北京
芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 劉煜
編輯 陳駿達
芯東西3月20日消息，昨天，三星電子計劃今年投入超110萬億韓元（約合人民幣5059.31億元）用于研發投資及設施建設。在包括高帶寬存儲器（HBM）在內的高附加值存儲芯片市場上，通過提升投資效率強化產品競爭力。
同時，三星也決定在先進機器人、醫療科技、汽車電子、暖通空調（HVAC）等未來增長領域，開展具有重要意義的并購交易。
去年，三星全年研發投入達37.7萬億韓元（約合人民幣1733.96億元），設備建設方面支出總額約為52.7萬億韓元（約合人民幣2423.87億元），總計約90.4萬億韓元（約合人民幣4157.83億元）。三星此次的計劃在去年的基礎上追加了近20萬億韓元（約合人民幣919.87億元）的資金投入。
該公告發布之際，英偉達GTC 2026大會剛剛落幕。在大會上，三星展示了首款商業量產HBM4及全球首款公開的HBM4E晶圓和HBM5架構。大會期間，據華爾街報道，三星的股價一度走強，截至大會最后一天收盤前的五個交易日漲幅超11%。
不過，在三星發布此次的申報文件后，三星當天股價收盤下跌3.84%。
近日，據《韓國中央日報》報道，三星正準備在美國得克薩斯州泰勒半導體園區建立第二座芯片廠，建設計劃并已進入監管審查與準備初步階段。三星已購入1268英畝土地，最多可建造10座晶圓廠。第一座工廠預計將于明年進入量產階段。
三星最初對該園區投資170億美元（約合人民幣1170.56億元），之后擴大至370億美元（約合人民幣2547.70億元），其中包括47.45億美元（約合人民幣326.72億元）的政府補貼。
近期，三星在推進產能擴張的同時，韓國本土也出現了勞資罷工爭議。
前天，由三星電子三大工會組成的聯合斗爭本部舉行的罷工投票以93.1%的贊成通過，投贊成票的有61456名工會成員。
據韓聯社報道，聯合斗爭本部憑借此次投票結果，在法律上正式獲得了爭議權（即合法罷工、糾察、談判的權利），并計劃于4月23日舉行集會，在5月總罷工前，持續開展斗爭，力爭實現績效獎金正常化與公正的薪酬體系。
如若員工此次罷工，可能影響三星位于韓國首爾以南平澤市大型半導體廠區近一半的產能。
結語：投資加碼，存儲市場建設熱度持續
三星目標成為全球唯一一家能夠提供存儲芯片、晶圓代工、先進封裝一站式解決方案的半導體企業。面對當前AI算力暴漲導致的存儲芯片的高需求，此次發布商業計劃，或許對于鞏固其在存儲芯片的領先地位有些許助力。
作為韓國的存儲巨頭之一，SK海力士繼上個月加碼21.6萬億韓元（約合人民幣993.46億元）建設韓國龍仁半導體集群的晶圓廠后，本次又在英偉達GTC 2026大會上宣布了該公司到2030年建成自主晶圓廠的計劃，目標在建設新廠的同時，提高現有晶圓廠的產能。
由此可見，AI算力暴漲當前，企業加碼投資存儲芯片擴產，或是當前緩解市場對存儲產品需求的某種趨勢。
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