據彭博社報道,馬斯克正在快速推進Terafab晶圓廠項目。Terafab團隊已主動聯系了應用材料、TEL、泛林集團等多家半導體設備巨頭,索取設備報價與交付時間。這一動作標志著馬斯克今年3月公布的芯片制造計劃正從宏大構想走向實質性落地。
報道援引熟悉相關事務的知情人士透露,Terafab團隊在過去數周內廣泛接觸芯片產業鏈上下游企業,涵蓋了光罩制造商、基板供應商以及刻蝕、沉積、清洗、測試等各類設備廠商。
根據此前公布的資料顯示,Terafab是特斯拉、xAI、SpaceX的合資項目,建設地點位于得克薩斯州奧斯汀市特斯拉園區內,目的是為機器人、人工智能和太空數據中心制造自己的芯片,遠期的目標是達到驚人的1太瓦(Terawatt,TW)級別的算力芯片產能,即每年產出超過相當于1太瓦功率的算力芯片,而1太瓦等于1000吉瓦,相當于100個當前最大的在建的10吉瓦的AI數據中心的規模。
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按照馬斯克之前的說法,這座TeraFab將采用2nm頂尖工藝制程,將芯片設計、制造、封裝全流程整合在同一園區,該工廠的目標是每月生產 10萬片晶圓,最終增長到每月100萬片,這將使每年的芯片產量達到1000 億至2000億顆。
所以,對于馬斯克來說,接下來的一個關鍵問題就是,籌集建設Terafab項目所需的巨額資金。
但是,如果要在中國臺灣建造一座月產能2萬片晶圓產能的2nm晶圓廠的投資額就將高達230億美元。而對于馬斯克來說,如果要在美國建這樣一座月產能2萬片晶圓的2nm晶圓廠,所需要的投資額可能將會更高。如果要在美國建造最終產能達到每月100萬片晶圓的Terafab項目,其總投資可能將會超過1.2萬億美元。這還沒算技術研發和人員成本以及配套的先進封裝設施成本。
Bernstein的分析師甚至估算認為,Terafab項目所需資本支出介于5萬億至13萬億美元之間。
但是,在今年1月的特斯拉財報電話會議上,馬斯克宣布的針對Terafab的初期投資額僅為 250 億美元。這筆資金可能只夠建一座月產能2萬片的2nm晶圓廠。
最新的報道顯示,馬斯克的Terafab初期的目標是實現月產能3000片晶圓,計劃在2029年啟動硅片制造。
據知情人士描述,Terafab團隊的要求極為緊迫,曾在某個節假日周五向一家供應商發出詢價,要求對方在下周一前提交估價。馬斯克的態度被明確傳達:要以“光速”推進。值得注意的是,Terafab團隊在詢價時提供的產品規格信息極為有限,這符合早期采購階段的特征——技術路線和最終規格尚未完全確定。
在合作伙伴方面,英特爾已正式宣布加入Terafab項目。英特爾首席執行官陳立武表示,將在未來幾周內向員工披露英特爾參與的范圍與性質。英特爾首席技術官Pushkar Ranade將負責技術對接,陳立武本人親自監督。這一合作意義重大——英特爾將負責芯片的設計、制造和封裝,意味著Terafab項目將依托英特爾的成熟制造能力,而非完全從零開始。
此外,Terafab團隊也曾尋求三星支持,但據知情人士稱,三星并未直接響應,而是提出在其位于德克薩斯州泰勒市的規劃工廠中為特斯拉分配更多產能作為替代方案。
盡管馬斯克的動作日趨具體,但半導體行業對Terafab的可行性仍持廣泛懷疑態度。
除了前面提到的需要巨額的資本支出問題之外,供應鏈專家Brad Gastwirth指出,目前項目尚未明確生產時間表、資本投入規模、單位晶圓成本及良率提升預期等關鍵信息。
雖然傳聞顯示,特斯拉已經與應用材料、TEL、泛林集團進行接觸,但是ASML是全球唯一能生產極紫外光刻機的企業,目前尚不清楚Terafab團隊是否已與這家荷蘭公司接洽。
漢堡投行Berenberg技術股票研究主管Tammy Qiu表示,Terafab項目的意圖是真實的,但在未來兩年內不會有實質性進展,她表示Berenberg尚未將Terafab納入對ASML的財務預測模型。
值得注意的是,當馬斯克3月首次披露Terafab計劃時,表述是將建設垂直整合的半導體制造廠,以擺脫對臺積電、三星等外部供應商的依賴。然而,英特爾兩周后即宣布加入,將負責工藝設計、制造和封裝——這實質上將項目的運營核心交給了英特爾。
知情人士向彭博社透露的供應商接洽信息,也與這一調整后的結構相符:Terafab采購設備,用于一座將由英特爾運營的工廠,而非獨立的特斯拉制造能力。
馬斯克曾多次完成外界認為不可能的壯舉——以特斯拉推動電動車普及,以SpaceX開創商業航天。但芯片制造的極端成本與復雜程度,意味著Terafab最終或許只能以更為有限的形式落地。
綜合來看,Terafab項目是馬斯克迄今最具野心的硬件賭注。與SpaceX和特斯拉不同,芯片制造是一個資本密度極高、技術壁壘極深、回報周期極長的行業。英特爾的加入為項目提供了技術可行性背書,但也意味著Terafab從“顛覆者”變成了英特爾的“大客戶”——這與馬斯克最初“擺脫對外部依賴”的表述已有出入。2029年的初期投產目標距今尚有近四年時間,在這期間,Terafab能否完成設備采購、工廠建設、良率爬坡等一系列艱巨任務,將是檢驗“馬斯克魔法”能否在半導體領域復現的關鍵。
編輯:芯智訊-浪客劍
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