國安部：境外間諜對我半導體、高端芯片、人工智能等領域實施竊密！

來源：市場資訊

（來源：半導體前沿）

國家安全部近日發布安全提示文章，近年來，境外間諜情報機關手段翻新、攻勢凌厲，滲透策反變本加厲，竊密活動愈演愈烈。從國家安全機關破獲的案件看，個別涉密單位和人員思想麻痹、責任落實不到位，導致制度空轉、監管缺位，令人警醒。安全無小事，失之毫厘，謬以千里；責任重如山，一著不慎，滿盤皆輸。唯有以制度織網、以思想鑄魂、以科技強盾，方能構筑堅不可摧的國家安全防線，守護國家利益于風浪之中。

——竊密目標更加關鍵要害。境外間諜情報機關將我黨政軍核心要害部位及人員作為滲透竊密重點目標，采取技術竊聽、人員策反等方式，刺探、竊取我國家秘密，攻擊強度不斷增加、對抗烈度持續提升，對此我們必須有清醒的認識。

——竊密技術更加先進隱蔽。境外間諜情報機關投入巨額資金、海量資源，將最新科技成果用于對華滲透竊密，技術十分先進、偽裝更為隱秘、方式更加多元，對我反竊密防泄密工作提出了更高要求，對此我們必須有準確的認識。

——竊密領域更加復雜多樣。境外間諜情報機關為取得對華競爭優勢，對我稀土、光伏、半導體、高端芯片、人工智能等戰略新興領域實施間諜竊密，千方百計竊取我核心技術和敏感數據，企圖掌握我戰略底牌，對此我們必須有全新的認識。

——竊密渠道更加無孔不入。境外間諜情報機關通過公開抓取、網絡釣魚、暗網收買等手段，大肆搜集網絡平臺暴露的我重點領域敏感信息，實現情報分析、精準滲透和定向攻擊，竊密效率大幅提高，風險成本顯著降低，對此我們必須有深刻的認識。

國安部發文表示，我們應該固本培元，筑安全防火墻。責任如磐，重擔在肩步步穩；警覺如炬，信念在胸時時明；科技鑄盾，鐵網密織處處牢；行為立規，底線堅守事事清。

2026年一季度我國電子信息制造業生產快速增長

據工信局數據表示，2026年一季度，我國電子信息制造業生產快速增長，出口持續回升，效益大幅提升，投資增速加快，行業整體發展態勢良好。

一季度，規模以上電子信息制造業增加值同比增長13.6%，增速分別比同期工業、高技術制造業高7.5個和1.1個百分點。3月份，規模以上電子信息制造業增加值同比增長12.5%。主要產品中，手機產量3.45億臺，同比增長0.6%，其中智能手機產量2.98億臺，同比增長6.9%；微型計算機設備產量7202萬臺，同比下降8.4%；集成電路產量1272億塊，同比增長24.3%。

一季度，規模以上電子信息制造業累計實現出口交貨值同比增長4.2%，較1—2月提高3個百分點。3月份，規模以上電子信息制造業實現出口交貨值同比增長9.3%。據海關統計，一季度，我國出口筆記本電腦2940萬臺，同比下降11.8%；出口手機1.65億臺，同比下降1.5%；出口集成電路850億個，同比增長13.4%。

一季度，規模以上電子信息制造業實現營業收入4.31萬億元，同比增長14.8%；營業成本3.69萬億元，同比增長11.7%；實現利潤總額2170億元，同比增長1.25倍。3月份，規模以上電子信息制造業營業收入1.68萬億元，同比增長15.7%。

一季度，電子信息制造業固定資產投資同比增長5.4%，較1—2月提高4.2個百分點，比同期工業投資增速低0.4個百分點。

一季度，規模以上電子信息制造業東部地區實現營業收入30028億元，同比增長11.6%，較1—2月回落0.7個百分點；中部地區實現營業收入8201億元，同比增長32.8%，較1—2月提高4.4個百分點；西部地區實現營業收入4664億元，同比增長9.3%，較1—2月提高2.7個百分點；東北地區實現營業收入204.8億元，同比下降1.9%，較1—2月提高1.2個百分點。3月份，東部地區實現營業收入11576億元，同比增長10.6%；中部地區實現營業收入3273億元，同比增長40.2%；西部地區實現營業收入1858億元，同比增長13.7%；東北地區實現營業收入77億元，同比持平。

來源:半導體產業縱橫

—論壇信息—

名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇

時間：2026年7月29-30日

地點：蘇州

主辦方：亞化咨詢

—會議背景—

在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。

亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。

與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。

在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。

當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。

首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。

—會議主題—

1.AI算力驅動下的CMP與先進封裝材料供需趨勢

2.晶圓與封裝產能擴張對CMP材料需求的影響

3.國產CMP設備與關鍵耗材的導入與量產驗證

4.CMP拋光液技術演進與新建項目布局

5.CMP拋光墊與Pad Conditioner技術及應用發展

6.CMP清洗液與Post-CMP清洗工藝協同創新

7.高純納米研磨顆粒技術與CMP供應鏈本土化

8.面向HBM與AI芯片的先進封裝CMP工藝與材料協同

9.混合鍵合極平坦化挑戰與納米級CMP耗材創新

10.大尺寸硅中介層與玻璃/有機基板的CMP平坦化技術

11.碳化硅（SiC）及其它硬質化合物襯底的CMP工藝與材料

12.國產高端CMP設備技術演進與納米級缺陷/微污染控制

13.討論：基礎化工與電子化學品企業如何打入先進封裝供應鏈

14.工業參觀：待公布

—贊助方案—

項目

項目內容

主題演講

25分鐘主題演講

參會名額

微信推送

“電子材料前沿”微信公眾號，

企業介紹以及相關軟文

會刊廣告

研討會會刊，

彩色全頁廣告（尺寸A4）

資料入袋贊助

企業的宣傳冊放入會議包袋

現場展臺

現場展示臺，展示樣品、資料，

含兩個參會名額

現場易拉寶

現場1個易拉寶展示

禮品贊助

印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾

茶歇贊助

冠名和贊助會議期間的茶歇

晚宴贊助

冠名和贊助會議的招待晚宴

Logo展示

背景墻 logo，會刊封面logo