海外客戶為何買單？中半導體設備出海，靠的不是低價，是這三板斧

我們常感嘆歷史長河中那些打破封鎖、完成絕地反擊的先輩英杰。其實，把目光拉回當下，在沒有硝煙的科技戰場上，一場同樣驚心動魄的“突圍戰”正在真實上演。

根據國際半導體產業協會的最新數據，2024年全球半導體制造設備出貨金額飆升至創紀錄的1171億美元。在這塊巨大的蛋糕背后，是愈演愈烈的大國科技博弈。芯片產業鏈的每一環，如今都被拔高到了國家戰略安全的高度。大家平時總盯著光刻機這種“國之重器”，但在芯片封裝這一同樣能卡住命運咽喉的關鍵環節，一把由中國企業打造的“精密手術刀”——國產劃片機，已經悄然撕開了一道巨大的口子。

這家企業叫沈陽和研科技。十四年前，他們從零起步；今天，他們已經躋身全球出貨量第二、國內第一，產品賣到了全世界，累計服務了超過900家客戶。這絕非偶然的運氣，全憑硬橋硬馬的實力。在最近一期《芯片揭秘》播客中，和研科技CMO胡建純向外界交了底。透過他的講述，我們能清晰地看到，中國半導體設備完成從依賴進口到自主輸出的關鍵躍升，靠的壓根就沒有任何投機取巧，全憑實打實的“三板斧”。

要看懂和研科技的突圍，必須先明白他們干的是多精細的活兒。

現在的芯片行業，Chiplet（小芯片）和3D先進封裝成了絕對的熱點和高地。在這個維度里，劃片機就是決定芯片最終良率的“精密手術刀”。過去，傳統硅片的切割精度在3微米左右就夠用了。如今先進封裝直接把要求推到了2微米甚至1微米。

你可能會覺得，微米級的縮減聽起來微乎其微。但在半導體制造中，這代表著整機系統精度的指數級跨越。更棘手的是，現在的芯片越來越貴，材料越來越雜。比如碳化硅等化合物晶圓（Compound Wafer），有的切割區域厚度能達到7毫米。要在這種硬脆材料上動刀，對機器的吸附能力、切割力度的微操控制、視覺識別的精準度，乃至整個物料運送系統，都提出了極其嚴苛的挑戰。

在這樣的一片“技術深水區”，和研科技作為一家中國本土企業，硬生生蹚出了一條屬于自己的路。

很多時候，國外的老牌設備廠商高高在上，賣給你什么標準設備，你就只能用什么。但和研科技深知，要在巨頭林立的格局中撕開裂口，就必須和客戶一起跳進戰壕里摸爬滾打。

如今的終端應用五花八門，有做AI多芯片堆疊封裝的，有做要求耐受極端高低溫的車規級封裝的。不同的產品，對切割、研磨的需求千差萬別。當客戶提出“我們需要A、B、C之外的D和E功能”時，和研科技沒有選擇閉門造車，毅然接下了這些極其耗費時間、精力與資金的定制化需求。

這種看似“吃力不討好”的策略，恰恰是中國企業最強大的韌性所在。依靠600多名員工中高達100多人的龐大研發團隊，和研科技把定制化看作是未來量產設備的“預研”。胡總透露了一個極其振奮的數據：去年的一款純定制化設備，經過打磨與驗證，今年已經成功轉為標準機型，單款產品直接撐起了公司超15%的營業額。

愿意花10%到15%的精力去陪客戶“試錯”與研發，這種深入一線的攻堅精神，鑄就了和研科技領跑同行的底氣。這也正是為什么，在某些特定化合物（如砷化鎵）的切割領域，國外的設備已經基本銷聲匿跡，徹底實現了國產替代。

研究過戰爭史的人都知道，前線的勝利，永遠離不開穩固的大后方。半導體設備的突圍，同樣是一場全產業鏈的協同戰。

一臺高端劃片機，包含了水氣電控制、高速主軸、精密機械傳動等無數核心零部件。早年間，國內設備廠和終端客戶一樣，對國產零部件缺乏信心，主軸等核心部件大量依賴進口。隨之而來的貿易摩擦和“卡脖子”危機，徹底敲醒了中國半導體人。

面對封鎖，和研科技展現出了極具戰略眼光的魄力。他們沒有坐以待斃，主動承擔起了培育本土供應鏈的重任。他們派出自家品質部門和工藝部門的精銳工程師，直接駐扎到國內供應商的工廠里。手把手地探討需求，明確未來的技術方向，甚至主動為國內供應商提供寶貴的“試錯成本”和時間窗口。

這種上下游的生死相托與協同共進，最終換來了整個產業鏈的蛻變。如今，絕大部分核心零部件已經成功切換為國內供應。這場供應鏈的本土化重塑，不僅讓和研科技擺脫了對外部的依賴，更拉動了中國整個半導體基礎工業的底盤升級。

在國內站穩腳跟后，中國設備必然要走向深藍。但海外市場的開拓，遠比想象中艱難。

當你面對一個使用了某國設備幾十年的海外大廠時，語言的障礙、對中國品牌的陌生感、對售后服務的擔憂，構成了極高的信任門檻。海外客戶絕不會因為你的設備便宜就拿昂貴的晶圓去冒險，他們只認一條：實力。

和研科技的出海之路，走得穩扎穩打。他們憑借在國內900多家客戶積累的口碑作為敲門磚，通過深度的技術交流，邀請海外團隊實地考察。緊接著，用真實的樣品打樣測試，用精確的數據說話。當海外客戶提出極為苛刻的特定技術指標時，和研的團隊總能完美兌現。

打消了技術疑慮，和研又迅速在日本、東南亞等地建立起本土化的服務網絡。過硬的技術加上完善的全球售后保障，徹底擊穿了海外客戶的心理防線。2024年，和研科技在海外市場的營業額已經突破了大幾千萬，這代表著幾十上百臺高精尖設備真刀真槍地打入了國際市場。

從單一的劃片機供應商，成長為如今涵蓋研磨、貼片、切割等多領域的綜合解決方案商，和研科技的每一步，都踏中了中國半導體產業奮發圖強的歷史節拍。

目前，他們在先進封裝領域已經立下了清晰的“軍令狀”：未來三年內，要在國內先進封裝領域實現60%到80%的設備替代率，并全面向晶圓代工廠（Fab廠）的國產化進軍。

歷史總是驚人的相似。無論是在過去地緣政治的封鎖線上，還是在今天半導體設備的微米級戰場上，中國人從來都不缺破局的勇氣與智慧。中國半導體設備的出海與突圍，靠的絕非低廉的價格標簽，全憑上下游協同的戰略定力、貼地飛行的定制化創新，以及直面全球競爭的硬核技術。這場科技突圍的持久戰，我們一定會贏，也必須贏。