廣東
5月25日，2026國際電路與系統(tǒng)研討會在上海舉行。華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中，正式發(fā)表了半導體領域新定律——“韜(τ)定律”。
△華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波。攝影：王靖遠（來源：人民日報）
據介紹，“韜定律”首次提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”，晶體管密度與系統(tǒng)性能通過邏輯折疊技術實現新突破。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業(yè)發(fā)展的新原則。這也是中國在全球半導體領域首次提出指導產業(yè)發(fā)展的新原則。
何庭波說，2020年后，與合作伙伴一起，華為付出了巨大努力使手機芯片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro后，華為手機芯片進入性能“飽和區(qū)”。為此，華為基于以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律，找到了新的路徑，使手機芯片性能實現階躍式提升。
基于該定律，華為過去六年已成功設計并量產了381款芯片。何庭波預計，到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
對于即將于今年秋季推出的“麒麟2026”手機芯片，何庭波表示，該芯片是邏輯折疊技術的首次成功實施，性能大幅提升。它基于全新的自由邏輯設計理念，由單層擴展至了雙層，并實現晶體管密度等指標的大幅提升。“我們取得了一系列僅靠先進制程工藝難以取得的進步。”何庭波說，諸如此類的大量創(chuàng)新，會逐步落地到2027年及之后的量產芯片中。
“未來十年，我們會持續(xù)走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續(xù)優(yōu)化從器件、電路，到芯片和系統(tǒng)的全棧性能。”何庭波說，2026到2035年，隨著大量探索性的技術逐步產品化，晶體管的密度將持續(xù)提升，工作頻率將持續(xù)增長，將持續(xù)推出性能卓越的手機芯片。“我們的解決方案走得通，走得遠。我們新芯片的性能完全可以持續(xù)對標另外一條路徑。”
編輯：芯智訊-浪客劍
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