安踏發(fā)布“折紙科技”，試圖從結(jié)構(gòu)設(shè)計尋找跑鞋緩震新方向

36氪獲悉，6月16日，安踏在上海創(chuàng)新創(chuàng)意設(shè)計研究院發(fā)布全新跑鞋技術(shù)平臺“折紙科技（ANTA FOLD）”，并同步推出首款搭載該技術(shù)的跑鞋產(chǎn)品折紙H1。

過去十余年，運(yùn)動鞋行業(yè)的創(chuàng)新主要圍繞材料展開。從EVA、TPU到Pebax等高性能發(fā)泡材料，各大品牌持續(xù)通過中底材料升級提升緩震與回彈表現(xiàn)。近年來，隨著材料性能逐漸接近瓶頸，越來越多品牌開始將研發(fā)重點延伸至結(jié)構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域，希望通過幾何構(gòu)型優(yōu)化進(jìn)一步釋放性能空間。

安踏此次推出的“折紙科技”，正是這一趨勢下的最新嘗試。

根據(jù)安踏介紹，該項目由安踏創(chuàng)新實驗室聯(lián)合牛津大學(xué)、天津大學(xué)及浙江大學(xué)相關(guān)研究團(tuán)隊共同研發(fā)。與傳統(tǒng)依賴材料軟硬度實現(xiàn)緩震不同，折紙科技試圖利用特定折疊結(jié)構(gòu)實現(xiàn)受力形變與能量管理，從而構(gòu)建一套新的中底緩震方案。

其核心思路源于折紙工程學(xué)（Origami Engineering）。

作為一門融合數(shù)學(xué)、材料學(xué)與結(jié)構(gòu)力學(xué)的交叉學(xué)科，折紙工程近年來已被廣泛應(yīng)用于航空航天、機(jī)器人、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。通過特定的折疊幾何結(jié)構(gòu)，材料能夠在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更復(fù)雜的形態(tài)變化，并獲得特殊的力學(xué)性能。

ANTA H1

安踏將這一原理引入跑鞋中底設(shè)計，通過預(yù)設(shè)的折疊單元結(jié)構(gòu)，使中底在受到?jīng)_擊時發(fā)生可控形變，在吸收沖擊能量的同時提供支撐與回彈。

發(fā)布會上，多位參與項目研究的學(xué)者對相關(guān)原理進(jìn)行了介紹。其中，牛津大學(xué)教授由衷分享了折紙結(jié)構(gòu)在工程領(lǐng)域的發(fā)展情況，天津大學(xué)教授陳焱則從折紙藝術(shù)與結(jié)構(gòu)力學(xué)結(jié)合的角度，介紹了其在現(xiàn)代工業(yè)中的應(yīng)用場景。

在產(chǎn)品層面，安踏計劃圍繞折紙科技構(gòu)建獨立技術(shù)平臺。

首發(fā)亮相的折紙H1采用Waterbomb負(fù)泊松比結(jié)構(gòu)。所謂負(fù)泊松比材料，是指其在受到拉伸時會橫向擴(kuò)張、受壓時則同步收縮，與多數(shù)傳統(tǒng)材料表現(xiàn)出的力學(xué)特征相反。這種結(jié)構(gòu)近年來被廣泛應(yīng)用于防護(hù)裝備、航空結(jié)構(gòu)以及高性能緩震系統(tǒng)研究之中。

安踏表示，H1中底內(nèi)部設(shè)置了14個負(fù)泊松比結(jié)構(gòu)單元，能夠根據(jù)足底不同區(qū)域的受力變化進(jìn)行形變調(diào)節(jié)，在提供緩震效果的同時增強(qiáng)穩(wěn)定性，主要面向日常跑步與城市通勤場景。

除H1外，折紙科技平臺未來還將衍生出多個產(chǎn)品方向。

其中，代號Z1的產(chǎn)品將采用Square-Twist方形扭轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，重點提升步態(tài)滾動效率；M1則采用Multi-Layer多層折疊結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步強(qiáng)化能量儲存與回彈表現(xiàn)，面向更高強(qiáng)度跑步需求。

從行業(yè)角度來看，結(jié)構(gòu)創(chuàng)新正在成為運(yùn)動品牌技術(shù)競爭的新戰(zhàn)場。

近年來，包括耐克、阿迪達(dá)斯、On等國際品牌均在嘗試通過中底結(jié)構(gòu)設(shè)計突破傳統(tǒng)材料限制。例如耐克的Air氣墊系統(tǒng)本質(zhì)上屬于結(jié)構(gòu)緩震方案；On則憑借CloudTec空腔結(jié)構(gòu)建立起差異化技術(shù)標(biāo)簽；阿迪達(dá)斯近年來也在持續(xù)推進(jìn)3D打印中底與格柵結(jié)構(gòu)研發(fā)。

相比單純依靠材料升級，結(jié)構(gòu)創(chuàng)新的優(yōu)勢在于能夠?qū)崿F(xiàn)更加精細(xì)化的受力控制，并為產(chǎn)品帶來更高的差異化空間。但與此同時，其研發(fā)門檻也更高，需要長期積累力學(xué)模型、測試體系以及制造工藝能力。

值得關(guān)注的是，安踏此次發(fā)布活動并未采用傳統(tǒng)新品發(fā)布會形式，而是以“折疊空間物理課”為主題，將技術(shù)講解與公眾科普結(jié)合。活動現(xiàn)場設(shè)置了學(xué)術(shù)分享、圓桌討論以及折紙體驗環(huán)節(jié)，試圖以更直觀的方式向消費(fèi)者解釋復(fù)雜的結(jié)構(gòu)力學(xué)原理。

在國際市場方面，安踏已于6月13日在美國洛杉磯比弗利山莊旗艦店提前舉辦折紙H1體驗活動，為新品進(jìn)行預(yù)熱。

過去幾年，安踏持續(xù)加大對自主科技平臺的投入。除了氮科技、蟲洞科技、PG7中底等材料體系之外，此次推出的折紙科技意味著其研發(fā)方向開始進(jìn)一步向結(jié)構(gòu)工程領(lǐng)域延伸。

對于整個跑鞋市場而言，這一技術(shù)能否最終轉(zhuǎn)化為消費(fèi)者感知明顯的產(chǎn)品體驗，仍有待市場驗證。但從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，在材料創(chuàng)新逐漸趨于成熟的背景下，結(jié)構(gòu)創(chuàng)新正在成為運(yùn)動品牌下一輪技術(shù)競爭的重要方向，而折紙科技也為國產(chǎn)運(yùn)動品牌提供了一個新的技術(shù)探索樣本。