日美壟斷數十年的光刻膠，鼎龍是如何撕開一個突破口的？

【摘要】光刻膠是芯片制造里最容易被忽略的環(huán)節(jié)，也是國產化缺口最深的地方。

2024年，中國集成電路光刻膠國產化率不足5%，ArF光刻膠接近于零，日本四家企業(yè)掌握全球超72%的份額。

本文以鼎龍股份為案例，看一家國內半導體材料公司是如何以向上游垂直整合突破原材料封鎖，以全流程工程化能力打通研發(fā)到量產的瓶頸，以平臺型思維推動能力復用，一步步攻克卡脖子難關，最終實現(xiàn)高端光刻膠的國產化替代落地的。

以下為正文：

“這是半導體產業(yè)被打壓的最厲害的四年，也是發(fā)展最快的四年。”某存儲大廠高管，在鼎龍投產儀式上感慨萬千地說道。

如果要在半導體供應鏈里找一個最容易被忽略、卻十分致命的“咽喉”，大概是被譽為半導體“皇冠上的明珠”的光刻膠。全球光刻膠市場，長期被日本的信越化學、JSR，美國的杜邦，韓國的東進世美肯所牢牢把控，全球近90%的ArF光刻膠（光刻膠的一種）由日本企業(yè)供應，頭部廠商合計供應量達全球總供應量的86%-88%。在之前的漫長歲月，這個領域沒有一家中國廠商。

根據SEMI和多家機構估算，2024年半導體光刻膠市場規(guī)模約80.5億元，國產化率不足5%。具體到產品上，覆蓋28nm到90nm的KrF光刻膠，國產占比約3%-5%；覆蓋7nm到90nm的ArF光刻膠，國產占比不足1%。與此同時，日本的東京應化、JSR、信越化學、富士膠片四家企業(yè)，合計掌握全球超過72%的市場份額。

圖 2024年全球半導體光刻膠市場份額 數據來源：未來智庫轉引國內券商研報（原始數據來自日本富士經濟 Fuji Keizai）

光刻膠在國內的研發(fā)和國產替代面臨多重挑戰(zhàn)：上游原材料封鎖、技術壁壘、嚴格的客戶認證流程和高昂的設備投資......

01

搞定“卡脖子”，加速國產化替代

如果原材料依靠別人，很容易被卡脖子。鼎龍的核心研發(fā)人員劉博士認為，很多材料國內搞不定，首要問題是原材料的稀缺性，“高端光刻膠的核心原材料，從樹脂、光酸到添加劑，都是原廠跟供應鏈捆綁定制開發(fā)的，根本不在外面賣。”

晶圓光刻膠分為KrF膠、ArF膠、i-line膠等多種類型，越往高端走，對應的樹脂材料體系越復雜，國產化也就越難，缺口越深。

如何在國內擁有大批原材料成了首要難點，鼎龍將目光投向光刻膠行業(yè)最發(fā)達的日本和美國，發(fā)現(xiàn)，不管是日本信越，還是美國杜邦，他們的核心原材料，無一例外，都握在了自己手里，半導體材料對穩(wěn)定性的高要求，便要求企業(yè)也有自己開發(fā)生產材料的能力。

于是，鼎龍解決原材料問題的方式是向上游延伸——自己造。

這個選擇有它的前提，鼎龍在有機合成和高分子合成兩個方向上，早年有過較深的技術積累，這兩個方向恰好是光刻膠核心原材料的合成基礎。到布局高端光刻膠時，公司已經具備了自主開發(fā)KrF/ArF光刻膠專用樹脂、高純度單體以及光致產酸劑的能力。例如杜邦號稱“神膠”的一款光刻膠產品，是國內長期卡脖子的技術之一，關鍵在于里面用到了一項特定的結合技術。據鼎龍董事長介紹，公司在早年開發(fā)其他材料時已經積累了這項相關技術，后來花了一年多時間將它移植進光刻膠領域，成為國內首家憑借自主研發(fā)的該技術攻克 KrF 光刻膠、通過客戶端驗證并取得商業(yè)化訂單的企業(yè)。

如果說搞定原材料是前提，那量產才是真正的考驗。

量產這關，比原材料更難說清楚。光刻膠對工藝參數的敏感程度極高——涂布厚度、烘烤溫度、曝光劑量、顯影時間，任何一個節(jié)點的細微偏差，都會直接反映在晶圓的良率上。麻煩在于，這種偏差往往要等到真正上了晶圓廠產線才能暴露出來。對國內材料企業(yè)而言，進客戶產線的機會本就寶貴，每一次出問題都意味著認證周期被拉長，甚至重頭再來。

鼎龍的做法是把這道關口前移：直接購入包括高端光刻機在內的一整套量產級設備，在自己的產線上搭建出盡量接近真實晶圓廠生產環(huán)境的測試體系，每一個工藝控制節(jié)點都在內部完整跑通，讓良率問題在進入客戶產線之前就暴露、消化、解決。這個選擇代價不小——高端光刻機單臺價格以數億元計——但換來的是一個關鍵能力：工藝驗證的節(jié)奏不再依賴晶圓廠的配合窗口，出了問題自己查、自己改，不用等。

在工程化量產的支撐上，鼎龍能調用的是整個集團多年打磨半導體材料業(yè)務所積累的底層能力——質量管理體系、潔凈室工藝規(guī)范、批次一致性控制方法——這些方法論在不同材料品類之間是可以遷移的。光刻膠工程化團隊里有相當一部分人從集團其他業(yè)務轉過來，帶來的不是具體的材料配方，而是一套對半導體制造客戶需求的理解和對量產穩(wěn)定性的工程化能力。

從2022年正式布局高端晶圓光刻膠，到2024年底拿下國內主流晶圓廠的第一批KrF/ArF訂單，鼎龍用了大約兩年半時間。目前已在湖北潛江建成一期年產30噸KrF/ArF產線，具備批量化供貨能力；二期年產300噸的量產線于2026年3月正式投產，建成國內首條覆蓋有機合成、高分子合成、精制純化、光刻膠混配全流程的高端晶圓光刻膠量產線，產品覆蓋國內晶圓廠全制程節(jié)點，應用于3D NAND、DRAM等存儲及高性能邏輯器件，產能釋放穩(wěn)步推進中，同期競爭對手南大光電的ArF產線年產能為50噸。

在研發(fā)投入的數字上也能看出公司的節(jié)奏。2025年全年研發(fā)投入5.19億元，同比增長約12.32%，占營業(yè)收入的比例為14.19%，在國內半導體材料企業(yè)中處于較高水平。截至2025年底已獲授權發(fā)明專利1056項、實用新型專利540項。

鼎龍能在短時間內接連突破原材料、量產、研發(fā)效率三大難關，背后離不開其深耕半導體材料領域多年的底層邏輯 —— 以平臺型企業(yè)的思維做體系化布局，讓技術、人才、資源協(xié)同作戰(zhàn)。

02

這個賽道，已經不是初創(chuàng)企業(yè)能進來的了

鼎龍董事長在內部交流中有過一個判斷：半導體材料這條賽道，門檻已經高到中小初創(chuàng)企業(yè)基本上進不來了。這不是在說競爭不激烈，而是說這個行業(yè)的入場券，已經從單純的技術能力，變成了技術、資本、工程化體系、客戶積累的組合，缺一不可。

這個判斷，從海外的格局演變也能看出一些苗頭。2025年11月，杜邦將旗下電子材料業(yè)務拆分獨立上市，成立Qnity Electronics。這家公司在2026年初披露了強勁的財務業(yè)績，客戶遍布80個國家，擁有約40個制造基地和20個研究實驗室，產品覆蓋光刻、互聯(lián)、封裝多個工序所需的全材料品類。杜邦把它拆出來的理由很直接：半導體材料迭代太快，放在大化工集團里，這部分業(yè)務的增長潛力被低估了，獨立出來更容易獲得與同類公司對標的估值，也能更專注地搞研發(fā)。更重要的是，Qnity向我們展示了什么是真正的“平臺型公司”——它的護城河不在于某一種材料做得最好，而在于整個半導體制造流程里，幾乎每一道工序都有它的產品。

Qnity之所以在這個時間點被認為增長潛力被低估，背后是AI和存儲景氣把整個行業(yè)的需求體量拉上去了。邏輯鏈是這樣的：AI大模型的訓練和推理需要龐大的算力，先進制程芯片的需求跟著暴漲，晶圓廠ArF乃至EUV光刻膠的消耗也隨之增加。另一方面，作為AI服務器標配的HBM（高帶寬存儲），其多層堆疊工藝對先進封裝材料的需求量，遠超傳統(tǒng)DRAM。

AI帶動的存儲景氣讓全球存儲巨頭的資本開支大幅提升——三星、SK海力士、美光2026年面向AI服務器的存儲產能已基本售罄，長鑫等也在加速擴產——晶圓廠的產線越多、制程越先進，光刻膠的消耗就越大，對穩(wěn)定供應商的依賴就越強。美光CEO預測，全球HBM市場將以約40%的年復合增長率持續(xù)至2028年，屆時市場規(guī)模有望從350億美元擴大至1000億美元。半導體材料需求的天花板，正在被AI迅速提高。

圖 晶圓廠設備投資規(guī)模與預測 數據來源：SEMI World Fab Forecast Report, 1Q25 Update

與此同時，國內晶圓廠對國產光刻膠的態(tài)度已經發(fā)生了根本性轉變。過去"重進口、輕國產、僅在非關鍵層小批量試用"的謹慎策略，正在被主動導入和加速認證所取代。現(xiàn)在出于供應鏈自主可控的核心訴求，主流晶圓廠開始配合國產材料企業(yè)縮短認證周期、優(yōu)化產品適配，為有真實量產能力的國產廠商打開了一個相對清晰的窗口。

不過，這個窗口不會永遠開著。賽道門檻越來越高，有能力在這個階段進場的玩家本身就不多，但留在場內的競爭一點都不溫和——國內同行在加速布局，海外巨頭在用技術迭代和價格策略鞏固份額，鼎龍面臨的，是一場需要同時應對多線壓力的持久戰(zhàn)。

03

平臺型企業(yè)的“打法”，體系作戰(zhàn)的力量

說了這么多”平臺型企業(yè)“，它到底是這么一種運作方式？概括來說，大而全而重。區(qū)別于“單點材料公司”，他們不只生產一種或少數幾種產品，而是在“半導體”這個大的行業(yè)里同時橫跨多條賽道、且在每條賽道上都有一定的技術深度，鼎龍現(xiàn)在正是這樣一種打法，在光刻膠、CMP 拋光墊/拋光液、顯示面板材料等多個核心領域都布局了自研技術，其中高端晶圓光刻膠，30余個產品方向，超過20款進入客戶端測試，12款以上加侖樣階段。這種打法在實操層面體現(xiàn)在三個地方：

第一，技術上的互通互用。前文提到的杜邦產品核心技術突破案例，正是這個邏輯最典型的體現(xiàn)——攻克它所用的那項結合技術，并非專門為光刻膠開發(fā)，而是從多年前其他材料業(yè)務中遷移過來的。在其他方面，集團內同樣也通過平臺實現(xiàn)互通互用，光刻膠工程化團隊中，有著許多從集團其他半導體材料業(yè)務過去的人才；質量團隊也是整個集團貫通的，對其量產穩(wěn)定性的幫助非常大。對單點材料公司來說，進每一個新賽道都要重新建體系，鼎龍則可以將一套體系同時用在多條賽道上。

圖 鼎龍的七大材料技術平臺 圖片來源：湖北鼎龍控股股份有限公司2025年年度報告

在多賽道技術復用的基礎上，鼎龍將 AI 技術全面融入平臺化研發(fā)體系，重構了半導體材料的開發(fā)效率。據公司技術人員介紹，公司已將AI應用于原材料篩選、配方優(yōu)化、光刻過程模擬及經驗數據庫構建等環(huán)節(jié)，通過數據驅動替代傳統(tǒng)試錯模式，大幅縮短研發(fā)周期，提升復雜材料體系開發(fā)效率。

第二，以成熟業(yè)務支撐新業(yè)務。光刻膠和先進封裝材料目前處于投入期，還沒有盈利，需要其他業(yè)務提供現(xiàn)金流。2025年全年營收36.60億元，同比增長9.66%；歸母凈利潤7.20億元，同比增長38.32%；半導體業(yè)務收入20.86億元，同比增長37.27%，占總營收57%。全年毛利率50.9%，同比提升4.0個百分點；CMP拋光墊全年收入10.91億元，同比增長52.3%，單月銷量首次突破4萬片。這個結構，讓公司在新業(yè)務還沒有產生收益的階段，能有資金繼續(xù)往前走。

圖源：東方財富網 數據來源：湖北鼎龍控股股份有限公司2025年年度報告

第三，正如前文所說，自己做原材料，或者說供應鏈上游延伸也是平臺型企業(yè)的一大特點。鼎龍在進入高端光刻膠賽道時，選擇了自己開發(fā)和生產核心原材料，而不是依賴外購。鼎龍的“核心原材料自主化”的堅持和主動攻堅，讓它建立起一條從關鍵原材料到最終成品的完整國產化鏈路。類似的邏輯在拋光液業(yè)務上也有體現(xiàn)：鼎龍不只做成品拋光液，還掌握了核心研磨粒子的自主供應能力。供應鏈自主化的代價是前期研發(fā)投入更重、周期更長，但一旦建立，在外部供應鏈出現(xiàn)波動時，抗風險的能力會比單純的材料集成商強得多。

最后，平臺型企業(yè)還有一個擴張路徑，并購，通過并購直接獲取新賽道的技術、產能和客戶資源，而不是從零搭建。2026年1月，鼎龍宣布以6.3億元收購深圳市皓飛新型材料有限公司70%股權，正式切入鋰電池輔材賽道——皓飛新材是國內新型鋰電池分散劑的頭部企業(yè)，客戶覆蓋國內外新能源廠商出貨量前十強。區(qū)別于 10 年前的上下游整合式并購，本次并購被鼎龍定義為“賦能型并購”。公司通過材料平臺能力為皓飛提供技術、產能支持。而從財務邏輯上看，皓飛新材2025年前11個月營收已達4.81億元，有相對穩(wěn)定的現(xiàn)金流，對鼎龍而言是在擴張邊界的同時補充利潤來源。

在地緣政治與逆全球化背景下，國內加快構建自主可控的半導體產業(yè)鏈，疊加AI 算力爆發(fā)、存儲芯片市場回暖等結構性增長驅動，集成電路光刻膠迎來國產替代黃金窗口期。行業(yè)正從技術驗證階段，正式邁向量產放量的關鍵落地期。

與此同時，國內晶圓廠對國產光刻膠的態(tài)度已發(fā)生根本性轉變，徹底告別過去“重進口、輕國產”、僅在非關鍵層小批量試用的保守策略，出于供應鏈自主可控的核心訴求，主動加大國產光刻膠的導入力度，優(yōu)先推進成熟制程關鍵層、先進制程試點層的國產驗證，大幅縮短客戶認證周期，主動配合國產材料企業(yè)優(yōu)化產品適配性，為鼎龍這類具備核心技術與量產能力的國產廠商，提供了難得的發(fā)展窗口期。

當然，這種打法也有它的代價——依賴資產、高投入、回報周期長。鼎龍股份的傳統(tǒng)耗材業(yè)務長期保持穩(wěn)定盈利，為半導體新業(yè)務的研發(fā)提供了堅實支撐；其半導體材料業(yè)務則在前期高投入后，2024、2025年也實現(xiàn)了盈利的大幅躍升，但要讓半導體業(yè)務從當前的盈利狀態(tài)，走向穩(wěn)定、可持續(xù)的高盈利，還有一段路，而這段路要走多久，好不好走？前不久鼎龍的交流會上也有人提出疑問：半導體行業(yè)前期燒錢，現(xiàn)有的資金能否支撐多條賽道同步推進？

而從長期視角看，正如02節(jié)的分析，雖然半導體進入門檻極高，資金量需求大，研發(fā)周期長，但這絕不意味著競爭格局溫和，在國家大力扶持半導體行業(yè)的大背景下，國內同行加速布局、產能擴張，海外巨頭也在通過技術迭代、價格策略鞏固市場份額，來自國內外的雙重競爭壓力始終很大并持續(xù)存在著。

04

尾聲

曾經，全球半導體產業(yè)為了效率最大化，拆解產業(yè)鏈，分工合作，日本做材料，中國臺灣做制造，中國大陸做封裝.....但地緣政治的不穩(wěn)定性在這些年日益凸顯，企業(yè)逐漸意識到，材料安全要牢牢掌控在自己手里，才能在復雜的國際環(huán)境中守住產業(yè)發(fā)展的主動權。

2021年到2025年，中國集成電路光刻膠的國產化率從不足5%開始緩慢往上走，ArF光刻膠從接近零的起點有了第一筆商業(yè)訂單。放在全球視角下，這個進度仍然有些滯后；但放在四年前的起點上，確實向前走了一大步。

超80億元的國內市場里，仍有95%以上的份額依賴進口。這個缺口怎么填補，要花多長時間填補？道阻且長，答案仍在書寫當中。鼎龍不是這段征程里唯一的趕路人，卻是堅定的破局者之一，它的每一步技術突破、每一次產線落地，都在為中國光刻膠的國產化之路，鋪下一塊堅實的基石。