硬科技投向標|四部門：提升全民人工智能素養 宇樹科技科創板IPO明日上會

本周硬科技領域投融資重要消息包括：兩部門聯手布局人工智能計量能力建設；長鑫科技科創板IPO獲上市委會議通過；天機智能完成10億元B輪及B+輪融資。

四部門：提升全民人工智能素養 包括強化人工智能賦能教育、加快人工智能人才培育、深化人工智能普及應用

中央網信辦、教育部、工業和信息化部、人力資源社會保障部聯合印發《2026年提升全民數字素養與技能工作要點》（以下簡稱《工作要點》）。《工作要點》部署了6個方面15項重點任務。一是完善數字素養培育體系，包括強化數字資源供給開放、拓寬數字素養提升渠道。二是深化數字應用場景建設，包括提升數字生活品質、提升數字工作能力、激發數字創新活力。三是提升全民人工智能素養，包括強化人工智能賦能教育、加快人工智能人才培育、深化人工智能普及應用。四是促進數字普惠包容發展，包括深化信息無障礙環境建設、打造數字助老惠民公益項目。五是營造安全有序網絡空間，包括引導全民文明依法上網用網、筑牢全民網絡安全防護意識、促進人工智能安全規范發展。六是健全協同聯動工作機制，包括完善多方協作機制、深化國際交流合作。

廣州：十五五期間重點突破國產化人工智能算力芯片適配、異構算力動態調度技術 構建自主可控的智算中心架構

廣州市人民政府發布關于印發廣州市國民經濟和社會發展第十五個五年規劃綱要的通知。規劃綱要指出，重點突破國產化人工智能算力芯片適配、異構算力動態調度技術，構建自主可控的智算中心架構。推動垂類大模型關鍵技術開發，加快機器人多模態感知、仿生靈巧手、自主學習決策等具身智能、智能無人系統領域關鍵技術突破，支持智能傳感器及電子設計自動化（EDA）設計仿真工具、核心材料、先進工藝、關鍵設備等技術研發和產品攻關。

兩部門聯手 系統布局人工智能計量能力建設

市場監管總局、國家發展改革委聯合印發《人工智能計量體系和能力建設指引（2026版）》，系統布局人工智能計量能力建設。《指引》圍繞基礎支撐、通用技術、核心技術、計量技術規范、計量服務產業、智能賦能計量等六大部分系統布局，打通實驗室創新與行業應用“最后一公里”。下一步，市場監管總局將建設一批人工智能計量技術研發應用中心，在智慧監管、智慧醫療等重點領域先行先試，形成可復制推廣的“人工智能+計量”應用場景，加快構建與人工智能先導產業發展相匹配的計量支撐體系，為我國人工智能產業高質量發展、培育新質生產力貢獻計量力量。

工信部：推進控制芯片、計算芯片、車內通信芯片、安全芯片、功率芯片等標準審查報批

工信部發布2026年汽車標準化工作要點。其中包括，加速汽車芯片標準發布實施。貫徹落實汽車芯片標準體系，提升汽車芯片環境可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全水平，推進汽車芯片應力試驗要求、信息安全技術規范等標準審查報批。系統性推進汽車芯片產品與技術應用標準研究，推動電源管理芯片等標準發布，推進控制芯片、計算芯片、車內通信芯片、安全芯片、功率芯片等標準審查報批，加快傳感芯片、車外通信芯片等標準研制，開展汽車存儲芯片、驅動芯片等標準預研及汽車芯片匹配試驗方法標準研究。

安徽：支持科技創新 著力投早、投小、投長期、投硬科技 不斷提升安徽創新效能

安徽印發《安徽省政府投資基金管理辦法》。政府投資基金突出政府引導和政策性定位，遵循市場化、法治化、專業化原則規范運作；按投資方向，主要分為產業投資類基金和創業投資類基金。（一）產業投資類基金。主要圍繞構建具有安徽特色的現代化產業體系，支持傳統產業優化提升、新興產業發展壯大、未來產業前瞻布局，加快建設具有國際競爭力的先進制造業集群。（二）創業投資類基金。主要圍繞催生新質生產力，支持科技創新，著力投早、投小、投長期、投硬科技，不斷提升安徽創新效能。

杭州就打造全國“AI+OPC“創業新高地行動計劃及政策措施等征求意見

杭州市科學技術局起草了《杭州市打造全國“AI+OPC”創業新高地行動計劃（2026—2028年）（征求意見稿）》《杭州市打造全國“AI+OPC”創業新高地若干政策措施（征求意見稿）》和《杭州市“AI+OPC”社區建設工作指引（征求意見稿）》。現面向社會公開征求意見。其中指出，到2028年，建成OPC社區100個以上，認定卓越級OPC社區10個以上，培育營收超1000萬元OPC100家以上，集聚高成長性OPC5000家以上，匯聚OPC創新創業人才30000名以上。

》》IPO

宇樹科技科創板IPO將于6月1日上會

上海證券交易所上市審核委員會定于2026年6月1日召開2026年第31次上市審核委員會審議會議，審議宇樹科技股份有限公司（首發）。上交所于今年3月份受理宇樹科技股份有限公司科創板IPO申請，擬融資金額42.02億元。

長鑫科技科創板IPO獲上市委會議通過

長鑫科技集團股份有限公司科創板IPO獲上市委會議通過。長鑫科技招股說明書（申報稿）顯示，公司2026年上半年實現營業收入1100億元至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；實現歸母凈利潤500億元至570億元，同比增長2244.03%至2544.19%。公司此次IPO擬募資295億元，用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目、DRAM存儲器技術升級項目、動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目等項目。

》》一級市場

天機智能完成10億元B輪及B+輪融資 躋身獨角獸行列

今日，廣東東莞具身智能Infra創企天機智能宣布近日已完成10億元B輪及B+輪融資，投后估值近百億，躋身獨角獸行列。天機智能本輪融資由高瓴創投、美團戰投聯合領投，騰訊、高榕創投、光合創投、紀源資本等聯合跟投。其官宣文章提到，融資將用于技術研發、大規模量產，及全球銷售網絡建設。根據企查查信息，天機智能已完成3輪融資，前兩輪均未公布融資金額。

熹聯光芯獲億元B5輪融資 發力硅光芯片

熹聯光芯于近日完成數億人民幣B5輪融資，永鑫方舟和產業資本、頭部人民幣基金、頭部美元基金等多家知名機構參與本輪融資。熹聯光芯成立于2020年7月，是一家專注于全集成化硅光芯片核心技術研發的高新技術企業。該公司總部原設于蘇州，于2025年4月正式遷入常州武進區，已搭建起以上海、柏林兩大研發中心為核心的全球化協同創新研發體系。

光輪智能完成B輪融資

近日，AI合成數據解決方案提供商光輪智能（北京）科技有限公司完成B輪融資，本輪由螞蟻集團領投，建投投資、共同家園投資、森馬方道基金、謹孚私募基金、芯能創投、臨芯投資、三七互娛、國際國方、道禾長期投資、鼎石資管跟投。光輪智能成立于2023年，致力于為企業落地AI提供基于生成式AI與仿真技術的3D物理真實合成數據，解決自動駕駛與具身智能領域真實數據利用率低、標注成本高、長尾場景缺失等痛點。根據財聯社創投通—執中數據，以2026年5月為預測基準時間，后續2年的融資預測概率為85.88%。

人形機器人公司理工華匯完成近億元Pre-A輪融資

今日，人形機器人公司理工華匯宣布完成近億元Pre-A輪融資，由基石創投獨家領投，深創投資本、方廣資本聯合跟投。本輪資金將用于產品迭代、量產落地、業務拓展及研發團隊搭建。理工華匯注冊成立于2025年9月，是北京理工大學學科性公司。2024年10月，該公司完成了數千萬元A輪融資，投資方包括深創投、軟通動力、方廣資本等。

機器人力傳感器龍頭藍點觸控再獲數億投資，上汽、中芯聚源等入局

近日，國內六維力傳感器龍頭企業藍點觸控宣布完成C++輪數億元人民幣融資，本輪由上汽金控、尚頎資本領投，中芯聚源、正大機器人以及厚為資本跟投。據悉，藍點觸控的力控傳感器將率先批量部署于汽車、新能源電池等工業生產場景。

似一科技完成種子輪融資，紅杉中國、華興資本參投

今日，似一科技宣布完成種子輪融資，本輪投資方為紅杉中國、華興資本。似一科技是一家聚焦AI應用與開發者服務生態的科技公司，其核心產品是AI社區與分發平臺“觀猹”。 隨著人工智能技術在AI設計、AI編程等領域快速落地，即使是一人團隊也可以在Agent的加持下，開發出AI時代的產品。而觀猹則是專門為這些“超級個體”們Build in Public、發布產品、分享交流的平臺，為他們提供獲取種子用戶、尋求商業合作的途徑。

》》二級市場

龍芯中科：擬募資不超23億元用于基于Xnm工藝的信息化芯片研發及產業化項目等

龍芯中科(688047.SH)公告稱，公司擬募集資金總額不超過23億元，扣除發行費用后用于基于Xnm工藝的信息化芯片研發及產業化項目、CPU關鍵核心技術研發項目、通用GPU關鍵核心技術研發項目及補充流動資金。

華潤微：擬與關聯方共同投資設立產業基金 聚焦半導體核心設備等領域

華潤微(688396.SH)公告稱，公司擬與關聯方共同投資設立潤科(重慶)股權投資基金合伙企業(有限合伙)，聚焦半導體核心設備、零部件、耗材及高端芯片設計等領域。公司擬分別通過擔任基金普通合伙人的公司參股子公司潤科創新投資和擔任基金有限合伙人的全資子公司華微控股合計認繳出資1.94億元，占基金總認繳出資額的比例為16.1575%，資金來源為公司自有資金。

仕佳光子：終止購買福可喜瑪通訊公司事項

仕佳光子(688313.SH)公告稱，公司決定終止發行股份及支付現金購買東莞福可喜瑪通訊科技有限公司股權并募集配套資金事項。因交易各方未能就交易方案、交易價格、業績承諾等關鍵事項達成一致，為維護公司及投資者利益，經審慎研究后終止。公司承諾自披露之日起至少1個月內不再籌劃重大資產重組。目前公司生產經營正常，本次終止不會對財務狀況造成重大不利影響。

燕東微：第二大股東亦莊國投擬減持不超1%股份

燕東微(688172.SH)公告稱，持股5%以上股東北京亦莊國際投資發展有限公司因自身經營管理需要，擬通過集中競價方式減持不超過1427.6萬股，占公司總股本比例不超過1%。減持期間為2026年6月17日至2026年9月17日。

歐科億：第二大股東格林美擬詢價轉讓5.5%公司股份

歐科億(688308.SH)公告稱，股東格林美股份有限公司擬通過詢價轉讓方式轉讓873.3萬股，占公司總股本的5.50%，轉讓原因為自身資金需求。本次詢價轉讓不通過集中競價或大宗交易，受讓方在受讓后6個月內不得轉讓。

瀾起科技：初步確定本次詢價轉讓價格為250.08元/股

瀾起科技(688008.SH)公告稱，根據2026年5月25日詢價申購情況，初步確定本次詢價轉讓價格為250.08元/股，為前一日收盤價271.83元/股的92.0%。本次詢價轉讓獲20家機構投資者全額認購，擬轉讓A股股份總數為1222.8萬股，受讓后6個月內不得轉讓。

富創精密：擬1.89億元收購上海日揚65%股權

富創精密(688409.SH)公告稱，公司擬以現金方式收購日揚國際持有的日揚電子科技(上海)有限公司65%股權，交易對價為1.89億元。本次交易完成后，上海日揚將成為公司控股子公司，納入合并報表范圍。

華峰測控：股東擬詢價轉讓1%公司股份

華峰測控(688200.SH)公告稱，股東中國時代遠望科技有限公司擬通過詢價轉讓方式轉讓135.56萬股，占公司總股本的1.00%，轉讓原因為自身資金需求。本次詢價轉讓不通過集中競價或大宗交易方式，受讓方在受讓后6個月內不得轉讓。

佰維存儲：擬與關聯方繼續共同投資行云集成電路

佰維存儲(688525.SH)公告稱，公司全資子公司海南南佰算擬與關聯方徐林仙、何瀚繼續共同向北京行云集成電路有限公司增資，分別增資1000萬元、595萬元、405萬元。本次增資完成后，海南南佰算、徐林仙、何瀚分別持有行云1.7141%、0.6387%、0.7570%股權。本次交易構成關聯交易，關聯交易金額為1000萬元，不構成重大資產重組。