北京
如果只看封裝面積，你可能會覺得高通這一代旗艦芯片“沒什么變化”。
根據(jù)供應(yīng)鏈信息，驍龍8 Elite Gen 6標(biāo)準(zhǔn)版的芯片封裝尺寸約為126.2平方毫米，與前代驍龍8 Elite Gen 5幾乎一模一樣。這個數(shù)字聽起來像是在復(fù)刻上一代產(chǎn)品，連模具都不用重新開。
但別被這個“不變”騙了。它背后的制造成本，正在發(fā)生一次不小的跳躍。
問題的核心來自臺積電的2nm工藝節(jié)點。消息源Reptalica公司披露的信息顯示，盡管高通通過沿用相近尺寸的芯片布局，試圖在設(shè)計環(huán)節(jié)壓低部分開支，但當(dāng)芯片本身轉(zhuǎn)向2nm制程后，代工環(huán)節(jié)的晶圓成本會顯著上升。封裝面積不變，只是控制住了“變大帶來的額外成本”，基礎(chǔ)成本的上漲根本躲不掉。
換句話說，芯片做得再緊湊，也抵消不了每一片晶圓的漲價。對于Android手機(jī)廠商來說，這意味著下一代旗艦機(jī)型的核心元器件成本壓力不會小。
更有意思的是標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版的分化策略。目前傳出的消息是，驍龍8 Elite Gen 6 Pro版本會走一條更激進(jìn)的路線——它被認(rèn)為是一款“實驗性”的共封裝級芯片，在GPU性能上做了一輪大跨步。Pro版的芯片尺寸和硅片布局空間都比標(biāo)準(zhǔn)版更大，這讓它在圖形性能和系統(tǒng)響應(yīng)方面有了明顯優(yōu)勢。有說法稱，Pro版的GPU總線帶寬提升能達(dá)到約50%，同時還會通過共享級緩存設(shè)計來壓縮延遲、降低功耗。
標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版之間的差距，不僅體現(xiàn)在設(shè)計上，還體現(xiàn)在工藝選擇上。行業(yè)內(nèi)的傳聞是，高通可能會讓標(biāo)準(zhǔn)版先用臺積電N2工藝，把這一代的性能提升控制在一個“夠用但不出格”的區(qū)間，同時緩解功耗與成本壓力；而N2P工藝——那個被圈內(nèi)反復(fù)提及的性能更強(qiáng)的迭代版本——可能會留給Pro版。這種做法既能把成本分?jǐn)傞_，也能在高端產(chǎn)品線上繼續(xù)堆技術(shù)長板。
不過目前關(guān)于工藝分配的細(xì)節(jié)，還沒有官方確認(rèn)。產(chǎn)業(yè)鏈上下游的傳聞依然屬于“可參考但未敲定”的階段。
真正值得玩味的是高通的定價策略。全球手機(jī)芯片市場的競爭格局大家都很熟悉，高通的移動平臺定價一直是個微妙的平衡術(shù)。現(xiàn)在的問題是，在2nm晶圓成本高企的背景下，驍龍8 Elite Gen 6標(biāo)準(zhǔn)版哪怕通過封裝尺寸上的克制節(jié)省了一部分開支，最終賣給手機(jī)廠商的價格依然大概率高于前代。這枚芯片怎么定價，被認(rèn)為是高通穩(wěn)住高端手機(jī)芯片收入的關(guān)鍵一役。
對于普通用戶來說，真正的體感可能要到明年新旗艦發(fā)布時才出現(xiàn)——那時候手機(jī)價格漲不漲，漲多少，答案就藏在今天這126.2平方毫米的小芯片里面。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
