山東
IT之家 6 月 8 日消息，蘋果將于明日起召開 WWDC26 全球開發者大會，除了例行的 Apple 智能、Siri 和 iOS / iPadOS / macOS 27 更新外，外界也在猜測 M5 Ultra 版 Mac Studio 是否會同步亮相。
據中國臺灣地區媒體《工商時報》今天報道，若 M5 Ultra 芯片如期發布，將帶動臺積電 N3P 制程、SoIC-mH（IT之家注：系統集成芯片水平成型技術）先進封裝需求同步升溫。
據悉，M5 Ultra 將延續此前的 UltraFusion 雙晶粒架構，將兩顆 M5 Max 整合成一顆芯片，互聯帶寬有望突破 1000GB/s。硬件規格可達 36 核 CPU、84 核 GPU，統一內存至高可達 512GB。
同時，先進封裝也是 M5 Ultra 提升能效的重要支撐。若蘋果在 UltraFusion 高速互聯架構下，進一步采取更高密度異質整合（Heterogeneous Integration）方案，臺積電 SoIC-mH 則有望成為核心技術平臺。該技術可將芯片、緩存、IO 等不同功能的晶粒高度整合，有助提升帶寬、降低延遲并改善功耗表現。
另一方面，macOS 27 也是本屆 WWDC 的亮點之一。市場預測，蘋果將為該系統強化觸控支持，新增窗口縮放、手勢控制、觸控回饋和界面適配等設計，為觸屏版 MacBook Pro 鋪平道路。
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