全球規(guī)模最大半導(dǎo)體盛會即將開啟，共赴萬億美元產(chǎn)業(yè)新征程

人工智能、高性能計(jì)算等前沿領(lǐng)域的爆發(fā)式發(fā)展，正持續(xù)驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)邁入高速增長通道，市場營收屢攀新高。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)7720億美元，同比大幅增長22.5%；2026年這一規(guī)模將進(jìn)一步突破9750億美元，同比增幅達(dá)26.3%，穩(wěn)步逼近萬億美元大關(guān)。多家行業(yè)研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測也形成共識，2026年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收將實(shí)現(xiàn)超15%的正向增長，萬億級產(chǎn)業(yè)時代的大門正在徐徐開啟。

三大核心趨勢，擎動半導(dǎo)體邁入萬億美元新紀(jì)元

半導(dǎo)體行業(yè)能夠向萬億美元市場規(guī)模穩(wěn)步邁進(jìn)，并非單一因素驅(qū)動，而是由AI算力、存儲革命、先進(jìn)制程與封裝雙輪驅(qū)動三大核心趨勢共同賦能，各賽道協(xié)同發(fā)力形成產(chǎn)業(yè)增長合力。

首先是AI算力。人工智能的深度落地，讓算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。2026年，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá)到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%。SEMI中國總裁馮莉指出：“推理規(guī)模的快速擴(kuò)張，正成為AI基礎(chǔ)設(shè)施支出的加速器。”推理算力的激增則意味著需要更多GPU來支撐、更多HBM緩解帶寬瓶頸、更高速網(wǎng)絡(luò)連接這些算力。這些最終都將轉(zhuǎn)化為對晶圓廠和先進(jìn)封裝以及設(shè)備和材料的強(qiáng)勁需求。

二是存儲革命。存儲作為AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心戰(zhàn)略資源，其產(chǎn)業(yè)規(guī)模與技術(shù)迭代正迎來關(guān)鍵突破。馮莉表示：“全球存儲產(chǎn)值已突破5500億美元，首次超越晶圓代工，成為半導(dǎo)體第一增長極。”而HBM又是存儲行業(yè)“皇冠上的明珠”，是先進(jìn)AI處理器不可或缺的關(guān)鍵部件。2026年，HBM市場規(guī)模預(yù)計(jì)將增長58%至546億美元，占DRAM市場近四成的份額，以位元（bit）出貨量計(jì)算，2026年HBM出貨量僅占DRAM行業(yè)9%，卻能貢獻(xiàn)41%的營收，展現(xiàn)出極高的產(chǎn)業(yè)價值。但HBM的產(chǎn)能缺口不容忽視，盡管三大內(nèi)存原廠將70%的新增/可調(diào)配產(chǎn)能都傾斜至HBM，但2026年HBM行業(yè)產(chǎn)能缺口仍預(yù)計(jì)達(dá)50%-60%，供需失衡也直接催生了存儲市場的漲價潮。

三是先進(jìn)制程與封裝雙輪驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級。在先進(jìn)制程領(lǐng)域，技術(shù)發(fā)展正迎來關(guān)鍵挑戰(zhàn)：2nm及以下制程節(jié)點(diǎn)遭遇量子隧穿與柵極控制難題，且GAA架構(gòu)邊際效益遞減，讓制程縮放實(shí)現(xiàn)芯片性能提升變得越來越困難；同時，先進(jìn)制程晶圓廠的建設(shè)成本大幅攀升，單座晶圓廠建設(shè)成本超250億美元，是7nm制程時代的3倍，高成本進(jìn)一步抬高了先進(jìn)制程的研發(fā)與量產(chǎn)門檻。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，CoWoS/Chiplet等技術(shù)為產(chǎn)業(yè)升級提供“非對稱”突破路徑，降低設(shè)計(jì)成本和風(fēng)險。先進(jìn)制程+先進(jìn)封裝的雙輪驅(qū)動，可以從系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)性能和成本的雙贏。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多點(diǎn)突破，迎來長足發(fā)展

中國作為全球半導(dǎo)體最大的應(yīng)用市場之一，始終是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中的重要組成部分。近年來，依托政策支持、市場需求牽引與本土企業(yè)的持續(xù)研發(fā)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在多個核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，邁出了高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)實(shí)步伐。

在制程技術(shù)方面，盡管中國在2nm、3nm等最先進(jìn)制程技術(shù)上仍處于追趕階段，但在22nm-40nm主流制程節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域，正逐步形成主導(dǎo)優(yōu)勢。根據(jù)SEMI的行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測，到2028年，中國在全球主流半導(dǎo)體制造產(chǎn)能中的占比將達(dá)到42%，成為全球主流制程制造的核心基地，為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供堅(jiān)實(shí)的制造支撐。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，本土企業(yè)的崛起速度尤為亮眼，目前，北方華創(chuàng)已成功躋身全球前十半導(dǎo)體設(shè)備廠商行列，中國本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)已邁入規(guī)模化發(fā)展階段。馮莉指出，中國有望出現(xiàn)幾家世界級的平臺型半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。

全球頂級半導(dǎo)體盛會啟幕，聚力共筑萬億產(chǎn)業(yè)生態(tài)

作為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體行業(yè)盛會，SEMICON/FPD China 2026將于3月25日在上海新國際博覽中心（N1-N5、E6-E7、T0-T4）盛大開幕。據(jù)馮莉介紹，此次展會在展覽面積、參展商數(shù)量，以及研討會數(shù)量等方面均創(chuàng)新高。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，本屆SEMICON/FPD China 2026的展覽面積超10萬平方米，參展商達(dá)1500家（2025年1400家），展位數(shù)量超過5000個；展會同期將舉辦20余場高規(guī)格專業(yè)會議與產(chǎn)業(yè)活動，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料，以及光伏、顯示等半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈。

馮莉表示，“中國市場是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的市場之一，SEMI始終深耕中國市場，與中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同成長、共發(fā)展。我們始終致力于將SEMICON China打造成為‘本地化、專業(yè)化、市場化、全球化’的產(chǎn)業(yè)交流平臺，為中國與全球半導(dǎo)體企業(yè)搭建高效的溝通與合作橋梁，凝聚全球產(chǎn)業(yè)力量，攜手推動全球半導(dǎo)體市場邁入萬億美元新時代。”