河南
快科技6月8日消息，據報道，英特爾正在為下一代Nova Lake桌面平臺開發全新的雙壓桿獨立壓合機構（2L-ILM），旨在從根源上解決困擾DIY用戶多年的CPU彎曲問題。
2L-ILM插槽左右各一壓桿同步下壓，均勻施壓提升頂蓋平整度，改善散熱器接觸效率，優于傳統單壓桿。
此前，LGA1700平臺的高性能處理器多次爆出因受力不均而使頂蓋局部翹曲的現象，用戶不得不自行購買第三方防彎扣具修復。
Intel雖在LGA1851平臺上推出過改良版RL-ILM，但受限于對散熱器自身壓合能力的高要求，未能在全產品線廣泛普及。
Intel此次大幅改動CPU扣具，也與Nova Lake旗艦型號功耗暴漲密切相關。多方爆料顯示，該平臺最高將提供52核心，PL2功耗最高近500W，PL4峰值最高854W。
面對此類高功耗處理器，任何微小的接觸損耗都會被熱功耗急劇放大，因此確保處理器與散熱器實現緊密貼合已成為維持系統穩定運行的關鍵前提。
此外，LGA1954插槽在針腳從1851增加至1954的同時，插座尺寸依然保持45×37.5mm不變，LGA1851及LGA1700平臺的現有散熱器無需更換即可無縫兼容。
據悉，2L-ILM并非所有新主板的標配，而是僅面向發燒友、超頻產品及玩家市場，主流型號將延續傳統單壓桿設計。
最新行業消息顯示，Nova Lake-S預計2027年初發布，LGA1954主板同步上市。
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