AI CPU推高DDR5內存需求，存儲芯片“超級周期”或延續至2027年

AI推理架構轉型正在重塑存儲芯片需求格局，這場供需失衡的持續時間或超出市場此前預期。

據首爾經濟日報周六報道，隨著英特爾等廠商推出搭載高達400GB內存的AI CPU，服務器端對DDR5的需求正急劇膨脹。分析人士指出，三星電子與SK海力士的現有產能難以同步跟上GPU與CPU雙重需求的疊加拉動，DRAM供應短缺局面預計將延續至2027年。

市場信號已在現貨價格上有所體現，據韓國證券數據，4月DDR5（16GB）現貨價格環比上漲2.8%，而傳統DDR4同期則下跌16%，兩者價差持續擴大。

業內人士表示，當前DRAM市場供給缺口約達需求量的10個百分點。隨著HBM需求之外的通用DRAM需求同步攀升，存儲芯片"超級周期"的終點或將從此前預期的2026年推遲至2027年。

CPU躍升為"AI協調器"，內存需求倍增

此輪需求擴張的核心驅動力，在于AI行業從訓練向推理的戰略重心轉移。

過去，AI數據中心以GPU為核心構建算力基礎設施，服務器配置通常為8塊GPU搭配1塊CPU，重心集中于大規模并行訓練任務。然而隨著推理場景日趨復雜，CPU的角色正從輔助處理器升級為"AI協調器"——負責調度多個智能體AI系統、管理各模塊輸出并統籌整體工作流。

這一角色轉變的關鍵在于"上下文記憶"。CPU需要實時保存并引用各智能體AI的輸出內容，以協調完整的推理流程，這使得大容量內存成為剛性需求。英特爾高管在近期財報電話會議上表示，AI推理基礎設施中CPU與GPU的算力配比已從此前的1比8演變為1比4，且這一比例正進一步向1比1收窄。

在此背景下，CPU廠商正將AI CPU的DRAM配置提升至300至400GB，較傳統CPU產品96至256GB的配置高出最多四倍。

GPU與CPU需求疊加，DDR5供需缺口持續擴大

存儲容量的競爭正從GPU端蔓延至CPU端，需求呈滾雪球式增長。

GPU側，英偉達下一代AI芯片"Vera Rubin"通過8組HBM堆疊搭載288GB內存，AMD下一代GPU MI400的內存容量更達到432GB。谷歌最新發布的第八代張量處理單元TPU 8i同樣配備288GB HBM。

CPU側，一旦英特爾"Xeon"與AMD"Epyc"系列AI CPU開始大規模采用高達400GB的DDR5，通用DRAM的供需失衡將進一步加劇。與HBM主要由SK海力士等少數廠商供應不同，DDR5的需求擴張將直接沖擊整個通用DRAM市場的供給平衡。

現貨市場的價格分化已清晰反映出這一結構性變化：DDR5價格逆勢走強，而DDR4價格持續承壓，兩類產品的市場表現形成鮮明對比，折射出需求端向新一代標準遷移的加速趨勢。

三星、SK海力士產能承壓，超級周期預期上修

供給端的制約使得這場存儲短缺難以在短期內得到緩解。

三星電子與SK海力士作為全球主要DRAM供應商，其產能擴張節奏歷來受制于晶圓廠建設周期與先進制程良率爬坡。在HBM產能已被大量鎖定的背景下，兩家廠商用于通用DDR5生產的有效產能空間相對有限，難以快速響應AI CPU帶來的增量需求。

業內人士指出，當前DRAM市場整體供給約短缺10個百分點。商品級DRAM價格此前已較低點翻倍以上，推動三星、SK海力士等存儲廠商錄得歷史性盈利。隨著GPU與CPU兩端需求持續疊加，市場對超級周期的持續時間預期正在上修——從原本預計的2026年延伸至2027年，存儲芯片行業的景氣周期或將比市場此前預期更為持久。