紫光展銳即將完成IPO輔導驗收，沖刺國產手機芯片第一股！

近日，證監會披露了紫光展銳IPO上市輔導工作進展情況報告（第三期）顯示，作為國內領先5G通信基帶芯片及智能手機SoC芯片龍頭，紫光展銳預計將很快完成IPO輔導驗收，沖刺國產手機芯片第一股。

根據輔導報告顯示，本期紫光展銳IPO輔導時間為2026年1月至2026年3月，輔導機構是國泰海通、中信建投。

輔導期內，紫光展銳已按照相關監管要求建立了較為完善的管理體系和內控制度。

公開資料顯示，紫光展銳成立于2013年8月26日，是我國集成電路設計業的領軍企業，全面掌握2G/3G/4G/5G/6G、Wi-Fi、藍牙、衛星通信等全場景通信技術和智能SoC處理器技術。

作為一家擁有20多年歷史的通信芯片廠商，展銳是目前全球僅有的擁有完整2/3/4/5G基帶芯片技術的6家廠商之一（包括高通、聯發科、展銳、華為、三星、蘋果）。而除了基帶技術能力之外，展銳還可提供高性能SoC處理器、射頻芯片、射頻前端、電源管理、音頻處理、無線連接、多媒體芯片等周邊套片設計能力。據了解，目前紫光展銳員工總數已經達到了5000多人，其中超過85%是研發人員。

目前，紫光展銳在全球設有19大研發中心、8大銷售和客戶支持中心，向全球客戶及合作伙伴提供移動通信芯片、物聯網芯片、智能座艙芯片、智能顯示芯片、Wi-Fi芯片等高價值產品與服務，幫助全球數十億用戶實現智慧連接，賦能電力、采礦、醫療、光伏、車聯網、城市治理等千行百業實現數字化升級。

數據顯示，2024年紫光展銳芯片出貨超過16億顆，其中5G芯片銷量同比增長82%。目前搭載展銳5G芯片的百余款智能終端已進入歐洲、拉美、東南亞、南亞等市場。截至2025年3月份，紫光展銳已經累計在全球116個國家實施了5G場測，5G智能手機規模出貨至85個國家，通過了56家運營商認證。

根據市場研究機構Counterpoint Research最新發布的研究報告顯示，在2025年的全球智能手機SoC市場，聯發科以34.4%的出貨量份額位居第一，高通（25.1%）、蘋果（18.1%）、紫光展銳（12.1%）和三星（5.7%）緊隨其后。預計2026年紫光展銳的份額約為11.2%。

財務數據方面，根據紫光展銳此前披露的信息顯示，2022年紫光展銳營收達到了140億元，同比增長20%；雖然2023年全球智能手機市場出貨量同比下降了3.2%，但紫光展銳的營收仍突破了130億元的規模；2024年紫光展銳銷售收入145億元，同比增長約11%。

值得注意的是，在2022年下半年新紫光集團重組完成之后，便開始著手解決阻礙紫光展銳上市的歷史遺留問題，加速推動紫光展銳的IPO上市進程。

2024年6月，紫光展銳董事會已表決通過新一輪股權融資，本輪融資金額超過40億元，投資方包括京滬兩地國資平臺，以及工銀資本管理有限公司、交銀金融資產投資有限公司、人保資本股權投資有限公司、中信建投、國泰君安、弘毅投資等金融機構。

2024年9月，紫光展銳董事長馬道杰透露，紫光展銳耗時一年多的股權融資于近日圓滿完成，40億股權融資資金已經全部到賬。有消息稱，當時紫光展銳的估值已經達到了660億元。

隨后在2024年11月，紫光展銳在全球合作伙伴大會上正式宣布，在此前已經完成了40億元股權融資的基礎上，近期將再完成近20億元股權增資，增資方正是當時剛剛回歸的紫光展銳創始人、董事、首席戰略顧問陳大同旗下的元禾璞華。在該輪股權融資完成后，紫光展銳的投后估值可能已超700億元。

紫光展銳董事長馬道杰表示：“作為國內最早從事手機通信芯片研發的企業之一，新紫光集團旗下的紫光展銳正處于跨越式發展的重要窗口期。在大股東和各級政府等多方支持下，本輪股權融資落地將為公司日常經營發展以及IPO等諸多關鍵事項注入新動能。”

2025年3月31日，紫光展銳正式完成股改工商變更，公司名稱由“紫光展銳（上海）科技有限公司”變更為“紫光展銳（上海）科技股份有限公司”，公司注冊資本約55.32億元。

2025年6月27日，紫光展銳正式在上海證監局辦理輔導備案，擬在科創板首次公開發行股票并上市。

從最新的股權結構來看，目前紫光展銳的控股股東為新紫光集團旗下北京紫光展訊投資管理有限公司，持股32.2151%；第二大股東為國家集成電路產業投資基金股份有限公司（又稱“大基金”），持股12.7602%；第三大股東為英特爾（中國）有限公司，持股10.8461%。此外，同樣屬于國資的上海集成電路產業投資基金股份有限公司和國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（又稱“大基金二期”）也分別持有紫光展銳3.4165%的股權。

紫光展銳后續如果能夠順利登陸科創板，將有望借助資本市場的力量進一步做大做強，也有助于國產智能手機芯片產業的快速發展。

根據此前紫光展銳內部人士透露的計劃顯示，紫光展銳計劃在2025年實現“盈虧平衡”，并完成IPO的階段目標。在成功IPO助力公司進一步的跨越式發展之后，希望到2030年實現“營業收入規模力爭全球領先，盈利能力穩健，核心競爭力突出，產業生態引領強，邁入世界一流芯片設計企業行列”。

編輯：芯智訊-浪客劍