北京
PChome 6月17日消息，據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman在《Power On》專欄披露，蘋果已啟動(dòng)2028年旗艦iPhone芯片規(guī)劃，高端機(jī)型將搭載采用臺(tái)積電1.4nm制程的A22 Pro芯片，相比今年即將iPhone 18 Pro首發(fā)的2nm工藝A20 Pro，同功耗下性能提升最高約15%，同等性能下功耗降低約30%，重點(diǎn)強(qiáng)化端側(cè)AI推理、圖像處理與續(xù)航表現(xiàn)。
據(jù)Gurman此前在專欄梳理蘋果硅路線顯示，iPhone 17系列沿用臺(tái)積電第三代3nm；2026年iPhone 18 Pro、Pro Max及折疊屏iPhone首搭2nm A20 Pro；2027年iPhone將延續(xù)2nm；2028年部分高端iPhone升級(jí)1.4nm。代工仍以臺(tái)積電為主，蘋果有意評(píng)估英特爾1.4nm節(jié)點(diǎn)分擔(dān)部分非Pro機(jī)型訂單以分散供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。
此爆料為媒體前瞻及供應(yīng)鏈傳聞，1.4nm制程量產(chǎn)時(shí)間與A22 Pro命名待臺(tái)積電及蘋果官宣，最終落地機(jī)型與參數(shù)以蘋果未來(lái)WWDC及秋季發(fā)布會(huì)為準(zhǔn)。
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