天津
三星這是要干嘛？近日有消息稱三星目前有意向準備向高通、蘋果開放“芯片降溫30%”封裝技術！
我們都知道近些年三星在芯片制造上，雖然擁有先進納米制程的工藝，但是就始終在量產(chǎn)這一階段無法順利達成。這導致三星無法通過量產(chǎn)來降低芯片晶圓成本。
這也導致很多三星的芯片大訂單拱手讓給了臺積電，所以此舉或許是三星的另一個策略，通過深度與高通、蘋果進行技術開放學習與交流，進而解決其在量產(chǎn)上的難題！
三星該降溫封裝技術是在自家Exynos 2600芯片上首次采用的，關鍵是其在應用處理器AP頂部直接封裝了一個銅基HPB散熱器，該結構直接讓芯片的平均運行溫度下降30%。
通過將HPB封裝技術開放給高通和三星，其實也有一部分原因是希望能夠挽回一下此前失去的訂單，既能解決高通芯片“發(fā)熱”的情況，又能夠合作共贏！
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