訊-浪客劍